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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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2019年的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)幾乎是5G應(yīng)用的天下,除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外,各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)...
2019-01-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 4k 0
聯(lián)發(fā)科對(duì)AI芯片市場(chǎng)火力全開
上游方案的普再也無法像過往那樣拿來即用,“交鑰匙”方案下的千機(jī)一面時(shí)代已經(jīng)過去,真AI還是假AI,考驗(yàn)的是手機(jī)廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。
2018-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 4.4k 0
芯文速讀:高通驍龍8cx:首款7nmPC處理器,遠(yuǎn)超14nm酷睿和銳龍
為了彌補(bǔ)DRAM內(nèi)存降價(jià)導(dǎo)致的損失,三星明年將加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點(diǎn)也會(huì)傾向于晶圓代工,去年三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收46億美元,三星的目...
2018-12-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6.5k 0
AI跑分排名第一,麒麟980、驍龍855都不是對(duì)手?
AI Benchmark是由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的研究人員共同開發(fā),致力于通過這一程序清楚顯示每個(gè)設(shè)備的AI性能和功能。AI Benchmark能夠評(píng)估智...
2018-12-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科人工智能 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開的架勢(shì)
在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高...
2018-12-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 2.2k 0
聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持有難度
受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)...
2018-12-16 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 8.8k 0
關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)
如果單從TOPs指標(biāo)看,由于Helio P90用的是A75而非競(jìng)品的A76,所以看起來并不具有優(yōu)勢(shì)。但從現(xiàn)場(chǎng)演示場(chǎng)景應(yīng)用的對(duì)比的綜合表現(xiàn)看,Helio ...
2018-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科mtkAI 3.8萬 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動(dòng)處理器HelioP90 定位超級(jí)中端市場(chǎng)2019年第一季度對(duì)外發(fā)貨
日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。
2018-12-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 7.2k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855
作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A...
2018-12-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 8.9k 0
商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布
2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI...
2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科機(jī)器視覺商湯科技 1.6k 0
5G時(shí)代的D2D ,全新的終端時(shí)代已經(jīng)到來
5G時(shí)代真的要到來了。在不久前召開的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上移動(dòng)董事長(zhǎng)尚冰發(fā)表了以《共筑5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)連接美好未來》的主題講話;聯(lián)發(fā)科也在日前展出了旗下...
2019-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為終端 7.5k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90:升級(jí)A75CPU、全新GPU性能提升50%
趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核...
2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpugpu 3k 0
聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片
2018年12月6日,聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后,首度現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0
聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70
據(jù)了解,Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR,還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA),支持Sub-6G...
2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò) 3.6k 0
HelioM70基帶芯片現(xiàn)已開始提供樣片 最快2019年推出搭載該芯片的終端產(chǎn)品
近日,著名IC 設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科 公布 2018 年 11 月財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示, 11 月營(yíng)收為 186.69 億元(新臺(tái)幣,下同), 10月份減少 1...
2018-12-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4.8k 0
契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣...
2018-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 5.4k 0
Helio P80還沒登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科就迫不及待的宣傳起Helio P90來
聯(lián)發(fā)科推特宣布完,很快官方微博也進(jìn)行了宣傳,這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期,將于12月13日在深圳正式發(fā)布,主打AI拍照,聯(lián)發(fā)科這是要跟高...
2018-12-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 8.2k 0
聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞
11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 2k 0
周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍,還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...
2018-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍 3.1k 0
聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980
目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Hel...
2018-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍麒麟980 1.7萬 0
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