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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注57人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2685個 瀏覽：259798次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G戰(zhàn)略 不與華為、Ericcson、Nokia競爭小型基站

      聯(lián)發(fā)科未來會投入mmWave技術(shù)發(fā)展，預(yù)期也會應(yīng)用在手機終端裝置，但依然不會投入小型基站(small cell)產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展，認為此塊市場主要還是建立在...

      2019-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5G 6k 0

      聯(lián)發(fā)科表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點

      就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標準的建立之外，也在相關(guān)...

      2019-01-21 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.1k 0

      聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計劃_凸顯ASIC市場規(guī)模前景

      聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風(fēng)，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機芯片...

      2019-01-19 標簽：聯(lián)發(fā)科ASIC 3.8k 0

      聯(lián)發(fā)科方面發(fā)表了公告，對小米終止合作一事辟謠

      紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來越大...

      2019-01-18 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 4.2k 0

      聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界級芯片巨頭是如何沒落的？

      近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良...

      2019-01-18 標簽：聯(lián)發(fā)科小米 2.9k 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)出聲明否認與小米結(jié)束合作的傳聞

      近日網(wǎng)絡(luò)上流傳，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機廠小米分道揚鑣，結(jié)束合作的消息。對此，聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明，否認該項傳聞，并表示目前與小米的關(guān)系良好...

      2019-01-17 標簽：聯(lián)發(fā)科小米 3k 0

      蘋果考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商，比如三星和聯(lián)發(fā)科

      據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科1年多前已派團隊赴美，著手進行蘋果芯片相關(guān)研發(fā)，卯足全力爭取蘋果訂單，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一事時表示，“若有機會做到好生...

      2019-01-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 3.8k 0

      聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD？5G時代臨近欲分一杯羹？

      另一方分析，作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見的，但卻沒有能夠在移動市場復(fù)制其在電腦市場的優(yōu)勢。于是，AMD錯失了...

      2019-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科amd5G 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科射出3A箭，2019年拼成長

      已經(jīng)連續(xù)兩年營收衰退的聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計劃，要在2019年交出成長的成績單。 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對20...

      2019-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科AINPU 962 0

      AMD要求聯(lián)發(fā)科就侵犯己方的兩項專利支付費用

      北京時間1月14日上午消息，美國AMD半導(dǎo)體公司起訴中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek），要求對方就侵犯己方的兩項專利支付費用。

      2019-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科AMD 3.7k 0

      邊緣AI助力MT8518，智能語音助手功耗再降低

      2019年1月8日，聯(lián)發(fā)科技在CES國際消費電子產(chǎn)品展展出最新一代應(yīng)用于智能電視AI成像 （AI PQ） 解決方案、應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互（A...

      2019-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科智能電視ai技術(shù) 1.2萬 0

      新iPhone或考慮用三星和聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

      據(jù)路透社報導(dǎo)，上周五（1月11日）美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Ap...

      2019-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子iPhone 3.2k 0

      朝鮮新機平壤2423曝光搭載Android 8.0系統(tǒng)支持指紋識別和聲音識別

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      2019-01-14 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科指紋識別 2.5k 0

      蘋果正在考慮讓三星和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片

      基于此前高通在通信領(lǐng)域的強大技術(shù)優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，2011年至2016年期間，高通都是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，幫助蘋果設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。但從2016年開始，...

      2019-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子iPhone 783 0

      聯(lián)發(fā)科技啟動武漢研發(fā)中心二期項目 預(yù)計今年6月將正式進場開工

      聯(lián)發(fā)科技啟動武漢研發(fā)中心二期項目 預(yù)計今年6月將正式進場開工

      近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動武漢研發(fā)中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設(shè)工作。據(jù)悉，該項目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年...

      2019-01-18 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 4.8k 0

      紅米Redmi首款手機小金剛強化品質(zhì)采用了雙面2.5D玻璃+幻彩漸變色

      雷軍表示第一次拍抖音有點緊張，并且用紅米新機演示了“水滴石穿”，還順手宣傳了紅米新機在抖音的測試活動。 雷軍此前稱，全新的獨立品牌紅米Redmi堅持死磕...

      2019-01-11 標簽：聯(lián)發(fā)科紅米手機驍龍675 2.5k 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

      本文來源：環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。...

      2019-01-10 標簽：聯(lián)發(fā)科HelioAI算力 4.6k 0

      魅族MX4為何會選擇牽手聯(lián)發(fā)科

      在一系列的造勢和盛大的發(fā)布會后，充滿話題性的魅族終于發(fā)布了其最新的MX 4。而在魅族的新機中，和魅族合作多年的三星沒有出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科成了魅族新的“心藏”。

      2019-01-10 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機 926 0

      CES國際消費電子產(chǎn)品展上，聯(lián)發(fā)科技車載芯片品牌Autus驚艷亮相

      CES國際消費電子產(chǎn)品展上，聯(lián)發(fā)科技車載芯片品牌Autus驚艷亮相

      為了給予消費者更優(yōu)異的用戶體驗并兼顧駕駛安全，汽車座艙系統(tǒng)正朝向數(shù)字化，多屏顯示與系統(tǒng)高度整合三個方向快速演進；因此，芯片供應(yīng)商必須考慮如何有效的滿足各...

      2019-01-09 標簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體車聯(lián)網(wǎng) 6k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        華天科技
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