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      標(biāo)簽　>　能源

      能源

      +關(guān)注3人關(guān)注

      能源就是向自然界提供能量轉(zhuǎn)化的物質(zhì)（礦物質(zhì)能源，核物理能源，大氣環(huán)流能源，地理性能源）。能源是人類活動的物質(zhì)基礎(chǔ)。

      文章：2193個 瀏覽：46068次 帖子：17個

      能源資訊

      海辰儲能儲能專用電池產(chǎn)品再獲市場和客戶的認(rèn)可

      10月8日，國能信控互聯(lián)技術(shù)有限公司2023年國能信控本部承攬設(shè)備類儲能電池框架中標(biāo)候選人公示結(jié)束，海辰儲能預(yù)中標(biāo)2023年國能信控本部承攬設(shè)備類儲能電...

      2023-10-09 標(biāo)簽：能源智能調(diào)控系統(tǒng)電池 1.7k 0

      物通博聯(lián)電表采集網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)DLT645和Modbus RTU協(xié)議的電表數(shù)據(jù)采集與上傳

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      隨著全球能源需求的日益增長，能源監(jiān)測與管理越來越重要。為了實(shí)現(xiàn)對能源消耗的實(shí)時監(jiān)測和管理，許多企業(yè)采用電表進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。電表作為能源監(jiān)測的關(guān)鍵設(shè)備，其數(shù)...

      2023-10-07 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集MODBUS網(wǎng)關(guān) 1.5k 0

      隆基助力東南亞實(shí)現(xiàn)能源轉(zhuǎn)型取得更多突破

      2023年10月4日至6日，東南亞最大的綠色技術(shù)和生態(tài)解決方案貿(mào)易盛會暨馬來西亞國際綠色科技及環(huán)保產(chǎn)品展覽會（IGEM 2023）在馬來西亞吉隆坡會議中...

      2023-10-07 標(biāo)簽：太陽能光伏能源 1.4k 0

      隆基與enercity達(dá)成協(xié)議 為12000戶家庭送去綠電

      近日，隆基德國團(tuán)隊(duì)與德國市政能源供應(yīng)商enercity達(dá)成協(xié)議，這是煥新升級的Hi-MO X6在歐洲的首個簽單。雙方將建立緊密的合作伙伴關(guān)系，整合各自優(yōu)...

      2023-10-07 標(biāo)簽：終端能源組件 1.7k 0

      智芯公司主控芯片助力構(gòu)建清潔低碳、安全高效的能源體系

      芯片作為各類智能設(shè)備的基礎(chǔ)器件，新型電力系統(tǒng)建設(shè)給芯片帶來億級的增長需求。智芯公司著眼支撐新型電力系統(tǒng)底層架構(gòu)，不斷攻堅技術(shù)難題，依托自主核心芯片推動源...

      2023-09-28 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)能源智能設(shè)備 2.9k 0

      如何運(yùn)用智能化手段提升企業(yè)運(yùn)營效率

      9月26日，達(dá)實(shí)智能主辦的“協(xié)同創(chuàng)新，共創(chuàng)智慧低碳的園區(qū)空間”學(xué)習(xí)研討會圓滿舉辦，達(dá)實(shí)智能與現(xiàn)場正在建設(shè)運(yùn)營企業(yè)園區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家一起探討如何運(yùn)用智能...

      2023-09-27 標(biāo)簽：智能化能源智能化系統(tǒng) 1.4k 0

      中國國際LNG及氫能峰會暨展覽會聚焦能源未來探索與展望

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      北京2023年9月26日?/美通社/ --?DMG會展集團(tuán)舉辦的中國國際LNG及氫能峰會暨展覽會于2023年9月20日至21日在北京中國大飯店盛大舉行。...

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      9月22日，由阿拉善盟行政公署聯(lián)合證券時報社主辦的“阿拉善中國上市公司ESG首屆年會”在內(nèi)蒙古自治區(qū)阿拉善左旗隆重開幕。會上揭曉了2023年度中國上市公...

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      9月20日下午，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行，由賽昉科技、微五科技與名氣家攜手打造的燃?xì)庑袠I(yè)首款RISC...

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      易控智駕礦山無人運(yùn)輸方案具備高柔性場景適配能力

      9月，由澳大利亞知名采礦業(yè)協(xié)會Austmine主辦的2023年澳大利亞礦業(yè)創(chuàng)新路演活動（Mining Innovation Roadshow）成功舉辦，...

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      9月10日-11日， 由中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會主辦、100余家機(jī)構(gòu)聯(lián)辦的碳中和能源高峰論壇暨第三屆中國國際新型儲能技術(shù)及工程應(yīng)用大會在深圳圓滿完成。...

      2023-09-15 標(biāo)簽：天合光能能源儲能系統(tǒng) 1.3k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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