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標(biāo)簽 > 芯片技術(shù)
芯片技術(shù)是一項新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
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場效應(yīng)晶體管有4個部分——1個源極、1個漏極、一個連接這兩者的導(dǎo)電通道和一個控制沿通道電流的柵極。由于這些器件被做得更小,人們開始注意到晶體管的性能隨著...
2020-08-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片技術(shù)場效應(yīng)晶體管 7.1k 0
Euvis的應(yīng)用較為廣泛的通用應(yīng)用模塊有哪些
Euvis是世界頂尖級無晶圓廠IC公司,具備性能卓越的RF、模擬和混合信號集成電路芯片(IC)的技術(shù)應(yīng)用優(yōu)越性,同時能夠自主研發(fā)和合理性發(fā)展商業(yè)化價格的...
芯片工程師生存難題:選擇轉(zhuǎn)行還是繼續(xù)留守
中國芯片行業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機遇。芯片技術(shù)如何驅(qū)動? 一說到芯片半導(dǎo)體,大部分人都會想到英偉達(dá)、英特爾,或者是臺積電、中芯國際。前兩者提供現(xiàn)成芯片,后...
無人機作為新興的空中作戰(zhàn)力量,以其零人員傷亡、非接觸、可遠(yuǎn)程作戰(zhàn)等特點,受到各國青睞。隨著能源技術(shù)、芯片技術(shù)、飛控技術(shù)、導(dǎo)航技術(shù)、通信技術(shù)、空間管理技術(shù)...
從2019年12月1日武漢發(fā)現(xiàn)第一例新冠肺炎患者,到武漢市及周邊市相繼宣布封城,再到歐洲蔓延,全球蔓延,至今病毒感染者已達(dá)1200萬人。這是二戰(zhàn)以來人類...
3D整合硬件設(shè)計趨近成熟,推動EDA技術(shù)一體化解決方案
此外,物聯(lián)網(wǎng)新進(jìn)公司不見得需要習(xí)得電子設(shè)計技能。在很多情況下,軟、硬件最佳化是橫跨整體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn),并不只是IC設(shè)計者或組織內(nèi)部門單方面的問題,因此,IC...
PCBA技術(shù)與檢測手段同步發(fā)展以實現(xiàn)更高效性能
智能化、復(fù)合化、集成化、多樣化。這就是機器人目前乃至未來的發(fā)展趨勢,種類、功能多樣、智能。還有最重要的一點就是:小型化。 就像華為事件的核心關(guān)注點一樣,...
訪浙江大學(xué)化學(xué)系微分析系統(tǒng)研究所方群教授
很幸運,微流控技術(shù)起源于分析化學(xué)。1990年,瑞士有一位叫Manz的分析化學(xué)家在《Sensors and Actuators B: Chemical》創(chuàng)...
素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱的芯片,不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石,更是一個對國家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。
京東方的該項專利通過利用TDDI芯片實現(xiàn)重負(fù)載模式和輕負(fù)載模式兩種控制模式的全部內(nèi)容,由于TDDI芯片在輕負(fù)載模式每一幀圖像分配的顯示時長更長,而每一幀...
國產(chǎn)通用CPU迎來好消息,龍芯已進(jìn)入12納米時代
現(xiàn)在手機芯片市場發(fā)展得很快,所以很多人在半導(dǎo)體的關(guān)注上都集中到了手機里面的發(fā)展,因為受到了明顯的打壓,所以我們在國產(chǎn)品牌制造方面傾注了更多的努力。
康佳打破國外技術(shù)壁壘,助力芯片國產(chǎn)化替代
在存儲領(lǐng)域,康佳通過成立中康存儲科技、合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司、康佳芯盈半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司,不僅逐步完善了在存儲芯片的整體設(shè)計和量產(chǎn)能力。
集成電路技術(shù)發(fā)展數(shù)十年至今,帶來了巨大的變革,也成為國家間競爭的重要砝碼。過去兩年間,從“中興禁芯”到華為被美國納入實體清單,芯片的重要性被國人廣泛認(rèn)知。
我們能否用逆向技術(shù)來復(fù)制荷蘭的光刻機技術(shù)
從理論上看,使用逆向技術(shù)確實可以復(fù)制荷蘭ASML的光刻機技術(shù),但是從實際出發(fā),這是行不通的,就算把光刻機的設(shè)計圖紙給我們,我們也無法生產(chǎn)。
中國突破2納米級芯片關(guān)鍵技術(shù),芯片制造技術(shù)更加成熟
芯片的研究是非常受大家關(guān)注的,而且在這一研究領(lǐng)域的競爭是非常激烈的,我國實現(xiàn)了14納米的大面積量產(chǎn)。
2020年3月9日,聚芯微電子正式發(fā)布國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SI...
中科院攻破2納米芯片技術(shù),為芯片領(lǐng)域打下基礎(chǔ)
我國在芯片領(lǐng)域頻頻取得突破,這對于我國來說是非常好的。雖然我國外芯片領(lǐng)域暫時只能夠生產(chǎn)出實現(xiàn)商用的光刻機還在28nm。
ARM發(fā)布了兩款Edge AI 的芯片參考設(shè)計:ARM Cortex-M55和Ethos-U55
Arm Cortex-M55 是 ARM Cortex-M 處理器系列中的最新型號,與以前的 Cortex 相比,機器學(xué)習(xí)性能提高了 15 倍,數(shù)字信號...
ARM發(fā)布人工智能芯片技術(shù)用于物聯(lián)網(wǎng)小型設(shè)備
ARM所發(fā)布的芯片技術(shù)功耗非常之低,這使得諸如傳感器之類的相應(yīng)設(shè)備只需要一小塊電池即可工作數(shù)年時間,并且只有在需要時才會連接到互聯(lián)網(wǎng)。
芯片創(chuàng)新如何應(yīng)對醫(yī)療電子系統(tǒng)級的挑戰(zhàn)
ADI針對CT等設(shè)備推出全新256通道、24位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊ADAS1131,新款轉(zhuǎn)換器據(jù)稱可在任何吞吐速率下保持每通道功耗均為3mW,與僅集成12...
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