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標(biāo)簽 > 芯片測試
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昂科技術(shù)攜全場景解決方案亮相SEMICON China 2026
3月27日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會——上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON China 2026)在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。昂科技術(shù)攜 V9000、...
朗迅芯云半導(dǎo)體亮相Semicon China 2026
3月25日,全球最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”Semicon China 2026在上海隆重啟幕,芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯...
存儲市場陷入“史上最嚴重短缺”,漲價潮背后的供需邏輯正在改寫
2026 年存儲市場遭遇 15 年來最嚴重短缺,SK 海力士等巨頭庫存告急、HBM 產(chǎn)能提前售罄,DRAM、NAND 價格暴漲且漲幅屢創(chuàng)新高。核心因 A...
摩爾定律放緩后,2.5D/3D 封裝、Chiplet 成行業(yè)新方向,卻給測試工程師帶來巨大挑戰(zhàn)。核心難題包括:3D 堆疊導(dǎo)致芯粒 I/O 端口物理不可達...
解決IC測試治具接觸不良問題:芯片測試座定制的關(guān)鍵細節(jié)
半導(dǎo)體量產(chǎn)中,接觸不良是制約良率、吞噬成本的關(guān)鍵痛點,其核心解決方案并非昂貴測試機,而是定制化芯片測試座。優(yōu)質(zhì)定制測試座需兼顧材料選擇(接觸針與鍍層)、...
2026-02-02 標(biāo)簽:芯片測試 295 0
芯片CP測試與FT測試的區(qū)別,半導(dǎo)體測試工程師必須知道
本文聚焦芯片CP 測試與FT 測試的核心區(qū)別,助力半導(dǎo)體測試工程師厘清二者差異。CP 測試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩,借助探針卡接觸焊墊,聚焦核心功能,...
2026-01-26 標(biāo)簽:芯片測試 650 0
IC測試座定制指南:如何設(shè)計高兼容性的芯片測試治具?
IC測試座并非簡單標(biāo)準化連接件,其設(shè)計優(yōu)劣直接影響測試信號完整性、效率與成本。高兼容性測試治具設(shè)計需立足“系統(tǒng)匹配”:先明確芯片封裝、電氣等核心約束;再...
深入解析 SCANSTA111:增強型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1(JTAG)端口芯片
深入解析 SCANSTA111:增強型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1(JTAG)端口芯片 在電子測試領(lǐng)域,IEEE 1149.1(JTAG)...
2025-12-31 標(biāo)簽:JTAG芯片測試SCANSTA111 372 0
存儲迭代暗涌:HBM4與UFS4.1浪潮下,燒錄環(huán)節(jié)何以成為新瓶頸?
存儲芯片市場擴產(chǎn)繁榮,HBM4、UFS4.1等先進技術(shù)加速量產(chǎn),但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進存儲對燒錄的速度、精度和協(xié)議復(fù)雜度提出極高要求,面臨三...
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后:異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后,異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認證”,系統(tǒng)級測試(SLT)成為強制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查...
超越摩爾:Chiplet時代如何為“芯片聯(lián)盟”進行終極體檢?
Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律,卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測試范式,使封裝后的系統(tǒng)級驗證成為核心挑戰(zhàn)。其需攻克三大難關(guān):超高速互連的信號完整性測試...
NAND價格暴漲背后:存儲芯片的“出廠質(zhì)檢”正在升級
NAND價格暴漲正引發(fā)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。面對成本飆升,終端廠商將控制風(fēng)險的核心轉(zhuǎn)向確保每一顆芯片的“有效價值”,這導(dǎo)致壓力直達制造最末端的燒錄與測試...
1典型應(yīng)用引領(lǐng)精準測量新紀元:APx555BADC/DAC芯片測試方案詳解在追求極致精度的數(shù)字信號處理領(lǐng)域,ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)與DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)的...
泰克科技助力芯朋微電子,打造電源管理芯片測試協(xié)作新典范
“精益智造 測試為先” 加速踐行本土化戰(zhàn)略 ? ? ? 在全球 電氣化 與 數(shù)字化 浪潮奔涌的當(dāng)下,精密測試已成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新落地的關(guān)鍵支撐。泰克秉持 “精...
在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標(biāo),各個引出線的作用及其正常電壓。
日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進芯發(fā)展 走進科學(xué)城暨芯片新技術(shù)與測試研討會”在張江芯片測試公共服務(wù)平臺(上海市浦東新區(qū)秋月路2...
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