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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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以“自主可控”生態(tài),在國(guó)產(chǎn)嵌入式領(lǐng)域交出超200款產(chǎn)品、100+專利的硬核答卷
14年深耕!眾達(dá)科技以“自主可控”生態(tài),在國(guó)產(chǎn)嵌入式領(lǐng)域交出超200款產(chǎn)品、100+專利的硬核答卷 在電力調(diào)度的實(shí)時(shí)監(jiān)控、工業(yè)產(chǎn)線的智能管控、金融系統(tǒng)的...
昂瑞微:以射頻創(chuàng)新引領(lǐng)中國(guó)“芯”突圍
10月15日,上交所上市審核委員會(huì)將審議北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱昂瑞微)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。 作為國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),昂瑞...
2025-10-11 標(biāo)簽:芯片射頻物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè)作為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心力量,正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司,宛如一顆璀璨的明星,在...
2025-10-11 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)前端 565 0
摘要 低軌衛(wèi)星星座技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)電子器件的可靠性和抗輻照性能提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。針對(duì)低軌衛(wèi)星光模塊控制中的核心器件——MCU芯片,本文以國(guó)科安芯推出的基于...
抗輻照MCU芯片在低軌商業(yè)衛(wèi)星原子鐘中的適配與優(yōu)化
摘要 低軌商業(yè)衛(wèi)星因其獨(dú)特的軌道特性,在導(dǎo)航、通信、遙感和空間科學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。作為衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的重要組成部分,原子鐘為衛(wèi)星提供高精度的時(shí)...
普誠(chéng)PT2432:集成化三相無感驅(qū)動(dòng)IC的技術(shù)突破與場(chǎng)景革命
普誠(chéng) PT2432 并非單一功能芯片,而是一款整合控制、驅(qū)動(dòng)與保護(hù)單元的三相無傳感器無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC,是臺(tái)灣普誠(chéng)科技(PTC)針對(duì)中小功率驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片電子元器件驅(qū)動(dòng)IC 1.7k 0
半導(dǎo)體領(lǐng)域:端側(cè) AI 芯片成產(chǎn)業(yè)化核心引擎
端側(cè) AI 芯片正以 “高能效比、場(chǎng)景化、全球化” 為核心方向加速演進(jìn),成為推動(dòng) AI 產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵力量。據(jù)愛集微 2025 年上半年行業(yè)觀察報(bào)告顯...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片 5.9k 0
距離可達(dá)200多米的2.4GRFSOC芯片XL2417D!
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC,帶有2.4G收發(fā)器。它集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外...
曦智科技榮獲安永復(fù)旦2025最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)
近日,曦智科技入選由安永大中華區(qū)與復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合主辦的“2025最具潛力企業(yè)”,成為獲此殊榮的5家芯片企業(yè)及34家高潛力公司之一。
英創(chuàng)匯智榮獲安永復(fù)旦2025最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)
近日,由安永與復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合主辦的“2025最具潛力企業(yè)頒獎(jiǎng)典禮暨高增長(zhǎng)企業(yè)主題研討會(huì)”在上海隆重舉行。英創(chuàng)匯智憑借在智能線控底盤領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與高成...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片英創(chuàng)匯智 675 0
巨霖科技榮獲安永復(fù)旦2025最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)
安永復(fù)旦共同舉辦的“2025最具潛力企業(yè)”評(píng)選結(jié)果于今日在上海揭曉,巨霖科技憑借在EDA領(lǐng)域的研發(fā)能力、市場(chǎng)開拓能力和行業(yè)影響力,榮獲“最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)”...
燦芯半導(dǎo)體亮相2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)
2025年9月24-26日,2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“IC WORLD 2025”)以“聚勢(shì)芯突破,智領(lǐng)新紀(jì)元”為主...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片asic燦芯半導(dǎo)體 1k 0
EASY-EAI-Nano-TB新品限時(shí)首件特惠!
EASY-EAI-Nano-TB主板搭載瑞芯微RV1126B處理器,采用四核Cortex-A53架構(gòu)并集成NEON協(xié)處理器,支持4K超高清視頻的硬件編解...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片easyEASY-EAI靈眸科技 675 0
TB6612FNG雙通道直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用電路和驅(qū)動(dòng)方法
TB6612FNG是一款性能優(yōu)于傳統(tǒng)L298N的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,具有效率高、外圍電路簡(jiǎn)單、體積小等優(yōu)點(diǎn),非常適合在機(jī)器人、智能小車等項(xiàng)目中驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電機(jī)...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用電路步進(jìn)電機(jī) 1.7k 0
芯海科技“驅(qū)屏”軟硬件全棧方案 加速智能終端交互升級(jí)
當(dāng)前,智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正經(jīng)歷從單一功能向智能交互的快速演進(jìn)。早期設(shè)備多采用指示燈、數(shù)碼管等簡(jiǎn)易顯示方式,信息呈現(xiàn)比較有限。隨著芯片性能提升和屏幕成本...
近期昂瑞微已經(jīng)完成二輪問詢,在IPO的沖刺道路上又前進(jìn)了一小步,作為射頻前端行業(yè)老兵,昂瑞微一直走穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)路線,成立第二年即推出高集成CMOS?GSM射...
意法半導(dǎo)體牽頭STARLight項(xiàng)目入選歐盟芯片聯(lián)合計(jì)劃
STARLight項(xiàng)目匯聚了眾多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)學(xué)術(shù)合作伙伴,通過建立大規(guī)模生產(chǎn)線,開發(fā)尖端光學(xué)模塊,以及構(gòu)建完整的價(jià)值鏈,力爭(zhēng)使歐洲成為300毫米硅光子學(xué)(S...
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片硅光意法半導(dǎo)體 731 0
意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國(guó)圖爾工廠新建一條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級(jí)包裝(PLP)技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片封裝意法半導(dǎo)體 822 0
10月9日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“昂瑞微”)科創(chuàng)板IPO迎來新進(jìn)展。上交所官網(wǎng)顯示,上交所上市審核委員會(huì)定于10月15日召開2025年第...
ASM1042芯片在汽車BCM項(xiàng)目的工程化應(yīng)用探索
隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件之一,對(duì)芯片的性能、可靠性和適應(yīng)性提出了更高的要求。
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