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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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這次,聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 6.9k 0
OPPO發(fā)布了Reno Z手機(jī)采用水滴屏設(shè)計(jì)搭載了聯(lián)發(fā)科P90芯片
OPPO Reno Z 的設(shè)計(jì)延續(xù)了之前兩款 Reno 手機(jī)的語言,后置攝像頭沒有突出機(jī)身,隱藏在后蓋的 3D 玻璃蓋板下方,品牌 logo、文字、O-...
2019-06-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
7nm!聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺,將在未來幾個月內(nèi)推出
專為亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
2019-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.8k 0
聯(lián)發(fā)科 | 新款5G芯片發(fā)布,7nm制程
聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片
這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,主要面對全球高端智能手機(jī),路透社表示...
2019-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5.3k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺 最快將在2020年Q1問市
5G平臺包括:Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來多款產(chǎn)品。
2019-05-31 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持
在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的聲音...
2019-05-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造
5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3.9k 0
Lucy Koh法官的這一判決對高通之外的其他公司來說是個重要利好,那么這個結(jié)果一旦正式確立,那么誰是最大的受益者呢?蘋果不太可能重新跟高通談判了,雙方...
2019-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 615 0
OPPO A9x正式上架電商平臺支持256GB內(nèi)存和GameBoost 2.0游戲加速引擎
外觀方面,OPPO A9x正面有一塊6.53英寸水滴屏,分辨率是2340×1080,屏占比為90.7%,表面覆蓋一層康寧第五代大猩猩玻璃。背部有指紋傳感...
2019-05-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo手機(jī) 2.7k 0
Helio P90影像超越單反,處理器排行榜上擊敗驍龍855位列第一
聯(lián)發(fā)科在某次活動上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾,讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5.7k 0
如果不出意外,2018年中端價位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年,戰(zhàn)火則會進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和H...
2019-05-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬 0
OPPO高達(dá)定制新機(jī)曝光采用了鉆孔屏設(shè)計(jì)并將搭載聯(lián)發(fā)科P90處理器
從其曝光的渲染圖來看,這款手機(jī)正面采用鉆孔屏設(shè)計(jì),開孔位置位于屏幕頂部中間,配合四周窄邊框,整體的觀感還是不錯的;手機(jī)背面布局與OPPO Reno倒有幾...
2019-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo手機(jī) 1.4k 0
集成電路 | 華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機(jī),無錫12寸新廠年底投產(chǎn)
國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局與投資不斷加深、加大,且兵分兩路,由邏輯和存儲兩大路線持續(xù)前進(jìn)。
2019-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華虹半導(dǎo)體 5.3k 0
聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬
接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。...
2019-05-13 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9.7k 0
漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)科QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)科配套射頻功放芯片
漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NB-IoT 8k 0
HTC的一款新機(jī)現(xiàn)身了GeekBench,乎HTC并不打算放棄手機(jī)業(yè)務(wù)
不過,雖然現(xiàn)在HTC手機(jī)從在線商城下線,但是這也并不能說明HTC的手機(jī)業(yè)務(wù)就真的徹底涼了。最近HTC的一款新機(jī)現(xiàn)身了GeekBench,似乎就說明了似乎...
2019-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)HTC 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科讓更多設(shè)備走向AI智能化 開啟對智能生活全方位布局
2019年消費(fèi)電子行業(yè)的一大趨勢就是主打 AI 功能的智能電視將會如雨后春筍般涌現(xiàn),甚至大有可能形成一個紅海戰(zhàn)場。從行業(yè)角度來看,AI同智能電視的有效融...
2019-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI智能家居 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科通過AI專核來提升電視的視聽體驗(yàn) 讓智能電視聯(lián)動智能家居
2019年消費(fèi)電子行業(yè)的一大趨勢就是主打 AI 功能的智能電視將會如雨后春筍般涌現(xiàn),甚至大有可能形成一個紅海戰(zhàn)場。從行業(yè)角度來看,AI同智能電視的有效融...
2019-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能家居智能電視 968 0
聯(lián)發(fā)科攜手合作伙伴為各行業(yè)提供成熟的解決方案
聯(lián)發(fā)科技 AIoT平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大系列,可提供豐富的人機(jī)交互界面,廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。
2019-04-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AIoT 7.5k 0
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