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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，第三季正值筆電出貨旺季，原先英特爾新平臺Whiskey Lake也預(yù)計在第三季量產(chǎn)，然而，從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英...

2018-09-18 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 5G芯片 3.4k 0

中國手機(jī)鏖戰(zhàn)印度中低端手機(jī)市場,印度智能手機(jī)市場為聯(lián)發(fā)科提供機(jī)會

受此影響，vivo、OPPO在印度市場轉(zhuǎn)變策略，縮減給印度零售商的分成，進(jìn)入中低端手機(jī)市場，其中OPPO更在印度市場推出性價比品牌realme，real...

2018-09-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機(jī)

據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。

2018-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科基帶 5G 4.1k 0

5G手機(jī)上市主打高端市場，聯(lián)發(fā)科為何卻專注中低端？

在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重...

2018-09-14 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.9k 0

榮耀V9Play，采用3GB+32GB機(jī)身存儲組合設(shè)計，可現(xiàn)實(shí)游戲無卡頓

榮耀V9 Play的正面采用了一塊5.2英寸的顯示屏，分辨率為1280×720(720p)像素，雖然從數(shù)據(jù)上看中規(guī)中矩，不過日常使用是完全沒有問題的。對...

2018-09-13 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科5G測試用原型機(jī)曝光，配備多個風(fēng)扇

如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。

2018-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)...

2018-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 3.1k 0

華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科，排進(jìn)全球前15

來自芯謀研究的統(tǒng)計，作為IC設(shè)計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預(yù)估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全...

2018-09-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科麒麟980 8.9k 0

聯(lián)發(fā)科推結(jié)合AI的高規(guī)格人臉識別，性能安全可靠

對于iPhone X較高的售價，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級的相機(jī)模組以及機(jī)身材質(zhì)。不過，這其中大幅...

2018-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人臉識別 1.5k 0

小米在印度市場曾遭受挫折,采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場份額

小米在印度市場的崛起引發(fā)了三星的激烈反擊，今年開始三星在印度市場推出多款低端手機(jī)galaxy J系列，galaxy J6更位居印度熱銷智能手機(jī)第三名，憑...

2018-09-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科小米 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科首次公開5G測試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps

如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“H...

2018-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 4k 0

成本過高致大量芯片廠暫緩先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型！

據(jù)國外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出，由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米...

2018-09-09 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 4.9k 0

聯(lián)發(fā)科推出新的結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)，安全性更高成本卻更低

我們知道，iPhone X中使用的Face ID技術(shù)是最安全的人臉解鎖解決方案之一，使用的是所謂的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，但由于生產(chǎn)成本問題，只有少數(shù)Andr...

2018-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人臉識別 2.2k 0

智能手機(jī)戰(zhàn)場上的“核芯”將花落誰家？

高通公司的手機(jī)芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng)，我們在各廠商的主流智能手機(jī)中都能看見其身影，高通處理器的特點(diǎn)是性能表現(xiàn)出色，多媒體解析能力強(qiáng)，能根據(jù)不同定位的...

2018-09-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3.6k 0

NeuroPilot讓AI變得觸手可及

在 NB-IoT 領(lǐng)域則是在今年初先后與中興通訊和中國移動，分別完成 NB-IoT R14 速率增強(qiáng)試驗(yàn)，將上行速率提升到 150 kbps 以上，下行...

2018-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人工智能 NB-IoT 4.5k 0

全球手機(jī)芯片廠多元布局，擁抱5G大夢

全球手機(jī)芯片廠雖然心中抱持5G大夢，但必須先對4G疲弱市況作最壞打算，在5G手機(jī)真正帶動手機(jī)市場新一波成長動能的黎明曙光之前，紛紛藉由多元布局、分散火力...

2018-09-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G 3.9k 0

高通,聯(lián)發(fā)科5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 4.3k 0

倪光南院士：我國重硬輕軟，芯片基礎(chǔ)軟件2大短板亟待補(bǔ)齊

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科召開記者會代替子公司晨星半導(dǎo)體說明董事會決議事項(xiàng)。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示，相關(guān)議案皆是因?yàn)檎铣啃前雽?dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整，對主公司合并財報和...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 lora 3.5k 0

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門合併

此外，外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、...

2018-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 6.3k 0

歷經(jīng)六年，晨星一拆三并入聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科合并晨星一案歷經(jīng)6年終于在今年塵埃落定，合并基準(zhǔn)日落在2019年1月1日，雙方積極進(jìn)行組織調(diào)整，力拼展現(xiàn)一加一大于二的綜效。

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 7.1k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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