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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡
盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增,但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期,同時第四季度的前景也不容樂觀。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)...
2011-10-27 標(biāo)簽:芯片意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)加密 1.5k 0
啥是超級本? 超級本Ultrabook,是英特爾公司(Intel Corporation)為與蘋果iPad以及android平板電腦競爭,提出的新一代筆...
在移動互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機(jī)的同時,各種勢力開始競相進(jìn)入,一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商,二是消費(fèi)電子廠商,三是互聯(lián)網(wǎng)公司,四是運(yùn)營商定制手機(jī)。而四方之間的博弈、拼...
2011-10-26 標(biāo)簽:芯片TD-SCDMA互聯(lián)網(wǎng) 902 0
位于新竹的奧樂科技為了滿足客戶端對加密鍵盤的需求,繼OK100與OK103之后,再度推出OK300系列鍵盤加密控制芯片,此系列控制芯片可以分別用在USB...
AMD在整個PC發(fā)展歷程中擔(dān)任了比較重要的角色。第一,它提供整個行業(yè)競爭性,另外是不斷創(chuàng)新
有線機(jī)頂盒芯片:在有線機(jī)頂盒芯片市場中,主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。
iPhone的流行和移動互聯(lián)應(yīng)用的激增,促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場,市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設(shè)計優(yōu)勢受到了...
最近一直忙著為新項目開發(fā)國產(chǎn)供應(yīng)商,開會出差一下子多了很多。忙來忙去就是為了cost down 。
芯片價格繼續(xù)走低 智能手機(jī)價格戰(zhàn)將打響
當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機(jī)廠商將動輒數(shù)千元的智能手機(jī)塞進(jìn)無數(shù)中國人的口袋時,另一波聲勢異常猛烈的千元智能手機(jī)浪潮也已在二三級城市和一些細(xì)分消費(fèi)群中迅速蔓延開來
三星與美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。 三星和美...
ST新推四款放大器芯片RHF484 /310/ 330/350
近日消息,據(jù)外媒報道,意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的 放大器 芯片RHF484 , RHF310 , RHF330, RHF350 。 新...
本文將帶領(lǐng)你去漫游一下未來的電子世界。其中的一些概念聽起來很像夢幻,還有一些是期待已久但還未實現(xiàn)的概念,不過它們都有一個共通之處,那就是它們?nèi)家呀?jīng)在實...
2011-10-09 標(biāo)簽:芯片 1.5k 4
據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報道,鑒于智能手機(jī)市場迅猛增長,高通一直在致力開發(fā)用于移動設(shè)備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接
BCD新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70及其應(yīng)用電路
本文簡要介紹了 BCD 的新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70的特點及工作原理。 AP3968/69/70的特點: (1)原邊控制方式,無須...
只有五名員工的計算機(jī)芯片設(shè)計方Adapteva剛剛宣布已經(jīng)研發(fā)出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV,帶來...
據(jù)國外媒體報道,展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據(jù)報道稱,增加的這些訂單針對第四季度,芯片由臺積電40nm制程技術(shù)生產(chǎn),臺灣芯片封裝商...
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。
9月30日消息,多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實,下半年TD終端銷量突然開始放量大增,TD芯片已供不應(yīng)求,預(yù)計到年底才能改觀
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