《歐洲芯片法案》計(jì)劃吸引1000億歐元私人投資

　他在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，《歐洲芯片法案》承諾在2030年前投入1000億歐元，以提升歐盟內(nèi)部的生產(chǎn)能力。然而，盡管該法案聲稱提供430億歐元的資金，但實(shí)際上歐盟...

2024-05-23 標(biāo)簽：英特爾歐盟芯片法案 1.1k 0

技嘉推16代酷睿Z890主板，六款已出

據(jù)Faceit網(wǎng)站消息，技嘉已為英特爾Arrow Lake處理器準(zhǔn)備了八款Z890主板，其中包括AORUS和ELITE兩個(gè)系列。這些產(chǎn)品計(jì)劃將于6月份在...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器英特爾主板 3.1k 0

微軟升級(jí)AI PC，內(nèi)具更強(qiáng)AI輔助和新功能，大力推動(dòng)AI PC產(chǎn)業(yè)

隨著新品AI功能的提升，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格（ASP）相應(yīng)提高。此舉不僅助力臺(tái)灣雙A爭(zhēng)奪新一輪AI PC市場(chǎng)份額，同時(shí)也打破了過(guò)去主要軟件平臺(tái)支持英特爾、超...

2024-05-22 標(biāo)簽：微軟英特爾cpu 1.1k 0

英特爾Lunar Lake處理器2024年第三季度上市，AI性能將提升3倍

據(jù)英特爾官宣，其基于Lunar Lake處理器的新型客戶端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2024年第三季度面市，面向全球各大原始設(shè)備制造商，以滿足80余款全新筆記本電腦設(shè)計(jì)所需。

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器英特爾筆記本電腦 1.7k 0

歐洲芯片行業(yè)應(yīng)強(qiáng)化研究與關(guān)鍵設(shè)備制造，避免過(guò)度追求尖端芯片制造

他進(jìn)一步指出，全球最大設(shè)備制造商ASML的成功離不開德國(guó)光學(xué)及imec的研究貢獻(xiàn)。此外，歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設(shè)備企業(yè)。

2024-05-22 標(biāo)簽：英特爾芯片制造ASML 878 0

英特爾推出全新技術(shù)Thunderbolt Share

英特爾近日宣布推出全新技術(shù)Thunderbolt Share，此舉標(biāo)志著個(gè)人計(jì)算設(shè)備之間連接體驗(yàn)的顯著提升。Thunderbolt Share實(shí)現(xiàn)了PC...

2024-05-21 標(biāo)簽：英特爾PC 1.5k 0

一PCB相關(guān)企業(yè)成為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商

在2.5D和3D封裝技術(shù)如CoWoS和SoIC的同時(shí)，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應(yīng)商中，臺(tái)積電(2330.TW)內(nèi)部的研發(fā)產(chǎn)線展現(xiàn)出領(lǐng)先的研發(fā)能力。

2024-05-20 標(biāo)簽：pcb英特爾3D封裝 1.5k 0

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)...

2024-05-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0

暴力熊發(fā)布兩款適配英特爾 LGA1700平臺(tái)的開蓋式處理器散熱產(chǎn)品

首先是英特爾High Performance Heatspreader V1頂蓋，據(jù)暴力熊介紹，此頂蓋表面經(jīng)過(guò)金剛石銑削處理，與英特爾原裝頂蓋相比，接觸...

2024-05-20 標(biāo)簽：英特爾散熱器金剛石 1.6k 0

英特爾增加下一代先進(jìn)封裝技術(shù)訂單投入

盡管如此，英特爾在近期公布的報(bào)告中表示，新實(shí)施的出口限制措施將會(huì)給公司下個(gè)季度的營(yíng)收帶來(lái)較大壓力。據(jù)悉，英特爾預(yù)計(jì)在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在1...

2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾供應(yīng)商 834 0

英特爾確認(rèn)Ponte Vecchio GPU將以云服務(wù)形式推出

英特爾在公告中強(qiáng)調(diào)，隨著AI技術(shù)需求的不斷增加，公司重點(diǎn)利用Gaudi AI加速器的性能優(yōu)勢(shì)及有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，實(shí)現(xiàn)其迅速拓展。同時(shí)，至強(qiáng)系列CPU依然是...

2024-05-18 標(biāo)簽：英特爾gpuai技術(shù) 1.7k 0

英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得重大突破

英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。

2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓CMOS技術(shù) 1.6k 0

臺(tái)積電A16制程采用EUV光刻機(jī)，2026年下半年量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機(jī)，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計(jì)...

2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電EUV 2.3k 0

英特爾攜手聯(lián)新醫(yī)療發(fā)布新生代醫(yī)療移動(dòng)工作站，加速智慧醫(yī)療建設(shè)！

智慧醫(yī)療是當(dāng)前醫(yī)療行業(yè)的重要發(fā)展方向，而人工智能作為智慧醫(yī)療的核心技術(shù)之一，將在未來(lái)發(fā)揮更加重要的作用。

2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2.1k 0

龍芯下代產(chǎn)品將與英特爾12代i5或i7比肩，采用3A6000架構(gòu)

關(guān)于未來(lái)的處理器產(chǎn)品規(guī)劃，龍芯中科創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)胡偉武近期在接受新華社采訪時(shí)透露，龍芯下一代產(chǎn)品將追趕上英特爾第12代酷睿處理器的步伐，且不限于i3系列...

2024-05-16 標(biāo)簽：處理器英特爾龍芯中科 1.5k 0

英特爾開發(fā)300毫米低溫檢測(cè)工藝，為量產(chǎn)硅基量子處理器奠定基礎(chǔ)

英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器...

2024-05-16 標(biāo)簽：處理器英特爾 820 0

英特爾推進(jìn)面向未來(lái)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新，在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

2024-05-16 標(biāo)簽：英特爾光刻EUV 945 0

英特爾修補(bǔ)90項(xiàng)漏洞，其中包括Neural Compressor高危缺陷

本次披露的問(wèn)題主要集中在軟件層面，神經(jīng)壓縮機(jī)中的一個(gè)漏洞被評(píng)為CVSS10.0的“滿點(diǎn)”分?jǐn)?shù)，具有遠(yuǎn)程提權(quán)和實(shí)施任意攻擊的能力。

2024-05-16 標(biāo)簽：英特爾壓縮機(jī)漏洞 1.2k 0