陶瓷電容

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陶瓷電容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又稱為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器就是介質(zhì)材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類。

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陶瓷電容技術(shù)

MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注...

2023-05-06 標(biāo)簽：PCB 電容 MLCC 3.8k 0

MLCC陶瓷電容詳解

電子元器件之一電容種類繁多，而陶瓷電容是用得最多種類，沒(méi)有之一，因此硬件工程師必須熟練的掌握其特性。

2023-04-27 標(biāo)簽：電容器電子元器件電容 6.6k 0

多圖展現(xiàn)MLCC陶瓷電容失效分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

2023-04-26 標(biāo)簽：pcb MLCC 陶瓷電容 3.8k 0

陶瓷電容的直流偏壓特性

陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。

2023-04-24 標(biāo)簽：鉭電容封裝陶瓷電容 7.2k 0

稀土氧化物在MLCC中的應(yīng)用

陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特別是高容 MLCC 對(duì)于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴(yán)格要求

2023-04-19 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容 4.9k 0

EMC整改的一些小建議

EMC主要是通過(guò)測(cè)試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評(píng)定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認(rèn)證重要的指標(biāo)之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認(rèn)證時(shí)都會(huì)遇到產(chǎn)品測(cè)試不合格...

2023-04-15 標(biāo)簽：原理圖 pcb emi 1.9k 0

如何選擇合適的電容

電容的選型，先要確定容值，然后再選擇合適的類型，以達(dá)成最高性價(jià)比的方案。

2023-04-14 標(biāo)簽：電源電容電解電容 3.3k 0

陶瓷電容MLCC失效分析案例

多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

2023-04-12 標(biāo)簽：電容 MLCC 陶瓷電容 2.8k 0

離型膜在MLCC制造中的應(yīng)用有哪些呢？

MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過(guò)程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)

2023-04-04 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 5k 0

高壓陶瓷電容和安規(guī)電容的區(qū)別

在瞬變的情況下提供穩(wěn)定的電流，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，為現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。在電容的行業(yè)中，不同的電容有不同的用處，各自都有自身的優(yōu)勢(shì)，并廣...

2023-03-16 標(biāo)簽：電容安規(guī)電容陶瓷電容 1.4k 0

高壓陶瓷電容和安規(guī)電容區(qū)別

電容存儲(chǔ)能力具有極高的容量，無(wú)限的可操作性，耐用的穩(wěn)定性，能夠在瞬變的情況下提供穩(wěn)定的電流，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，為現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。在...

2023-03-02 標(biāo)簽：電流電容陶瓷電容 1.4k 0

淺談電容的四大分類和三大作用

電容在電路中應(yīng)用較多，選擇合適的電容，可增加電路穩(wěn)定性，降低產(chǎn)品成本四大分類：電解電容，獨(dú)石電容，鉭電容，薄膜電容

2023-02-22 標(biāo)簽：MLCC 電解電容陶瓷電容 8.8k 0

最初設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)避開(kāi)鉭電容，這是為什么呢？三大理由告訴你原因

100uF的鉭電容與100uF的陶瓷電容的價(jià)格相差10倍，你知道嗎？本文同大家簡(jiǎn)單分享鉭電容與電解電容的優(yōu)缺點(diǎn)和適合使用的場(chǎng)景分別是是什么。

2023-02-20 標(biāo)簽：鉭電容元器件陶瓷電容 1.3k 0

COT控制模式簡(jiǎn)述-7

被我忽略的一點(diǎn)是，電容的RMS電流，流入電容的電流會(huì)引起電容溫升，有些電容制作商會(huì)給出RMS電流和溫升的關(guān)系曲線，更利于計(jì)算和選擇。比較推薦使用的是X6...

2023-02-08 標(biāo)簽：電容陶瓷電容 RMS 4.9k 0

電容選型需要注意參數(shù)

很常見(jiàn)的一個(gè)場(chǎng)景就是，現(xiàn)在工程師手頭的電路中有一個(gè)標(biāo)稱電容，必須將電容與IC或者有源組件一起使用。一般來(lái)說(shuō)大多數(shù) IC，例如：555、微控制器 IC ，...

2023-01-03 標(biāo)簽：電容電解電容陶瓷電容 4.6k 0

去耦電容的有效使用方法

去耦電容有效使用方法的要點(diǎn)大致可以分為以下兩種。另外，還有其他幾點(diǎn)需要注意。

2022-11-23 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容去耦電容 1.5k 0

MLCC陶瓷電容6大特性參數(shù)知多少？

下圖是10uF的電容GRM319B31A106KE18偏壓特性，在電壓為10V時(shí)有效容值降低了近70%，只有大約3uF。

2022-11-03 標(biāo)簽：MLCC ESR 陶瓷電容 8.8k 0

10種常用電容的分類和用途

用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層做電極板，極板和云母一層一層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環(huán)氧樹(shù)脂中制成。它的特點(diǎn)是介質(zhì)損耗小，絕緣電阻大、溫度系數(shù)小，適...

2022-11-01 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容云母電容 1.5萬(wàn) 0

電解電容和非電解電容有什么區(qū)別？

—電路中電解電容的實(shí)際電壓不應(yīng)超過(guò)其耐壓值。使用電解電容時(shí)，注意正負(fù)極不能接反。在電源電路中，輸出正電壓時(shí)，電解電容的正極要接電源的輸出端，負(fù)極要接地。

2022-10-28 標(biāo)簽：電解電容陶瓷電容電解電容器 3.8k 0

如何最大限度減小電源設(shè)計(jì)中輸出電容的數(shù)量和尺寸

電源輸出電容一般是100 nF至100 μF的陶瓷電容，它們耗費(fèi)資金，占用空間，而且，在遇到交付瓶頸的時(shí)候還會(huì)難以獲得。所以，如何最大限度減小輸出電容的...

2022-03-18 標(biāo)簽：fpga 電源設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 3.1k 0

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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