歐洲的領(lǐng)先芯片公司彼此之間的競爭非常激烈，與全球其它競爭對手也是如此。然而，當涉及到為該行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和芯片制造挑戰(zhàn)尋找解決方案時，他們正在聯(lián)合起來，共同籌集資源，并從歐盟那里獲取支持。這種模式是否優(yōu)于美國企業(yè)青睞的單打獨斗的策略？

歐洲正在合力應對技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)和供應鏈問題。企業(yè)、政府和區(qū)域組織似乎看不到單打獨斗會有任何勝算。

而大洋彼岸的北美和韓國，成功的主要公式大多是民族主義式的，他們的企業(yè)和政府雖也在尋找并參與合作，但總的來說，策略通常是個體主義的，無論是在國家還是企業(yè)層面。

或許，多年后我們才能知道到底哪種公式更好。

其它因素，如資金可用性、私營部門與政府參與、技術(shù)技能和專長、創(chuàng)新環(huán)境、市場定位、執(zhí)行力等因素，也可能在成功的關(guān)鍵決定因素中發(fā)揮更大的作用。

毋庸置疑的是，歐洲及其半導體企業(yè)正在清楚地表明，他們希望如何在芯片市場和更大的技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自己的目標。

此外，日本去年宣布創(chuàng)立了一個新的芯片合資公司Rapidus，這是在政府的推動下建立的聯(lián)盟。Sony和NEC等公司也參與了對Rapidus的投資，但目前還不清楚Rapidus的客戶是誰，也不清楚是否有投資者會選擇Rapidus作為代工廠。

當歐洲宣布合資公司和其他供應鏈合作伙伴關(guān)系時，美國政府正忙于收緊對中國獲取先進技術(shù)的管制。根據(jù)《紐約時報》的一篇報道，美國政府可能很快就會宣布旨在阻止中國染指西方先進技術(shù)的最新行動，美國政府希望限制在中國的私人風險投資。

合作

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司，共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周內(nèi)第二個此類JV。

兩個月前，ST和GlobalFoundries達成協(xié)議，將在法國Crolles建設另一個300mm晶圓廠。

歐洲的做法簡單直接。最恰當?shù)恼f法是團結(jié)政策，旨在集中力量和資源，確保未來的芯片供應。NXP在其官網(wǎng)上的表述可能最恰當，“Together， we accelerate the breakthroughs that advance our world.”

至于如何在實踐中發(fā)揮作用，則有待想象和實際操作情況。目前，歐洲正在共同努力，并在必要時得到盟國的支持。

TSMC-Infineon-NXP-Bosch的JV顯然就是這種情況。雖然這3家歐洲公司都有自己的晶圓廠并且在晶圓廠建設中經(jīng)驗豐富，但在快速建立制造廠方面，歐洲沒有一家公司擁有TSMC那樣深厚的專業(yè)知識和資源。

有了TSMC的參與，合作伙伴還能從歐盟和他們的臺灣合作伙伴那里獲得他們所需的財務支持。

新成立的ESMC（European Semiconductor Manufacturing Co. GmbH）將擁有這家晶圓廠。公司表示，新工廠將擁有TSMC的28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET工藝技術(shù)，每月產(chǎn)能為40，000片300mm（12英寸）晶圓。

他們說，這樣做的目的是利用先進的FinFET技術(shù)加強歐洲的芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。TSMC將擁有新公司70%的股權(quán)，而其他3家合作伙伴則平均分配余下的股權(quán)。此外，TSMC將負責經(jīng)營晶圓廠。

監(jiān)管批準應該不是問題。TSMC曾與歐洲官員和德國政府討論在歐盟建設晶圓廠。在過去幾年中，TSMC一直面臨著來自北美、日本和歐洲政府的壓力，要求其在臺灣以外的地區(qū)建設多樣化的生產(chǎn)基地。

TSMC很快同意了來自美國的要求。一旦其客戶要求提供本地制造支持，它就不得不同意。2022年，TSMC銷售額的68%來自美國的fabless客戶，其中Apple一家就占了全年收入的23%。相比之下，歐洲客戶僅占去年營收的5%，低于上一季度的6%。新的合資公司將使TSMC更深入地進入歐洲市場。

一個專注于歐洲芯片制造商最感興趣的經(jīng)濟領(lǐng)域（汽車、工業(yè)、安全和醫(yī)療），并由歐盟公司部分擁有的本地晶圓廠，很可能在他們的采購計劃中占據(jù)更顯著的位置。此外，預計將為該100億歐元設施提供資金的歐洲各國政府也可能成為其最大的客戶。

TSMC表示，“歐洲是一個極具潛力的半導體創(chuàng)新之地，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，我們期待與歐洲的人才一起，利用我們先進的芯片技術(shù)將這些創(chuàng)新付諸實踐?！?/p>

四家合作伙伴表示，他們預計新晶圓廠的建設將于2024年開始，目標在2027年底前投產(chǎn)。三個歐洲合作伙伴預計將分別出資約5億歐元，各占合資公司10%的股份。

下一步TSMC已經(jīng)捉襟見肘，它計劃擴大在北美的業(yè)務，繼續(xù)在臺灣的資本支出計劃，在日本與Sony和Denso建立合資工廠，現(xiàn)在又在德國與Bosch、Infineon和NXP建立合資工廠。

TSMC是否會繼續(xù)與歐盟討論在歐洲建設晶圓廠？

基于TSMC過往對產(chǎn)能增加的謹慎態(tài)度，該公司目前可能會暫緩產(chǎn)能擴張計劃。多年來，該公司的高管堅信，它只會在預期未來需求已得到驗證或與客戶有明確的合同協(xié)議的情況下才增加產(chǎn)能。

ESMC合資公司符合這個方向。通過引入三家合作伙伴，TSMC確保Bosch、Infineon和NXP將使用該工廠的大部分產(chǎn)能，這些合作伙伴在過去幾年中都在各自的市場中實現(xiàn)了強勁增長，而且都預計汽車IC的需求將進一步躍升。

目前尚不清楚歐洲合作伙伴是否承諾根據(jù)其在ESMC的持股比例采購芯片。NXP的一名發(fā)言人表示，JV將自由地向非股東客戶出售芯片。

發(fā)言人說：“TSMC將按照代工業(yè)務模式運營晶圓廠，這意味著JV將對Bosch、Infineon和NXP之外的所有客戶開放，而不與其客戶競爭。作為TSMC代工網(wǎng)絡的一部分，JV將專注于晶圓制造，同時使其客戶能夠?qū)⒕唾Y源用于設計和市場推廣?！?/p>

他補充說：“這個晶圓廠將作為一個開放的代工廠運營，主要生產(chǎn)歐洲汽車、工業(yè)、IoT和電信客戶需要的邏輯/混合信號/嵌入式非易失性存儲芯片，為這些客戶的技術(shù)設備提供動力?！?/p>

ST去了哪里？

合資公司中的一個明顯的遺漏是ST。

盡管ST在汽車芯片市場的規(guī)模還不及Infineon和NXP，但ST仍然有不少產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域。此外，在供應緊張的時期，ST也可能使用合資公司的晶圓廠來支持其內(nèi)部制造。

近年來，ST已經(jīng)摒棄了之前堅持的fablite策略，完全轉(zhuǎn)向了IDM模式，開始增加內(nèi)部制造的份額。

除了內(nèi)部生產(chǎn)，ST也與GlobalFoundries建立了合作伙伴關(guān)系，為其生產(chǎn)進行補充。

此外，ST于2022年7月簽署了一項協(xié)議，將采用TSMC的制程，與大眾Cariad聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品。

該公司可能沒有加入ESMC項目，但其整體制造策略與其歐洲同行們是非常接近的。

編輯：黃飛