中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

手機圈曾經(jīng)流傳著這樣一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓。其實說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。

2016-04-28 標簽：芯片華為蘋果 578 0

全球芯片業(yè)慘淡 三星憑借存儲器芯片表現(xiàn)更佳

全球大部分半導體產(chǎn)業(yè)都可能籠罩陰霾，但韓國三星電子憑借強大的技術(shù)優(yōu)勢可以擴大部分關(guān)鍵產(chǎn)品的市場份額，甚至可能提高營收。這將其三星在逆境中表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同業(yè)。

2016-04-28 標簽：芯片英特爾三星電子 769 0

中國成芯片專利申請第一大國 申請量增長23倍

深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽在4月26日知識產(chǎn)權(quán)日上對第一財經(jīng)記者表示，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實現(xiàn)了6倍的增長，而中國芯片則實現(xiàn)了2...

2016-04-27 標簽：芯片半導體專利 734 0

從Intel的衰退中看破壞性創(chuàng)新

Intel（英特爾）19日宣布全球?qū)⒉脝T1萬2，000 人，受影響員工高達11%。為什么Intel 要裁員？Vox 指出，一切要從Intel 十年前犯下...

2016-04-26 標簽：芯片半導體Intel 772 0

電子芯聞早報：中國芯片專利申請18年增長23倍！

近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告，指出中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請第一大國。

2016-04-26 標簽：芯片微軟華為 1.4k 0

2016物聯(lián)網(wǎng)版圖更新 奇點是否已經(jīng)來臨？

物聯(lián)網(wǎng)是世界上最讓人覺得疑惑的科技趨勢嗎？一方面，我們了解到它將要成為史詩般的存在，并且所有的預(yù)言都說它將帶來數(shù)百億互聯(lián)的設(shè)備，創(chuàng)造多達萬億美元的經(jīng)濟價...

2016-04-25 標簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)iot 1.1k 0

手機基帶，一個低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

手機作為全球半導體最大的市場，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地！而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，這不僅代表著一個公司的技術(shù)實力，更標志著它的“江湖地位”。

2016-04-22 標簽：芯片高通半導體 4.3k 1

芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

我們看到的許多VR一體機，其實背后都有芯片廠在推動。高通很早就在強調(diào)驍龍820針對VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通...

2016-04-21 標簽：芯片高通三星電子 1.9k 0

充電樁核心芯片量產(chǎn) 東微打破國外廠商壟斷

4月13日，蘇州東微半導體有限公司宣布：經(jīng)過2年的研發(fā)，成功量產(chǎn)新能源汽車充電樁里的核心芯片，打破國外廠商德國英飛凌，日本東芝、富士，美國仙童對這一產(chǎn)品...

2016-04-15 標簽：英飛凌芯片充電樁 2.3k 1

三星半導體挑戰(zhàn)英特爾芯片霸主地位

市場研究機構(gòu)IHS公布，南韓三星電子（SAMSUNG）2015年在晶片市場占有率攀升0.9百分點至11.6%，穩(wěn)坐全球半導體二哥寶座，距離龍頭英特爾差距...

2016-04-13 標簽：芯片英特爾三星電子 1.1k 0

美國緣何制裁中興？這才是真相

2016-03-31 標簽：芯片中興網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 10k 0

芯片采2.5D先進封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運...

2016-03-24 標簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 4.2k 0

芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍

整合光子與電子元件的半導體微晶片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然（Nature）雜志刊登一篇由美國加...

2016-03-17 標簽：芯片半導體光傳輸 1.3k 0

MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運行方式

，美國麻省理工學院（MIT）的一項新技術(shù)將使這一現(xiàn)狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，制造出通用計算機...

2016-02-04 標簽：芯片晶體管 807 0

谷歌擬在智能手機中集成圖像識別芯片

谷歌目前已經(jīng)通過Google Photos照片存儲服務(wù)來展示該公司的高智能圖像識別技術(shù)?；谠摷夹g(shù)，用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物，如花草、動...

2016-01-28 標簽：芯片智能手機谷歌 791 0

新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計，系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵

半導體進入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬體開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-23 標簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導體設(shè)計 957 0

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1k 0

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機...

2016-01-21 標簽：芯片高通智能手機 765 0

從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場

2015年，智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內(nèi)手機市場，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸，逐漸進入增長緩沖期之后，芯片...

2016-01-14 標簽：芯片高通智能手機 2.8k 0