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賀利氏電子蘇州公司開業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-11-26 09:19 ? 次閱讀
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來源:整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū)

11月20日,德國科技集團賀利氏旗下的賀利氏電子技術(蘇州)有限公司(下稱"賀利氏電子技術(蘇州)")在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開業(yè)典禮,并正式投入使用。公司聚焦生產(chǎn)金屬陶瓷基板等電子材料,服務電動汽車、新能源等領域的高質量發(fā)展,并支持中國實現(xiàn)碳達峰、碳中和的宏偉目標。

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賀利氏集團擁有悠久歷史,自1660年成立以來已成為全球500強企業(yè),業(yè)務覆蓋貴金屬回收、半導體、電子、醫(yī)療健康和工業(yè)應用等多個領域。其在半導體材料、貴金屬、傳感器、石英玻璃及光伏漿料方面始終處于全球領先地位。此次在常熟設立的第一家子公司為賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司,投資額達1875萬美元,主要負責集成電路和半導體封裝材料的生產(chǎn)與銷售,2023年印證其市場表現(xiàn),完成開票銷售額高達3.5億元。賀利氏電子技術(蘇州)有限公司是賀利氏在常熟設立的第二家企業(yè),標志著賀利氏首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國進行生產(chǎn)。通過持續(xù)的材料創(chuàng)新和技術優(yōu)勢,賀利氏將有效填補國內高端金屬陶瓷基板市場的空白,進一步加快蘇州市及長三角地區(qū)新能源產(chǎn)業(yè)的進步。

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近年來,得益于技術的逐漸成熟和市場需求的激增,中國電動汽車、風能和光伏行業(yè)迎來了迅猛發(fā)展,在全球市場中占據(jù)了領先地位。目前,電動汽車的技術平臺基于SiC芯片與AMB(氮化硅陶瓷)敷銅陶瓷基板的結合,成為電驅模塊的主流選擇。氮化硅陶瓷以其卓越的絕緣和散熱性能,為電動汽車提供了穩(wěn)定的電氣機械支持,從而確保了長期可靠的行駛表現(xiàn)。新開的賀利氏電子技術(蘇州)有限公司配備了先進的AMB 2.0生產(chǎn)線,采用無銀焊接工藝,結合多條自動化生產(chǎn)線和檢測線,具備新一代AMB基板的大規(guī)模生產(chǎn)能力,為國內主流電動車的高質量發(fā)展提供了切實可行的解決方案。

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在開業(yè)活動中,賀利氏與常熟高新區(qū)還舉行了賀利氏電子技術(蘇州)有限公司二期擴建的簽約儀式,雙方表示將繼續(xù)深化合作,期望能夠取得更多成果。賀利氏計劃圍繞功率電子及先進半導體封裝材料的生產(chǎn)在常熟高新區(qū)開展二期項目,進一步豐富產(chǎn)品組合,更好地服務本地客戶。簽約代表之一的賀利氏電子中國聯(lián)席負責人、中國合資公司副總經(jīng)理沈仿忠表示:“擁有‘天時、地利、人和’等各種成功要素,我們對未來發(fā)展充滿信心。以公司開業(yè)和新項目簽約為契機,我們決心再接再厲,開創(chuàng)一條高質量發(fā)展之路,以良好的社會效益和經(jīng)濟效益回報各界的厚愛?!?/p>

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