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聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試

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2021-01-26 標簽:存儲器聯(lián)發(fā)科技Snapdragon 2k 0

愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)

愛立信正通過與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng),驅(qū)動下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與互操作性,助力運營商及整個產(chǎn)業(yè)為...

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OPPO Find X6 | 不分晝夜,無論遠近

全新影像旗艦?OPPO?Find?X6?正式發(fā)布!搭載?MediaTek?天璣?9200?旗艦芯,以澎湃性能,釋放旗艦體驗;環(huán)宇設(shè)計圓融有序,結(jié)合三種優(yōu)...

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款A(yù)pple HomeKit軟件開發(fā)工具包

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聯(lián)發(fā)科技與是德科技完成基于Helio M70的5G NR數(shù)據(jù)通話測試

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2024-02-29 標簽:聯(lián)發(fā)科技MWC移遠通信 1.8k 0

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2025-06-03 標簽:游戲聯(lián)發(fā)科技一加 1.8k 0

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趙瑞雪1111

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