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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Al...

2025-06-26 標簽：DBA 陶瓷基板 899 0

DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plat...

2025-07-01 標簽：覆銅板陶瓷基板 1.7k 0

紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

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2025-04-17 標簽：焊接陶瓷基板自動化焊錫機 923 0

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……

2025-04-02 標簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.3k 0

國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

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陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求，陶...

2025-03-31 標簽：LTCC AMB DPCM 3.8k 0

DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對比與應(yīng)用選擇

在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

2025-03-28 標簽：DBC AMB 陶瓷基板 6.2k 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護壁壘

在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標簽：電路板電子封裝陶瓷基板 1.2k 0

大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案榮獲金耀獎

日前，2025激光金耀獎（GloriousLaserAward，簡稱GLA）評選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案在一眾應(yīng)用項目...

2025-03-19 標簽：激光全自動陶瓷基板 909 0

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您...

2025-03-17 標簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.5k 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標簽：電子封裝陶瓷基板 2.2k 0

陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

2025-02-24 標簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.3k 0

什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標。 ...

2025-02-08 標簽：陶瓷基板 5.0萬 0

DPC電路板：多領(lǐng)域應(yīng)用的先鋒

隨著科技的飛速發(fā)展，電路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其性能和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。其中，DPC（Direct Plated Copper，直接鍍銅）電路板以其...

2025-02-06 標簽：陶瓷基板 1.6k 0

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源：粉體圈Coco編譯日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為...

2025-02-06 標簽：陶瓷基板 1.1k 0

月產(chǎn)3萬片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...

2024-12-03 標簽：基板陶瓷基板 1.1k 0

金融界：萬年芯申請預置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...

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賀利氏電子蘇州公司開業(yè)！首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)

來源：整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū) 11月20日，德國科技集團賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司（下稱"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)"）在江蘇省常...

2024-11-26 標簽：光伏陶瓷基板 1.6k 0

陶瓷電路板的電鍍表面處理

陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個復雜而精細的過程，涉及多個步驟和工藝。通過嚴格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟，可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。同時...

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氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

高純度：氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度，雜質(zhì)含量極低，這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。細小粒度：氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...

2024-11-06 標簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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