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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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為了應(yīng)對未來微電子技術(shù)即將面臨的挑戰(zhàn),美國國防部提出了電子復(fù)興計(jì)劃,通過資助新興技術(shù),來尋求摩爾定律盡頭的出路,而目前已進(jìn)入第二階段。
陶瓷電容主要由兩部分組成,陶瓷電容本體和外部電極組成。本體部分由內(nèi)部電極和介質(zhì)層組成,這部分是陶瓷電容器存儲(chǔ)能量的關(guān)鍵部位,同時(shí)也是最脆弱的部分,一不小...
芯片封裝,簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。
ADI公司的ADM3055E是集成了隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器的5kVrms隔離的CAN物理層收發(fā)器,滿足CAN靈活數(shù)據(jù)(FD)速率要求,可以工作高達(dá)5Mbp...
詳解Cypress公司的 Cypress S6BP501A/S6BP502A集成電路
ypress公司的S6BP501A/S6BP502A是三路輸出功率管理集成電路,包括一個(gè)高壓降壓DC/DC控制器(DD3V),一個(gè)內(nèi)置了FET的降壓DC...
近10年來,隨著ARM公司的CORTEX系列芯片的強(qiáng)勢崛起,現(xiàn)在越來越多人都在談?wù)揂RM,并且CORTEX-M0,CORTEX-M3系列芯片主打的就是要...
單片機(jī)分類比較多,可以根據(jù)不用的應(yīng)用需求情況進(jìn)行相應(yīng)的選型設(shè)計(jì)。而且隨著內(nèi)核的不斷增強(qiáng)、主頻不斷的提高以及片上大容量FLASH存儲(chǔ)器的應(yīng)用,越來越強(qiáng)調(diào)單...
針對OTN的以太網(wǎng)和SDN的All Programmable解決方案介紹
突出我們針對OTN,以太網(wǎng)和SDN的All Programmable解決方案
EyeTech數(shù)字系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自然用戶界面眼圖跟蹤芯片技術(shù)
采用Zynq?全可編程SoC實(shí)現(xiàn)的快速自然用戶界面眼圖跟蹤芯片技術(shù)
2018-11-30 標(biāo)簽:芯片賽靈思計(jì)算機(jī) 2.6k 0
堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)打造世界上最高容量的FPGA
利用Xilinx的堆疊硅互連技術(shù),觀看世界上容量最高的FPGA的演示
Spartan-6 FPGA信息娛樂伴隨芯片目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)
Xylon首席執(zhí)行官Davor Kovacec展示了一個(gè)靈活的主機(jī)接口平臺(tái)。 與Xilinx Premiere Alliance成員Xylon共同開發(fā)...
觀看業(yè)界首個(gè)針對400G應(yīng)用的單芯片解決方案的演示,其中包括與住友電工CFP4光模塊和10千米光纖連接的20納米Virtex UltraScale器件。
帶多軸電機(jī)控制和EtherCAT網(wǎng)絡(luò)的集成驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的演示
該視頻演示展示了一個(gè)帶有多軸電機(jī)控制和EtherCAT網(wǎng)絡(luò)的集成驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。 QDesys實(shí)現(xiàn)的單芯片Zynq-7000 All Programmab...
如何使用Virtex-7 HT FPGA構(gòu)建CFP2光模塊
Virtex-7 H580T FPGA與CFP2光模塊連接
如何在IP Integrator中創(chuàng)建MicroBlaze設(shè)計(jì)
了解如何在IP Integrator中創(chuàng)建簡單的MicroBlaze設(shè)計(jì),并創(chuàng)建一個(gè)在KC705目標(biāo)板上運(yùn)行的簡單軟件應(yīng)用程序。
Vivado Design Suite的部分重配置的新功能介紹
本視頻介紹了UltraScale +芯片的部分重配置功能,展示了Vivado Design Suite中部分重配置的新功能,并介紹了對部分重配置的更廣泛...
提出了一種新型毛細(xì)驅(qū)動(dòng)的模塊化微流控系統(tǒng),其特點(diǎn)是可以根據(jù)特定需求選取特定基本功能模塊實(shí)現(xiàn)特定結(jié)構(gòu)的拼裝,其開放的結(jié)構(gòu)使得易于整合各種支架和反應(yīng)物,且沒...
AI世代讓臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長走勢反轉(zhuǎn)向下
近年來國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐步追上臺(tái)灣地區(qū),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者面對人工智能(AI)世代需要投入更多資源升級(jí)芯片,卻顯得相形見絀,反而成為壓垮臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)...
ASML 公司的成功案例表明了多物理場仿真對于計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)的重要性,他們的寶貴經(jīng)驗(yàn)可能適用于所有制造商。
2018-11-19 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī)ASML 8.6k 0
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