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標簽 > 聯發(fā)科
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標,旗下的海思半導體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得...
異形 OLED劉海屏、全新的相機傳感器,不過 OPPO R15 最吸引人可能還是漸變色玻璃后蓋。 女朋友、年終獎、恐龍滅絕之謎和光的波粒二象性,你能說出...
外資看好聯發(fā)科P40_有望推動聯發(fā)科的發(fā)展
2018-03-31 標簽:聯發(fā)科聯發(fā)科p40 5.9k 0
OPPO R15發(fā)布:搭載聯發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請來了美國工業(yè)設計界巨星Karim助陣,新機改用雙面玻璃+漸變后蓋設計,而且標準版R15是首...
聯發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬...
2018-06-17 標簽:聯發(fā)科 3.5k 0
美國知名財經資訊網站The Motley Fool發(fā)表文章稱,在收購高通失敗后,博通(Broadcom)還有另外三家潛在的并購對象,其中包括臺灣地區(qū)的聯發(fā)科。
3月14日,聯發(fā)科在北京798藝術中心發(fā)布了首款內建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能...
聯發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺積電12nmFinFET制程
中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯發(fā)科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,并將在 11 ...
八英寸晶圓的大范圍缺貨聯發(fā)科旗下電源管理芯片廠爭取漲價
隨著晶圓成本持續(xù)墊高,且產能吃緊,為IC設計業(yè)者找到漲價的出口。由于近期急單較多,市場傳出,晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為,這一波晶...
聯發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660
聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...
TCL推出的Alcatel系列全面屏手機搭載聯發(fā)科八核處理器
Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能,而且還擁有后置指紋識別模塊,既可解鎖又能起到快速自拍和保護隱私的多重功能。至于攝像頭方面,...
英唐智控3億收購聯發(fā)科代理商聯合創(chuàng)泰31.55%股權
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴大核心產品的競爭力及開拓新的市場,最終實現公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務控股有限公司收購聯合創(chuàng)泰科技有限...
聯發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標驍龍660
2017年的聯發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動...
聯發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標高通驍龍660
制程方面, 聯發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面...
聯發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場
芯片廠商聯發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯發(fā)科推出P系列芯...
聯發(fā)科曦力P60處理器內建人工智能和4G LTE全球調制解調器
聯發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起...
聯發(fā)科寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機市場
除此之外,聯發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術,這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發(fā)科Helio ...
聯發(fā)科聯手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?
亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯發(fā)科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據悉,曦力P60采用4個...
高通、聯發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商
據DIGITIMES網站報道,市場消息人士透露,高通、聯發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據著高端芯片市場,聯發(fā)科和展訊通...
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