完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:41409個 瀏覽:467122次 帖子:3794個
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
2025-01-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝基板 7.3k 0
英集芯IP5383應(yīng)用于移動電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
一。泛半導(dǎo)體的定義與原理: 泛半導(dǎo)體(Pan-Semiconductor),是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)等在內(nèi)的,與半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用密切相關(guān)的一系列產(chǎn)業(yè)集合...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個的概念和差異。 在晶圓制造過程中,scribe line(劃...
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片抄表系統(tǒng)國芯思辰 3k 0
原邊恒流開關(guān)電源芯片U7575功率損耗小U7575YLB開關(guān)電源的工作原理是利用開關(guān)管開關(guān)周期性地切換電路,控制輸出的電壓或電流。一次開關(guān)周期包括開關(guān)管...
2025-01-02 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源切換電路 1.4k 0
Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping,指的是在晶圓切...
氮化鎵芯片熱穩(wěn)定性好、電子遷移速度更快、熱導(dǎo)率更高,同時,氮化鎵芯片還具有更低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗,整體的功耗更低。在一些對功耗要求嚴(yán)格的應(yīng)用場景中,進(jìn)一步...
關(guān)于接收機(jī)結(jié)構(gòu)我們從最傳統(tǒng)的超外差結(jié)構(gòu)開始介紹。超外差結(jié)構(gòu)能提供非常好的性能,但這種結(jié)構(gòu)需要大量分離元件,像濾波器等。這種結(jié)構(gòu)無法單芯片集成實現(xiàn),因此出...
季豐電子材料分析實驗室配備賽默飛Talos F200i,設(shè)備選配有Epsilon應(yīng)力分析系統(tǒng),配合精準(zhǔn)的TEM樣品制備技術(shù)、納米電子衍射收集參數(shù)優(yōu)化和數(shù)...
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動電源,手持電動工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,它涉及多個步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
解決方案 | 芯智入微 讓壓力變送器“神經(jīng)”更敏銳
綜述在當(dāng)今科技驅(qū)動的時代,壓力測量在眾多領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色。壓力變送器作為將壓力信號轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)電信號的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用效能直接關(guān)系到各...
芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 7.9k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |