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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

傳聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨或?qū)⑦M(jìn)一步提升

12月11日消息，昨天臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布了11月營(yíng)收快報(bào)，顯示11月合并營(yíng)收335.38億新臺(tái)幣（約合人民幣77.9億元），環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.6k 0

研究人員開發(fā)全固態(tài)二次電池新型電極

12月11日消息，據(jù)外媒報(bào)道，韓國(guó)研究人員開發(fā)了一種可用于全固態(tài)二次電池的新型電極結(jié)構(gòu)。如果這項(xiàng)技術(shù)得到采用，與現(xiàn)有技術(shù)相比，電池的能量密度將顯著提高，...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科：正在評(píng)估恢復(fù)對(duì)榮耀供貨

據(jù)媒體報(bào)道，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)向美國(guó)商務(wù)部評(píng)估了解（對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）。而在此之前，也有媒體稱，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)...

2020-12-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

三大運(yùn)營(yíng)商新一輪5G采購(gòu)開啟? 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2021年5G芯片出貨量超1億套

近日，中國(guó)移動(dòng)西藏公司、中國(guó)電信廣西公司都發(fā)布了5G基站的招標(biāo)采購(gòu)信息。12月10日晚間消息，中國(guó)移動(dòng)與天津市政府舉行《“十四五”時(shí)期推動(dòng)京津冀協(xié)同發(fā)展...

2020-12-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)5G芯片 2.1k 0

3GPP Rel.17推動(dòng)新機(jī)器類通信應(yīng)用的5G增長(zhǎng)

近日，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測(cè)：5GASP實(shí)力將推動(dòng)收益增長(zhǎng)》，報(bào)告指出，到2025年，...

2020-12-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 1.5k 0

榮耀V40系列將用上聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片

榮耀成為“新榮耀”，這是新的機(jī)遇，更充滿挑戰(zhàn)。不少榮耀粉絲對(duì)接下來即將發(fā)布的V40系列旗艦滿懷期待，同時(shí)也不免好奇，V40系列將帶來哪些驚喜，尤其，會(huì)采...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.3k 0

繼高通后，聯(lián)發(fā)科也將向榮耀供貨

高通日前表示與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。接下來聯(lián)發(fā)科也在準(zhǔn)備向榮耀恢復(fù)供貨。

2020-12-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1.6k 0

新榮耀正在重整芯片供應(yīng)鏈?

12月10日，第一財(cái)經(jīng)記者從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國(guó)商務(wù)部（對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）評(píng)估了解中。而在一周前，高通公司總裁安蒙在驍龍技...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科正和美國(guó)商務(wù)部就恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行評(píng)估

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國(guó)商務(wù)部（對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）評(píng)估了解中。 IT之家了解到，一周前，高通公司總裁安蒙在驍...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.8k 0

榮耀傳來好消息,V40新機(jī)計(jì)劃下月發(fā)布

11月17日榮耀正式對(duì)外宣布離開華為徹底獨(dú)立，自此國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌看似沒有增加，實(shí)質(zhì)上是多出來一個(gè)。因?yàn)闃s耀以后要單獨(dú)核算，與華為一點(diǎn)關(guān)系都沒有了。業(yè)內(nèi)現(xiàn)在...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.5k 0

Intel競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇，巨頭不會(huì)選擇退縮盡管來戰(zhàn)！

x86架構(gòu)和Intel都可以說是時(shí)代的天選之子，不過，必須承認(rèn)的是，Intel如今面臨的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也在加劇，好在巨頭完全不會(huì)選擇退縮。本周二，Intel...

2020-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 intel 競(jìng)爭(zhēng) 1.7k 0

高通驍龍 888 進(jìn)軍中國(guó)大陸 5G 市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科壓力山大

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號(hào)是中國(guó)人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)的企圖不言而喻。同時(shí)，市場(chǎng)還...

2020-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 高通驍龍 2.2k 0

高通瞄準(zhǔn)中國(guó)5G市場(chǎng)開發(fā)，聯(lián)發(fā)科壓力山大

2020-12-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 1.5k 0

SK海力士完成176層NAND閃存開發(fā)；聯(lián)發(fā)科CEO：明年Q1發(fā)布全新5G旗艦芯片…

12月8日消息，華為在北京發(fā)布了其首款商用臺(tái)式機(jī)——HUAWEIMateStationB515，該產(chǎn)品搭載8核7nmAMD銳龍?zhí)幚砥?，集成RadeonG...

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聯(lián)發(fā)科何時(shí)能夠獲得臺(tái)積電5nm工藝的支撐？

繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時(shí)表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.7k 0

今年全球 5G 手機(jī)滲透率有望達(dá) 18%

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)...

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 2.3k 0

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 2.1k 0

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