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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科7月營收266.92億元新臺幣，同比增長29.02%

聯(lián)發(fā)科公布7月業(yè)績，合并營收266.92億元新臺幣（下同），月增5.59%，年增29.02%，創(chuàng)下歷史次高紀錄。累計前7月營收達1551.58億元，年增...

2020-08-11 標簽：聯(lián)發(fā)科財報 3.8k 0

臺積電與聯(lián)發(fā)科誰厲害

聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？

2020-08-11 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 7.7萬 0

聯(lián)發(fā)科的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好

目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面...

2020-08-11 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.2萬 0

英特爾與聯(lián)發(fā)科的5G合作取得新進展

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展，日前通過5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認證，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。

2020-08-07 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 3.8k 0

華為訂單擠爆聯(lián)發(fā)科，發(fā)哥業(yè)績爆棚、股價飆升成大贏家

（電子發(fā)燒友報道文/黃山明）自去年5月份至今，隨著中美貿(mào)易沖突的不斷加劇，華為作為中國科技公司的代表，備受美國關照，從5G到基站、再到手機產(chǎn)品，都受到...

2020-08-05 標簽：聯(lián)發(fā)科華為天璣 1.5萬 2

搭載聯(lián)發(fā)科天璣助iQOO Z1拿下蘇黎世AI跑分冠軍

隨著手機性能的不斷提升，而用戶也就越來月看重跑分的高低，同時跑分也是是衡量手機性能的重要參考指標之一。近年來，人工智能的興起使得手機上應用逐漸增多，尤其...

2020-07-29 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G芯片 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市

　該報告指出，聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...

2020-07-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G手機 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720 華為已使用

數(shù)據(jù)顯示，天璣720采用7nm制程，八核CPU設計，包含兩個主頻為2GHz的ArmCortex-A76大核，搭載了ArmMali-G57GPU、LPDD...

2020-07-25 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G芯片 4.5k 0

華為、小米和OPPO將采用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC天璣720

7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm...

2020-07-25 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 6k 0

作為5G SoC領域的新面孔聯(lián)發(fā)科天璣800U有多強？

前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比...

2020-09-10 標簽：聯(lián)發(fā)科 Exynos 980 天璣800 7.9k 0

華為面對“芯片斷供”危機聯(lián)發(fā)科或成受益對象

01?手機長焦鏡頭中的各類變焦是什么鬼？

2020-09-11 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電華為 2.1k 0

天璣1000一鳴驚人賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...

2020-08-31 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 wifi6 3.2k 0

5G SoC競爭激烈化聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場

步入5G時代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1...

2020-08-24 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍865 天璣1000 2.4k 0

驍龍7系5G移動平臺與其它中端5G SoC之間性能有何差異

步入2020年，智能手機已全面進入5G時代，讓我們有機會體驗到10倍于4G網(wǎng)絡的極致網(wǎng)速（理論上，目前運營商對5G網(wǎng)絡采取最高1Gbps的限速機制，實際...

2020-08-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 Android 4.8k 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造天璣1000+ 的5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一

聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。

2020-08-20 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...

2020-08-05 標簽：聯(lián)發(fā)科 Helio G80 1.5萬 0

PDK開源！谷歌發(fā)起芯片免費制造計劃；全球首款單片式MEMS 純硅揚聲器問世…

路透社報道，美國時間8日午后，英偉達股價上漲2.3%，達到創(chuàng)紀錄的404美元，市值超越英特爾達2480億美元。近年來，隨著英偉達從其核心的個人電腦芯片業(yè)...

2020-07-10 標簽：聯(lián)發(fā)科谷歌 NVDIA 4.2k 0

全球半導體5月銷售額達350億美元，年增近6%；聯(lián)發(fā)科天璣600芯片有望本季推出…

在全球范圍內(nèi)，5月的成長率較4月月增約1.5%。美洲地區(qū)月增接近2%，年增25%；中國大陸月增5.8%；歐洲則月減6%。若以2019年的銷售總額4,12...

2020-07-08 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子天璣1000 3.8k 0

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科：怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者？

2020年，5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。

2020-07-08 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片，Helio G35/G25 入門級芯片問世

聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后，今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器，支持 HyperEngine 游戲技術...

2020-07-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4.7k 0

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