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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機型

長期以來，聯(lián)發(fā)科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之門外。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)常出現(xiàn)在低端設(shè)備中，主要是由新進入市場的公司用來節(jié)省幾美元。幸運的是，自2018年...

2020-01-08 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 5G 6.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800 將為中高端5G智能手機帶來旗艦級體驗

去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Ren...

2020-01-08 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 3.9k 0

5G時代已然到來聯(lián)發(fā)科依舊坐穩(wěn)5G芯片最強地位

華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆...

2020-01-03 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4.7k 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000到底有多強

5G時代已然到來，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。

2020-01-03 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 3.7萬 0

國產(chǎn)芯片突圍，華為海思自研芯片外銷要跨越哪些障礙？

作為中國IC設(shè)計排名第一的企業(yè)華為海思，2017年到2019年業(yè)績實現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應(yīng)華為外，決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷，他們的考量來自哪些方面...

2020-01-03 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 海思 2.0萬 0

聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)...

2020-01-02 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000 7.4k 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000L性能到底怎么樣

隨著時間的推移，5G手機即將進入井噴階段。普及5G手機最簡單的方法，當然就是推出價格更親民的、定位中高端的5G手機了。

2019-12-31 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 9.8萬 0

聯(lián)發(fā)科計劃收購博通的芯片業(yè)務(wù)來跟高通等公司競爭

現(xiàn)在的博通實際上是被收購后的新博通了，2015年新加坡半導體具體安華高收購了美國博通公司，交易價值370億美元，也是近年來收購額最高的半導體并購案之一。...

2019-12-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科博通 1.2k 0

5G智能手機市場全面爆發(fā) 芯片廠商競爭將更激烈

如果說2019年是5G智能手機的元年，那么2020年將是5G智能手機市場真正爆發(fā)的一年。

2019-12-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科三星電子 4.2k 0

博通欲出售無線芯片部門聯(lián)發(fā)科或收割部分芯片業(yè)務(wù)

在接連巨資收購兩家軟件公司之后，全球第一大半導體設(shè)計公司博通的發(fā)展總讓人有點看不懂，尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行——無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)...

2019-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科博通無線芯片 4.7k 0

OPPO預(yù)告新機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000

12月26日消息，OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。

2019-12-26 標簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 3.3k 0

摩根大通：博通無線芯片業(yè)務(wù)可打包或分開出售

投資銀行摩根大通（JPMorgan，小摩）指出，博通的無線業(yè)務(wù)資產(chǎn)可以打包出售，也可以將3項業(yè)務(wù)分別出售，包括用于無線通信的射頻芯片；Wi-Fi、藍牙和...

2019-12-26 標簽：聯(lián)發(fā)科蘋果博通 4.5k 0

OPPO Reno 3 5G首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器下行速度最高4.7Gbps

12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣...

2019-12-26 標簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 4.1k 0

天璣800系列芯片消息透露，將于2020年第一季度推出

在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上...

2019-12-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科明年Q1發(fā)布天璣800 定位中高端利基市場

聯(lián)發(fā)科技在智能手機市場上具有競爭優(yōu)勢的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機以其芯片的銷售量令人...

2019-12-25 標簽：聯(lián)發(fā)科 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科確認將在2020年初推出“天璣800” 對標華為麒麟800系列與高通驍龍700系列

一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990...

2019-12-25 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 9.5k 0

Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案預(yù)計2021年上半年才會有

Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后，于今年11月宣布攜手臺灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺的合作伙伴，而正當12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...

2019-12-23 標簽：聯(lián)發(fā)科 intel 5G 5.4k 0

OPPO PDCM00新機跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器

根據(jù)官方此前透露的消息，全新的OPPO Reno 3系列新機將于12月26日在杭州正式亮相，隨著發(fā)布時間進入倒計時，關(guān)于該機的細節(jié)也是越來越清晰全面?，F(xiàn)...

2019-12-23 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 oppo 2.3萬 0

貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解，臺灣四大半導體廠商業(yè)績強勁

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠，臺灣地區(qū)4家大型半導體廠商，包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強勁復(fù)...

2019-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月...

2019-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科毫米波 5G芯片 9.2k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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