三星Galaxy A55配置曝光，即將發(fā)布

據(jù) IT之家先前報告，Galaxy A55 已獲得入網(wǎng)許可證與 3C 認(rèn)證，預(yù)計發(fā)售標(biāo)配 3 款新色（Awesome Iceblue、Awesome L...

2024-02-20 標(biāo)簽：gpu芯片組Galaxy 2.3k 0

三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，良品率為零

在此之前，IT之家有過相關(guān)報道介紹，Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu)，同時引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 240...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片cpu芯片組 1.3k 0

高通與微軟將聯(lián)手打造Windows AI設(shè)備

Amon在會議中指出，公司正與微軟緊密協(xié)作，以滿足新一代Windows操作系統(tǒng)中眾多AI功能需求，全新設(shè)計的芯片組也已在籌備之中。

2024-02-02 標(biāo)簽：高通操作系統(tǒng)芯片組 1.1k 0

Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能

據(jù)悉，分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標(biāo)簽：cpu芯片組語言模型 1.5k 0

MediaTek攜手Wi-Fi聯(lián)盟，推動Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的廣泛應(yīng)用

對此，Wi-Fi聯(lián)盟的總裁兼首席執(zhí)行官 Kevin Robinson表示：“過去二十年來，MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟攜手合作，成功地將互通性優(yōu)異、...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片組wi-fiMediatek 1.7k 0

Valens聯(lián)手英特爾代工服務(wù)，運用前沿工藝制造MIPI A-PHY芯片組

身為首家為車載高速傳感器連接領(lǐng)域定立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI A-PHY制定者，自2020年問世以來，該標(biāo)準(zhǔn)成功凝聚眾多新興企業(yè)組成生態(tài)圈。Valens作為該...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器芯片組Valens 1.3k 0

南京英科迪微電子科技融資近億元，加速Mini LED背光系統(tǒng)研發(fā)

籌到資金的英科迪微電打算加大研發(fā)力度，專注于發(fā)展Mini LED背光系統(tǒng)等新型中大尺寸顯示系統(tǒng)所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案，同時也將涉足車載顯示領(lǐng)域。

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片組Mini車載顯示 2.2k 0

理想自研芯片新進(jìn)展：AI推理芯片是關(guān)鍵，團隊總規(guī)模已超160人

理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”，該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計、驗證等部門，芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報告，級別...

2023-11-22 標(biāo)簽：soc芯片組NPU 2k 0

Valens上季度營收1420萬美元，毛利率58.9%，凈虧損1250美元

“Valens在數(shù)十億美元規(guī)模的新興汽車市場上占據(jù)著確保占有率的有利位置。我們的芯片組被設(shè)計成可以在現(xiàn)在和未來的車輛中靈活地連接越來越多的傳感器和信息娛...

2023-11-10 標(biāo)簽：傳感器芯片組信息娛樂系統(tǒng) 1k 0

AMD：移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)

Chiplet設(shè)計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器芯片組chiplet 1.2k 0

Marvell創(chuàng)始人斥資20億美元在新加坡設(shè)立芯片代工廠

Silicon Box將重點放在將沙粒大小的小芯片組裝成高級包裝上。這是一種將小型半導(dǎo)體包裝成一個處理器的經(jīng)濟高效的方式，它可以為從數(shù)據(jù)中心到家電產(chǎn)品的...

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片組 1.2k 0

三星移動AP市場份額下降，聯(lián)發(fā)科正在加速擴大市場份額

為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年1...

2023-07-14 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科芯片組 1.3k 0

芯片及芯片組是什么

芯片就是集成電路，采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠完成大量計算，由此可見，芯片的技術(shù)決...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片組 5.4k 0

高工作溫度p-on-n中波碲鎘汞紅外焦平面器件研究

p-on-n結(jié)構(gòu)中波碲鎘汞焦平面器件通過光刻、離子注入、鈍化、刻蝕、金屬沉積、倒裝互連等工藝制備而成，單元器件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。其工藝流程簡述如下：...

2023-01-05 標(biāo)簽：電路探測器芯片組 2.5k 0

MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組

對于云服務(wù)供應(yīng)商來說，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署400G PAM-4連接會導(dǎo)致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護整個鏈路中每一跳的信號完整性，而經(jīng)常使用PA...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片組MACOM 2.1k 0

研華AIW-343 LTE模塊提供更快的傳輸速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲

研華近期發(fā)布AIW-300系列的最新成員AIW-343。研華工業(yè)無線（AIW）的4G LTE Cat 4無線模塊專為要求普適連接、動態(tài)移動和極端安全的A...

2022-11-02 標(biāo)簽：模塊芯片組研華 2k 0

高通發(fā)布C-V2X芯片組 提升自動駕駛安全性

該芯片集成了 DSRC 無線電，同時允許車輛的遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)處理蜂窩，這解決了一些非常實際的駕駛問題，使我們更接近完全自動駕駛汽車所需的通信系統(tǒng)類型。...

2022-08-10 標(biāo)簽：高通芯片組自動駕駛 2.3k 0

芯片組專用 IPD 簡化了下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)

對于下一代低成本、電池供電的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，設(shè)計目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號范圍和穩(wěn)定性，同時降低功耗。因此，領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來...

2022-07-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線芯片組 2.3k 0