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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注57人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2685個 瀏覽：259761次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      臺積電客戶群擴大 再現(xiàn)排隊潮

      外傳臺積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺積電在3納米領(lǐng)域合作的報道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

      2023-12-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電3納米 1.2k 0

      聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動市場份額達到新高

      聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測試成績顯示，天璣9300的...

      2023-12-01 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 1.4k 0

      AI算力成為手機芯片廠商必爭技術(shù)高地

      　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)...

      2023-12-01 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1k 0

      聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個人榮譽,引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展

      聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個終端機賦予功能，連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機soc市場占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300，以強大的性能和出...

      2023-11-30 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

      Exynos不再：三星計劃將其移動SoC更名為Dream Chip

      X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預(yù)測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

      2023-11-29 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 1.5k 0

      天璣9300高壓運行出現(xiàn)降頻，性能下降高達46%？

      近日有用戶對首發(fā)全大核設(shè)計的天璣9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，...

      2023-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科cpugpu 3.8k 0

      華為問界M5大定突破10萬輛！聯(lián)發(fā)科旗艦SoC銷售創(chuàng)新高！Realme全球出貨量達2億/一周熱點科技新聞點評

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      本周，從手機、汽車到芯片廠商，科技界不斷傳來好消息，聯(lián)發(fā)科科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科今年旗艦級手機單芯片（SoC）營收規(guī)模達10億美元；1...

      2023-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科華為問界M7 4.4k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相，性能超預(yù)期！

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      21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行，以及四核A5...

      2023-11-24 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2k 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案

      filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務(wù)提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...

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      前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進行了更新，天璣8300同樣擁有先進的...

      2023-11-22 標簽：聯(lián)發(fā)科AI 3.1k 0

      天璣8300處理器正式發(fā)布！

      天璣8000系列的目標是將旗艦級的使用體驗帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，為高端智能手機市場帶來出色的游戲、影像和多媒...

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      聯(lián)發(fā)科：天璣9300加持，今年旗艦級手機SoC營收將達10億美元

      聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進行技術(shù)開發(fā)，在無線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場領(lǐng)先地位。

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      2023-11-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 1.3k 0

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      2023-11-14 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 914 0

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      近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游...

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