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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

目前幾家芯片廠目前在5G的準(zhǔn)備如何

2019年的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)幾乎是5G應(yīng)用的天下,除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外,各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)...

2019-01-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 4k 0

聯(lián)發(fā)科對(duì)AI芯片市場(chǎng)火力全開

上游方案的普再也無法像過往那樣拿來即用,“交鑰匙”方案下的千機(jī)一面時(shí)代已經(jīng)過去,真AI還是假AI,考驗(yàn)的是手機(jī)廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。

2018-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 4.4k 0

芯文速讀:高通驍龍8cx:首款7nmPC處理器,遠(yuǎn)超14nm酷睿和銳龍

為了彌補(bǔ)DRAM內(nèi)存降價(jià)導(dǎo)致的損失,三星明年將加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點(diǎn)也會(huì)傾向于晶圓代工,去年三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收46億美元,三星的目...

2018-12-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6.5k 0

AI跑分排名第一,麒麟980、驍龍855都不是對(duì)手?

AI Benchmark是由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的研究人員共同開發(fā),致力于通過這一程序清楚顯示每個(gè)設(shè)備的AI性能和功能。AI Benchmark能夠評(píng)估智...

2018-12-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科人工智能 1.4萬 0

聯(lián)發(fā)科近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開的架勢(shì)

在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高...

2018-12-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)...

2018-12-16 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8.8k 0

關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)

如果單從TOPs指標(biāo)看,由于Helio P90用的是A75而非競(jìng)品的A76,所以看起來并不具有優(yōu)勢(shì)。但從現(xiàn)場(chǎng)演示場(chǎng)景應(yīng)用的對(duì)比的綜合表現(xiàn)看,Helio ...

2018-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科mtkAI 3.8萬 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動(dòng)處理器HelioP90 定位超級(jí)中端市場(chǎng)2019年第一季度對(duì)外發(fā)貨

日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。

2018-12-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 7.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A...

2018-12-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 8.9k 0

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布

2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI...

2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科機(jī)器視覺商湯科技 1.6k 0

5G時(shí)代的D2D ,全新的終端時(shí)代已經(jīng)到來

5G時(shí)代真的要到來了。在不久前召開的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上移動(dòng)董事長(zhǎng)尚冰發(fā)表了以《共筑5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)連接美好未來》的主題講話;聯(lián)發(fā)科也在日前展出了旗下...

2019-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為終端 7.5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90:升級(jí)A75CPU、全新GPU性能提升50%

趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核...

2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpugpu 3k 0

聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片

2018年12月6日,聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后,首度現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70

據(jù)了解,Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR,還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA),支持Sub-6G...

2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò) 3.6k 0

HelioM70基帶芯片現(xiàn)已開始提供樣片 最快2019年推出搭載該芯片的終端產(chǎn)品

近日,著名IC 設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科 公布 2018 年 11 月財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示, 11 月營(yíng)收為 186.69 億元(新臺(tái)幣,下同), 10月份減少 1...

2018-12-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4.8k 0

聯(lián)發(fā)科將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣...

2018-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 5.4k 0

Helio P80還沒登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科就迫不及待的宣傳起Helio P90來

聯(lián)發(fā)科推特宣布完,很快官方微博也進(jìn)行了宣傳,這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期,將于12月13日在深圳正式發(fā)布,主打AI拍照,聯(lián)發(fā)科這是要跟高...

2018-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 8.2k 0

聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。

2018-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 2k 0

今日新聞,服務(wù)器芯片熱鬧,高通稱將與蘋果和解

周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍,還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...

2018-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Hel...

2018-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍麒麟980 1.7萬 0

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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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