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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒??；贑hiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術

集成芯片與芯粒技術詳解

隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 7.6k 0

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機制

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2025-08-16 標簽：半導體 chiplet UCIe 4.3k 0

首個國內(nèi)《芯粒互聯(lián)接口標準》Chiplet接口測試成功

接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標簽：fpga gpu 工藝制造 4k 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 3.8k 0

Chiplet架構的前世今生

?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡 soc chiplet 3.8k 0

傳統(tǒng)封裝技術與先進封裝技術的優(yōu)劣勢

D chiplet設計中，多層結(jié)構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標簽：摩爾定律算力 chiplet 3.8k 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標簽：芯片元器件 wlcsp 3.2k 0

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構系統(tǒng)級封裝

將多個異構芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構建出既靈活又可擴展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負載。

2025-07-03 標簽：dsp FPGA 芯片 2.1k 0

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術，不僅打破了當前集成芯片良率降...

2025-06-16 標簽：芯片集成技術芯粒 1.9k 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務器 1.6k 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術趨勢

AI的迭代速度非?？?，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標簽：soc AI chiplet 1.5k 0

希荻微與普林斯頓大學合作研究下一代芯粒技術供電架構

來源：《半導體芯科技》雜志今年2月，一項題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設備》的專利（CN202211387831X）獲得授權，其共同專利權人為廣東希荻微電子...

2023-07-21 標簽：半導體供電芯粒 1.2k 0

系統(tǒng)開發(fā)者在芯粒設計與集成過程中的考量因素

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2025-09-05 標簽：芯片晶圓開發(fā)者 699 0

芯粒設計與異質(zhì)集成封裝方法介紹

近年來，芯粒設計與異質(zhì)集成封裝技術受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關注，F(xiàn)PGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的...

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Cadence工具如何解決芯粒設計中的信號完整性挑戰(zhàn)

在芯粒設計中，維持良好的信號完整性是最關鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限，確保組件間信號的純凈性與可靠性面臨著前所未有的巨大挑...

2025-12-26 標簽：Cadence 信號完整性芯粒 369 0

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