3月25日,為期三天的SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心如期舉行。當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁向高性能、高可靠性的新階段時,芯片測試——這條保障產(chǎn)品質(zhì)量的“生命線”,其戰(zhàn)略地位正日益凸顯。
作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的新興引領(lǐng)者,昂科技術(shù)攜全場景解決方案亮相T4館4209展位,憑借其體系化的技術(shù)布局與創(chuàng)新能力,成為展會首日當(dāng)之無愧的焦點之一。
深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年的昂科技術(shù),正圍繞芯片測試環(huán)節(jié)進行深度布局,逐步構(gòu)建起一套覆蓋從研發(fā)驗證到工程測試,再到規(guī)?;慨a(chǎn)的完整測試能力體系。
在AI大模型、智能駕駛等新興應(yīng)用的強力驅(qū)動下,芯片的復(fù)雜度與功率密度持續(xù)攀升,測試環(huán)節(jié)正從傳統(tǒng)的“質(zhì)量把關(guān)”向“價值創(chuàng)造”轉(zhuǎn)型。昂科精準把握這一趨勢,以系統(tǒng)化的設(shè)備矩陣和深厚的技術(shù)積淀,為產(chǎn)業(yè)提供強有力的支撐。
展會首日,昂科展位便吸引了來自AI計算、汽車電子、通信及消費電子等領(lǐng)域的眾多客戶與行業(yè)專家駐足交流。現(xiàn)場氣氛熱烈,技術(shù)討論此起彼伏。圍繞高功率芯片的可靠性測試、量產(chǎn)效率提升等核心痛點,昂科團隊與來訪嘉賓進行了深入的探討與互動,充分印證了市場對高質(zhì)量測試解決方案的迫切需求。
本次展會,昂科集中展示了其覆蓋測試全流程的多元化設(shè)備矩陣,包括全自動老化測試機、系統(tǒng)級測試分選設(shè)備、工程測試平臺等,全方位展現(xiàn)了其構(gòu)建測試生態(tài)的體系化能力,為不同應(yīng)用階段的客戶提供更具針對性的解決方案。
作為現(xiàn)場絕對的技術(shù)焦點,V9000系列全自動老化測試機憑借其卓越的性能,成功吸引了眾多專業(yè)觀眾的關(guān)注。該系列產(chǎn)品精準面向AI訓(xùn)練芯片、GPU、CPU及汽車級智能駕駛SoC等高性能應(yīng)用場景,提供業(yè)界領(lǐng)先的Burn-In(老化測試) 能力,精準滿足新一代芯片對極限工況驗證的嚴苛需求。
在技術(shù)實現(xiàn)層面,V9000系列全自動老化測試機通過“全在線”測試架構(gòu),實現(xiàn)了從上下料到測試完成的全流程自動化閉環(huán)管理,使測試數(shù)據(jù)全鏈路可追溯,從而有效降低人為干預(yù)帶來的不確定性,來顯著提升測試的一致性與可靠性。
同時,V9000系列全自動老化測試機搭載的TempJIT?大功率老化測試溫控技術(shù),將單DUT(被測器件)功率支持能力提升至1500W,是傳統(tǒng)設(shè)備的1.5倍以上,有效解決高端芯片在高功率測試場景下的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
除了量產(chǎn)測試領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn),昂科同樣展示了其在研發(fā)與工程測試領(lǐng)域的深厚實力。通過工程測試平臺與硅后驗證系統(tǒng)的協(xié)同應(yīng)用,昂科能夠幫助客戶顯著縮短芯片驗證周期,提升工程調(diào)試效率,加速產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化進程,實現(xiàn)研發(fā)效能的全面躍升。
從提供單一設(shè)備到構(gòu)建系統(tǒng)化測試能力,昂科技術(shù)正穩(wěn)步推進其 “平臺化”發(fā)展戰(zhàn)略。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,昂科不僅致力于幫助客戶提升良率與效率,實現(xiàn)成本優(yōu)化與產(chǎn)線穩(wěn)定運行,更旨在以自主可控的核心技術(shù),為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量,不斷強化其在全球芯片測試領(lǐng)域的綜合競爭力。
昂科在浦東嘉里城設(shè)立的VIP會議室也同樣忙碌。展會期間,不少客戶與合作伙伴專程前往會議室進行更深入的溝通交流,現(xiàn)場桌邊討論熱烈,大家圍繞AI芯片測試及高可靠性應(yīng)用場景下的測試需求,分享各自的實際經(jīng)驗與技術(shù)挑戰(zhàn)。昂科團隊針對客戶提出的問題,提供了針對性的解決方案演示與操作講解,讓交流更直觀、更落地。在輕松而高效的互動中,不僅增進了彼此了解,也推動了合作項目的進一步推進與落地。
昂科技術(shù)簡介
昂科技術(shù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體芯片測試及燒錄設(shè)備的國家級專精特新“小巨人”企業(yè),公司致力于通過創(chuàng)新的半導(dǎo)體測試技術(shù)及解決方案,賦能Fabless、IDM、OSAT、晶圓Fab和終端設(shè)備企業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈客戶。昂科首創(chuàng)的全自動老化測試ABI(Auto Burn-In)系統(tǒng)極大地提升了客戶芯片的老化測試效率和降低Per DUT測試成本。同時還為客戶提供從PSV、CP、FT、ABI、SLT、燒錄各個階段的設(shè)備產(chǎn)品及方案,我們將產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢、系統(tǒng)級專業(yè)知識、和全球布局的研發(fā)及銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)完美融合,為客戶在市場競爭中取得領(lǐng)先創(chuàng)造價值。
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