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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注11人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：711個 瀏覽：30502次 帖子：13個

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      2023-08-10 標(biāo)簽：存儲器晶圓芯片制造 1.5k 0

      芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠

      芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠，比如在EDA工具的國產(chǎn)化、光刻機等，國產(chǎn)化都還有很長的路要走。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前階段我國在清洗、熱處理、去膠設(shè)備的國產(chǎn)化率分...

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      2023-08-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

      歐洲入局，開啟芯片后補貼時代

      最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

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      更小的工藝節(jié)點，加上不斷尋求在設(shè)計中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。

      2023-08-07 標(biāo)簽：處理器芯片制造FinFET 1.8k 0

      給芯片“續(xù)命”的一臺機器 讓高數(shù)值孔徑EUV發(fā)揮作用

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      在過去的半個世紀(jì)中，我們開始將摩爾定律（即給定硅面積中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番，推動計算向前發(fā)展）視為剛剛發(fā)生的事情，就好像它是自然發(fā)生的一樣。

      2023-08-04 標(biāo)簽：激光器芯片制造光譜儀 3.1k 0

      富士康與應(yīng)用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

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      2023-08-09 標(biāo)簽：iPhone芯片制造 1.2k 0

      英特爾將大規(guī)模擴張晶圓廠

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      2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1.9k 0

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