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標簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
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THine發(fā)布無光學DSP芯片組,賦能下一代Scale-Up型AI網(wǎng)絡“Slow and Wide”互聯(lián)
全球領先的無晶圓廠半導體供應商 THine Electronics, Inc.(東京證券交易所代碼:6769,簡稱 “THine”)今日宣布,正式推出采...
探索DS92LV0411/DS92LV0412:高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐脒x擇
探索DS92LV0411/DS92LV0412:高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐脒x擇 在電子設計領域,數(shù)據(jù)的高效、穩(wěn)定傳輸一直是我們追求的目標。TI推出的DS92LV...
2025-12-24 標簽:芯片組高速數(shù)據(jù)傳輸 608 0
探索DS92LV0411/DS92LV0412:高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐胫x
探索DS92LV0411/DS92LV0412:高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐胫x 在電子設計領域,高速、穩(wěn)定且高效的數(shù)據(jù)傳輸一直是工程師們追求的目標。德州儀器(T...
2025-12-24 標簽:芯片組高速數(shù)據(jù)傳輸 472 0
DS90UR90xQ-Q1:汽車顯示應用的理想之選 在當今汽車電子領域,顯示系統(tǒng)的重要性日益凸顯,無論是導航還是娛樂功能,都對顯示的質量和穩(wěn)定性提出了更...
2025-12-24 標簽:芯片組汽車顯示應用DS90UR90xQ-Q1 368 0
探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道鏈路III芯片組的深度解析
探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道鏈路III芯片組的深度解析 在當今的電子設計領域,高速數(shù)據(jù)傳輸和可靠的通信接口是眾多應用的核心...
2025-12-24 標簽:芯片組高速數(shù)據(jù)傳輸 526 0
探索DLP5532-Q1:汽車顯示領域的卓越之選 在汽車顯示技術不斷發(fā)展的今天,德州儀器(TI)的DLP5532-Q1芯片組憑借其出色的性能和廣泛的應用...
Valens VS6320芯片組得到多家行業(yè)領先制造商采用
6月12日,領先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)宣布,其創(chuàng)新的VS6...
深度學習芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預測報告
據(jù)GIR (Global Info Research)調研,按收入計,2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元,預計2030年達到278...
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收購Acroname,加強其為工業(yè)市場提供的創(chuàng)新USB產(chǎn)品
6月3日,領先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級自...
ZVS 反激式轉換器芯片組,適用于先進USB-C PD適配器和充電器
隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術的日益普及,整個消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強大而又設計緊湊的適配器。英飛凌科技推...
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預估電池續(xù)航力更強
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機近期在Google Play Console平臺亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
優(yōu)迅股份獲評2024制造業(yè)單項冠軍,引領光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
國家制造業(yè)單項冠軍企業(yè)是指在特定細分領域長期專注、具備國際先進生產(chǎn)技術或工藝水平,且單項產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。
龍迅2023年財報:營收、凈利潤雙增長,聚焦車載SerDes芯片組
此外,龍迅在汽車電子業(yè)務領域的地位日益凸顯,目前已經(jīng)成功將兼容性穩(wěn)定的高清視頻橋接芯片應用于車載抬頭顯示系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等不同領域。
2024-03-30 標簽:汽車電子芯片組信息娛樂系統(tǒng) 1.3k 0
小米新機3C認證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外,多位數(shù)字博主指出,本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手機亮相Google Play Console,搭載高通驍龍
文件詳細介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組,即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器,包括四個2.4GHz主頻的K...
vivo新品發(fā)布會宣布兩款新品:vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相
針對首次亮相的vivoPad3 Pro,賈凈東依次介紹了其搭載的Emerald Lake K9300 芯片組、分辨率高達 3.1K 的 13 英寸護眼大...
3月14日消息,在“Connected America 2024”會議上,AT&T高級副總裁兼網(wǎng)絡首席技術官Yigal Elbaz討論了Open...
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到,借助FOWLP技術,有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉,三星...
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