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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片
關(guān)于陶瓷材料,美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...
? 目前,超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和多攝像頭系統(tǒng)已經(jīng)在高端汽車上應(yīng)用,隨著智能駕駛發(fā)展勢如破竹,環(huán)境感知技術(shù)將快速發(fā)展,進(jìn)一步發(fā)揮協(xié)同作用。毫米波雷達(dá)從上...
車載激光雷達(dá)迎來大爆發(fā),陶瓷基板是關(guān)鍵
? 車載激光雷達(dá)又稱車載三維激光掃描儀,是一種移動型三維激光掃描系統(tǒng),其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車上。目的就是為了能在更長,更遠(yuǎn)的范圍...
陶瓷封裝基板在第3代半導(dǎo)體功率器件封裝中的應(yīng)用
第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個階段,以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材...
斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù),利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來,所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好,平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定...
用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用
隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來的需求?;谏疃葍?nèi)部研發(fā),由高性能SiSiC制成...
許多微電子器件 (如加速度計、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬小時以上,但水汽侵蝕...
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化...
2025-07-10 標(biāo)簽:陶瓷基板 1.8k 0
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)...
DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn),這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC(Direct Plat...
市場上有這一種熱電芯片單元,其包括保持嵌入單個芯片基板內(nèi)的相等數(shù)量。N型熱電半導(dǎo)體元件(30n)和P型熱電半導(dǎo)體元件(30p)。因此,熱電半導(dǎo)體元件(3...
如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動機,尤其是在運輸應(yīng)用(汽車和航空電子設(shè)備)中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命,對于這些應(yīng)用中的實際挑戰(zhàn)是一個真...
陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,涉及多個步驟和工藝。通過嚴(yán)格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟,可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。同時...
陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中,陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...
基于氧化鋁陶瓷基板的微帶帶阻濾波器設(shè)計與優(yōu)化
隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,射頻系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。然而,射頻系統(tǒng)在傳輸信號的同時,也會產(chǎn)生各種干擾,這些干擾會影響信號的質(zhì)量和傳輸效率。...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子器件中元器件的復(fù)雜性和密度不斷增加。因此,對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高,尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。
賀利氏電子蘇州公司開業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)
來源:整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū) 11月20日,德國科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)")在江蘇省常...
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