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芯片測(cè)試

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芯片測(cè)試資訊

朗迅芯云半導(dǎo)體亮相Semicon China 2026

3月25日，全球最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”Semicon China 2026在上海隆重啟幕，芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、顯...

2026-03-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片測(cè)試 237 0

【微納談芯】芯片測(cè)試越來(lái)越難的背后

芯片測(cè)試的本質(zhì)是“在原子級(jí)精度下，驗(yàn)證每一個(gè)晶體管的可靠性”。早年28nm及以上成熟制程，測(cè)試核心是“篩選壞片”，流程相對(duì)簡(jiǎn)單；但隨著制程進(jìn)入14nm及...

2026-03-20 標(biāo)簽：測(cè)試晶體管芯片測(cè)試 134 0

射頻干簧繼電器如何為SoC測(cè)試“開(kāi)路”？

通過(guò)深入理解SoC測(cè)試面臨的電氣與機(jī)械挑戰(zhàn)，并圍繞這些限制條件進(jìn)行繼電器設(shè)計(jì)，斯丹電子和旗下Sanyu品牌提供了射頻干簧繼電器解決方案，能夠在廣泛的應(yīng)用...

2026-03-09 標(biāo)簽：繼電器測(cè)試測(cè)量芯片測(cè)試 8.4k 0

存儲(chǔ)市場(chǎng)陷入“史上最嚴(yán)重短缺”，漲價(jià)潮背后的供需邏輯正在改寫(xiě)

2026 年存儲(chǔ)市場(chǎng)遭遇 15 年來(lái)最嚴(yán)重短缺，SK 海力士等巨頭庫(kù)存告急、HBM 產(chǎn)能提前售罄，DRAM、NAND 價(jià)格暴漲且漲幅屢創(chuàng)新高。核心因 A...

2026-02-24 標(biāo)簽：芯片測(cè)試存儲(chǔ)芯片 607 0

先進(jìn)封裝時(shí)代，芯片測(cè)試面臨哪些新挑戰(zhàn)？

摩爾定律放緩后，2.5D/3D 封裝、Chiplet 成行業(yè)新方向，卻給測(cè)試工程師帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。核心難題包括：3D 堆疊導(dǎo)致芯粒 I/O 端口物理不可達(dá)...

2026-02-05 標(biāo)簽：芯片測(cè)試先進(jìn)封裝 426 0

解決IC測(cè)試治具接觸不良問(wèn)題：芯片測(cè)試座定制的關(guān)鍵細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體量產(chǎn)中，接觸不良是制約良率、吞噬成本的關(guān)鍵痛點(diǎn)，其核心解決方案并非昂貴測(cè)試機(jī)，而是定制化芯片測(cè)試座。優(yōu)質(zhì)定制測(cè)試座需兼顧材料選擇（接觸針與鍍層）、...

2026-02-02 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 291 0

芯片CP測(cè)試與FT測(cè)試的區(qū)別，半導(dǎo)體測(cè)試工程師必須知道

本文聚焦芯片CP 測(cè)試與FT 測(cè)試的核心區(qū)別，助力半導(dǎo)體測(cè)試工程師厘清二者差異。CP 測(cè)試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩，借助探針卡接觸焊墊，聚焦核心功能，...

2026-01-26 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 629 0

IC測(cè)試座定制指南：如何設(shè)計(jì)高兼容性的芯片測(cè)試治具？

IC測(cè)試座并非簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)化連接件，其設(shè)計(jì)優(yōu)劣直接影響測(cè)試信號(hào)完整性、效率與成本。高兼容性測(cè)試治具設(shè)計(jì)需立足“系統(tǒng)匹配”：先明確芯片封裝、電氣等核心約束；再...

2026-01-04 標(biāo)簽：IC測(cè)試芯片測(cè)試 260 0

深入解析 SCANSTA111：增強(qiáng)型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1（JTAG）端口芯片

深入解析 SCANSTA111：增強(qiáng)型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1（JTAG）端口芯片在電子測(cè)試領(lǐng)域，IEEE 1149.1（JTAG）...

2025-12-31 標(biāo)簽：JTAG 芯片測(cè)試 SCANSTA111 367 0

存儲(chǔ)迭代暗涌：HBM4與UFS4.1浪潮下，燒錄環(huán)節(jié)何以成為新瓶頸？

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)繁榮，HBM4、UFS4.1等先進(jìn)技術(shù)加速量產(chǎn)，但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進(jìn)存儲(chǔ)對(duì)燒錄的速度、精度和協(xié)議復(fù)雜度提出極高要求，面臨三...

2025-12-22 標(biāo)簽：芯片測(cè)試多芯片封裝芯片燒錄 603 0

CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測(cè)試”新范式

CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動(dòng)芯片測(cè)試從 “芯片測(cè)試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）成為強(qiáng)制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查...

2025-12-11 標(biāo)簽：封裝芯片測(cè)試燒錄 513 0

超越摩爾：Chiplet時(shí)代如何為“芯片聯(lián)盟”進(jìn)行終極體檢？

Chiplet 技術(shù)通過(guò)異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測(cè)試范式，使封裝后的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證成為核心挑戰(zhàn)。其需攻克三大難關(guān)：超高速互連的信號(hào)完整性測(cè)試...

2025-12-11 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 chiplet 381 0

NAND價(jià)格暴漲背后：存儲(chǔ)芯片的“出廠(chǎng)質(zhì)檢”正在升級(jí)

NAND價(jià)格暴漲正引發(fā)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。面對(duì)成本飆升，終端廠(chǎng)商將控制風(fēng)險(xiǎn)的核心轉(zhuǎn)向確保每一顆芯片的“有效價(jià)值”，這導(dǎo)致壓力直達(dá)制造最末端的燒錄與測(cè)試...

2025-12-11 標(biāo)簽：NAND 芯片測(cè)試存儲(chǔ)芯片 757 0

高端APx555B——ADC/DAC芯片測(cè)試的極佳選擇

1典型應(yīng)用引領(lǐng)精準(zhǔn)測(cè)量新紀(jì)元：APx555BADC/DAC芯片測(cè)試方案詳解在追求極致精度的數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域，ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）與DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）的...

2025-12-08 標(biāo)簽：adc dac 芯片測(cè)試 1.1k 0

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試以及分別在什么階段進(jìn)行

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試? 芯片測(cè)試是一個(gè)比較大的問(wèn)題，直接貫穿整個(gè)芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)的過(guò)程中。首先芯片fail可以是下面幾個(gè)方面： ? ? ? ?功能fail...

2025-11-14 標(biāo)簽：cpu 芯片測(cè)試 432 0

泰克科技助力芯朋微電子，打造電源管理芯片測(cè)試協(xié)作新典范

“精益智造測(cè)試為先” 加速踐行本土化戰(zhàn)略 ? ? ? 在全球電氣化與數(shù)字化浪潮奔涌的當(dāng)下，精密測(cè)試已成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新落地的關(guān)鍵支撐。泰克秉持 “精...

2025-09-12 標(biāo)簽：電源管理芯片測(cè)試芯朋微電子 2.6k 0

集成電路芯片的測(cè)試分類(lèi)

在開(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線(xiàn)的作用及其正常電壓。

2025-07-31 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片測(cè)試 1.3k 0

是德科技芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)亮點(diǎn)回顧

日前，由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進(jìn)芯發(fā)展走進(jìn)科學(xué)城暨芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)”在張江芯片測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)（上海市浦東新區(qū)秋月路2...

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片測(cè)試是德科技 1.5k 0

年終盤(pán)點(diǎn) 回眸蓄力從“芯”出發(fā)

歲月不居，時(shí)節(jié)如流 2024年的時(shí)光畫(huà)卷已緩緩合起這一年加速科技銳意進(jìn)取，昂揚(yáng)向上在科技創(chuàng)新的道路上留下了堅(jiān)實(shí)的足跡下面，讓我們一起重溫2024...

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片測(cè)試加速科技 742 0

Advantest CEO：先進(jìn)芯片測(cè)試需求大增

近日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國(guó)媒體采訪(fǎng)時(shí)，就現(xiàn)代先進(jìn)芯片的測(cè)試需...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試 Advantest 1.1k 0

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是德科技

是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線(xiàn)、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
802.11ac

802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
TSV

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FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
量子計(jì)算

量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問(wèn)題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
封測(cè)

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ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專(zhuān)注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類(lèi)用戶(hù)，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽(yáng)能逆變器

太陽(yáng)能逆變器

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逆變器又稱(chēng)電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
Alpha

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VeriStand

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磁力計(jì)

磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類(lèi)似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
蜂窩技術(shù)

蜂窩技術(shù)

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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線(xiàn)設(shè)備制造商提供無(wú)線(xiàn)測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線(xiàn)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
ITECH

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電子測(cè)試

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SMW200A

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電源紋波

電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
voc

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四方光電

四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
頻率源

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紅外熱成像儀

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失調(diào)電壓

失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱(chēng)輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
矢量信號(hào)發(fā)生器

矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿(mǎn)足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
pam4

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