上半年首度針對(duì)電競(jìng)手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖：Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多，然而同樣以90的型號(hào)命名，有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:24
11462 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國(guó)博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 臺(tái)灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片，以期能滿足中國(guó)大陸手機(jī)客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:352281 德國(guó)芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財(cái)季財(cái)報(bào)，由于智能手機(jī)芯片需求停滯增長(zhǎng)，英飛凌第三財(cái)季營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。
2016-08-04 09:43:19714 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)刻，那個(gè)季度其在中國(guó)市場(chǎng)首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，這與中國(guó)手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 2011年已注定是低價(jià)
智能手機(jī)騰飛的元年，大家也
一致認(rèn)為只有低價(jià)
智能手機(jī)才會(huì)讓中國(guó)
智能手機(jī)市場(chǎng)騰飛，“700元
智能手機(jī)，將是
智能手機(jī)市場(chǎng)的引爆點(diǎn)?！?/div>
2011-03-01 08:58:052255 來自工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動(dòng)智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 12月24日消息，Counterpoint預(yù)計(jì)，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:022222 是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報(bào)告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬(wàn)部
2021-04-02 09:43:292714 1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能。聯(lián)發(fā)科
2023-05-29 10:51:381449 ?！ ?月，中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?！ ?月，小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
智能手機(jī)圖紙誰(shuí)有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績(jī)不俗。其中高通無(wú)疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤(rùn)，并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動(dòng)，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡(jiǎn)單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個(gè)集通信、娛樂和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
千元智能機(jī)的解決方案，我估計(jì)2012年智能手機(jī)的價(jià)格還是在千元以上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)手機(jī)芯片還是要依賴國(guó)外的芯片廠商?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對(duì)論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
持續(xù)增長(zhǎng)，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P
2012-07-31 17:03:36
智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個(gè)方面來闡述在基于Linux 平臺(tái)上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
這兩年來，新一代的智能手機(jī)尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）運(yùn)算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持?！ ‰S著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)
2018-11-21 16:39:12
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí)，紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí)，這無(wú)疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01
手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮，帶動(dòng)公司11月營(yíng)收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 日前，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)展開一場(chǎng)價(jià)格大戰(zhàn)。上游芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程
2011-12-18 14:08:531076 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032289 在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價(jià)入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會(huì)上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)
2012-05-11 10:07:231337 近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺(tái)，晨星推出智能手機(jī)方案
2012-06-07 09:31:351581 為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10967 正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16881 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745017 面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 展訊智能手機(jī)芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級(jí)智能手機(jī)廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機(jī)，這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費(fèi)者。
2012-12-11 08:56:044340 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片，從1000萬(wàn)到1.1億，11倍的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國(guó)手機(jī)大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國(guó)內(nèi)手機(jī)代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機(jī)訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 近年來，智能手機(jī)增速放緩，而車用半導(dǎo)體市場(chǎng)近年來增速驚人，許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意，比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場(chǎng)中隱藏太多的風(fēng)險(xiǎn)他們能否撬動(dòng)車用芯片市場(chǎng)？
2018-01-06 10:22:341798 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來?yè)?dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時(shí)所說，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計(jì) vivo 的 Y83 智能手機(jī)就將在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問市。
2018-05-29 09:25:001860 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬(wàn)美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一
2018-02-05 05:49:011501 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 12GB LPDRAM 美光科技股份有限公司今日宣布，其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X（LPDDR4x）DRAM已通過驗(yàn)證，適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機(jī)平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)。美光
2018-12-17 16:00:01310 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 關(guān)鍵詞：Android , MT6575 , 聯(lián)發(fā)科技 , 智能手機(jī) 全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)
2018-12-25 20:42:01553 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼，產(chǎn)業(yè)界多有揣測(cè)，但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731 6月25日，聯(lián)發(fā)科推出新一代智能手機(jī)處理器“Helio P65”，擁有全新的八核心CPU架構(gòu)，以及新的GPU架構(gòu)，號(hào)稱相比舊架構(gòu)的競(jìng)品整體性能超出高達(dá)25％，并特別升級(jí)了拍照體驗(yàn)。
2019-07-17 08:51:327432 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 據(jù)消息報(bào)道，近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
“去年
發(fā)布的A13仿生依然是
智能手機(jī)中最快的
芯片，不過這即將改變，我們世界級(jí)
芯片團(tuán)隊(duì)研發(fā)了
一款全新的
芯片——A14仿生，史上最快的
智能手機(jī)芯片?！?/div>
2020-11-05 13:35:3525481 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng)，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 據(jù)技術(shù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 估計(jì)，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場(chǎng)份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價(jià)格
2020-12-25 09:27:101960 12月25日消息（南山）市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch估計(jì)，隨著智能手機(jī)銷量在2020年第三季度反彈，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31％。報(bào)告指出，因?yàn)樵?00
2020-12-28 11:52:422513 報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測(cè)試該平臺(tái)不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:384187 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中，高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0920637 全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫(kù)存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051 近日，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)
2022-11-05 23:43:482746 
引起市場(chǎng)熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，其技術(shù)實(shí)力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司Arm近日宣布，針對(duì)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)推出了兩款全新的芯片設(shè)計(jì)——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計(jì)是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又一重大成果，旨在為高端移動(dòng)設(shè)備提供更出色的性能體驗(yàn)。
2024-05-30 11:21:061482 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656 已全部加載完成
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