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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科助力阿里天貓精靈再發(fā)人工智能終端連接更多的智能家居設(shè)備

AI人工智能已經(jīng)成為了科技行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)力，據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，到2025年全球個(gè)人智能終端將達(dá)到400億臺(tái)，全球人工智能市場(chǎng)空間將達(dá)到3800億美金。面對(duì)人工...

2019-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能家居人工智能 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科:優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),打造AIoT生態(tài)圈

昨日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域...

2019-04-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AIoT 5.6k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代AIoT處理器平臺(tái) 將提供豐富的人機(jī)互動(dòng)界面并廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT（人工智能＋物聯(lián)網(wǎng)）平臺(tái)，包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器（AI Processing Un...

2019-04-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 AIoT 5k 0

OPPO Reno“青春版”入網(wǎng)工信部,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器

近日，一款型號(hào)為PCAM10的OPPO新機(jī)入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機(jī)的證件照，其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識(shí)別。居中水平的OPPO logo布局，顯示出這是...

2019-04-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 1.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布2019年3月份及第1季營(yíng)收資料整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤(pán)后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營(yíng)收資料，根據(jù)資料顯示，2019 年 3 月份的自結(jié)合并營(yíng)收為223.19 億...

2019-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5.7k 0

趕超聯(lián)發(fā)科!紫光展銳虎賁T310發(fā)布

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布推出新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)—紫光展銳虎賁T310（以下簡(jiǎn)稱(chēng): 虎賁T310...

2019-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紫光展銳 1.0萬(wàn) 0

驕傲！華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)科，海思將成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長(zhǎng)為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

2019-04-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 9.3k 0

OPPO Reno新機(jī)曝光聯(lián)發(fā)科處理器版本,售價(jià)或更加親民?

本以為OPPO Reno新機(jī)只有兩個(gè)處理器版本，沒(méi)有想到現(xiàn)在又傳出了第三個(gè)處理器版本。

2019-04-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 1.0萬(wàn) 0

ITF 指控多家中企涉嫌侵權(quán) 中國(guó)已經(jīng)成為美國(guó)“337調(diào)查”的最大受害國(guó)

近日，美國(guó)半導(dǎo)體及封裝公司Innovative Foundy Technologies LLC（IFT）狀告高通，臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科，VIZIO，TCL，海...

2019-04-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電步步高 4.7k 0

2018年全球前10大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名

從企業(yè)來(lái)看，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長(zhǎng)12%。其中博通同比增長(zhǎng)15.6%，以217.54億美元營(yíng)收居首；高通同比下降了4...

2019-03-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 2.7萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)表超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)的汽車(chē)電子芯片性能遠(yuǎn)超目前市場(chǎng)上的超音波傳感器

在汽車(chē)電子當(dāng)前已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯學(xué)，各家半導(dǎo)體廠都積極搶攻的當(dāng)下，日前，在 IWPC 國(guó)際無(wú)線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（The International Wirel...

2019-03-27 標(biāo)簽：傳感器芯片聯(lián)發(fā)科 5.8k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)力萬(wàn)物智聯(lián) 帶屏智能音箱成為家居樞紐

近期進(jìn)入手機(jī)新品的發(fā)布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機(jī)有個(gè)共通點(diǎn)，就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P...

2019-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 智能音箱 1.8k 1

聯(lián)發(fā)科HelioP60和驍龍660哪個(gè)性能最好

在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處...

2019-04-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新S／F系列電視芯片推動(dòng)智能電視的發(fā)展

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)已成為新時(shí)代的主題，在政策支持、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、消費(fèi)升級(jí)等諸多利好因素的影響下，智能家居市場(chǎng)正迎來(lái)全面爆發(fā)之勢(shì)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，...

2019-03-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能電視 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科新成立智能家居事業(yè)群重點(diǎn)布局電視AI芯片

2019年3月20日，聯(lián)發(fā)科技正式對(duì)外介紹智能家居事業(yè)群，這也是聯(lián)發(fā)科與子公司晨星半導(dǎo)體合并后，其電視芯片及相關(guān)業(yè)務(wù)以全新的事業(yè)群身份對(duì)外亮相。智能家居...

2019-03-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI芯片 1k 0

一直從事語(yǔ)音或主控芯片研發(fā)及生產(chǎn)的公司

聯(lián)發(fā)科：現(xiàn)在主推的是MT8516語(yǔ)音專(zhuān)用芯片, 支撐高達(dá) 8 通道的 TDM 麥克風(fēng)陣列接口和 2 通道的 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)接口，非常合適遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)語(yǔ)...

2019-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科語(yǔ)音芯片智能音箱 5.3k 0

隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司（Qualcomm）在第五代移動(dòng)通信（5G）...

2019-03-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科—臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中低調(diào)的“拳王”

臺(tái)灣ＩＣ設(shè)計(jì)公司奇襲全球，全世界18％的占市率，打敗韓國(guó)、日本、印度、內(nèi)地，僅次美國(guó)。

2019-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC 7.1k 0

高端受挫，固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)！聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣...

2019-03-12 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.3萬(wàn) 0

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。

2019-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio 1.3萬(wàn) 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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