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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

技術(shù)資訊 I 如何識(shí)別同步開關(guān)噪聲

技術(shù)資訊 I 如何識(shí)別同步開關(guān)噪聲

本文要點(diǎn)集成電路與PCB中均存在可能由開關(guān)數(shù)字信號(hào)激發(fā)的寄生效應(yīng)。所有高速數(shù)字集成電路都會(huì)產(chǎn)生一定的同步開關(guān)噪聲,噪聲的強(qiáng)度由集成電路結(jié)構(gòu)和PCB布局中...

2026-02-13 標(biāo)簽:集成電路pcb同步開關(guān)噪聲 109 0

Bamtone ICT系列:一種適應(yīng)不同集成電路板高效離子污染測(cè)試設(shè)備

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在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板、電子元器件等清潔度直接影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。離子污染殘留可能導(dǎo)致短路、腐蝕甚至系統(tǒng)失效,因此高效、精準(zhǔn)的離子污染檢測(cè)至關(guān)重...

2026-02-10 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試設(shè)備 599 0

基于德州儀器TAS5431-Q1的音頻放大器RTD實(shí)時(shí)診斷系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

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本期,為大家?guī)淼氖恰对O(shè)計(jì)適合汽車音頻應(yīng)用的實(shí)時(shí)診斷電路》,介紹了一種基于 TAS5431-Q1 的音頻放大器 RTD 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,以解決車載遠(yuǎn)程調(diào)諧...

2026-02-11 標(biāo)簽:集成電路音頻放大器汽車音頻 1.6萬 0

IP2017_S8至為芯支持C口快充協(xié)議的45W功率AC/DC主控芯片

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英集芯IP2017_S8廣泛應(yīng)用于快速充電器,電源適配器,氮化鎵充電器等設(shè)備的離線式AC/DC一次側(cè)反激控制器芯片。結(jié)合頻率折返與谷底導(dǎo)通技術(shù),減少開關(guān)...

2026-02-06 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 287 0

IP2036_27A至為芯支持C口快充協(xié)議的35W功率AC/DC芯片

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英集芯IP2036_27A是一款用于快速充電器,電源適配器等設(shè)備的AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。集成谷底檢測(cè)電路與抖頻技術(shù),支持準(zhǔn)諧振(QR)模式和強(qiáng)制谷底鎖定...

2026-02-04 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 287 0

集成電路制造中滑移線缺陷的概念和來源

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在高端芯片制造中,有一種被稱為“隱形殺手”的缺陷——滑移線缺陷。它直接威脅著芯片的性能與可靠性,是半導(dǎo)體工藝邁向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)必須攻克的關(guān)鍵障礙。

2026-01-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片制造 351 0

IP2073_13H至為芯支持雙C口獨(dú)立快充的65W功率AC/DC芯片

IP2073_13H至為芯支持雙C口獨(dú)立快充的65W功率AC/DC芯片

英集芯IP2073_13H是一款快充適配器、電源轉(zhuǎn)換器、智能家居等方案的集成自供電功能AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置650V高壓功率MOSFET、啟動(dòng)電路、...

2026-01-30 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 303 0

IP2006H至為芯支持雙C口快充的100W寬功率AC-DC主控芯片

IP2006H至為芯支持雙C口快充的100W寬功率AC-DC主控芯片

英集芯IP2006H是一款應(yīng)用于快充充電器、電源適配器等、氮化鎵充電器等方案的多模式AC-DC反激控制器芯片。支持頻率折返和谷底導(dǎo)通技術(shù),可自適應(yīng)調(diào)整開關(guān)頻率。

2026-01-28 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 365 0

半導(dǎo)體制造中刻蝕工藝技術(shù)介紹

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多項(xiàng)目圓片(MPW)與多層光掩模(MLR)顯著降低了掩模費(fèi)用,而無掩模光刻技術(shù)如電子束與激光直寫,在提升分辨率與產(chǎn)能的同時(shí)推動(dòng)原型驗(yàn)證更經(jīng)濟(jì)高效??涛g工...

2026-01-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體刻蝕 586 0

IP6163至為芯支持MPPT功能的太陽能電池板充電DC-DC芯片

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SI合集002|信號(hào)完整性測(cè)量應(yīng)用簡(jiǎn)介,快速掌握關(guān)鍵點(diǎn)

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一、信號(hào)完整性定義信號(hào)完整性(SignalIntegrity,簡(jiǎn)稱SI)是衡量信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端經(jīng)傳輸線抵達(dá)接收端后,波形完整程度的關(guān)鍵指標(biāo),反映了信號(hào)在電路...

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集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹

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集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中,通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù),主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝...

2026-01-23 標(biāo)簽:集成電路工藝濕法 1.9k 0

半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告

半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告

(一)測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生...

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英集芯IPA1299是一款多通道低噪聲的腦機(jī)接口芯片,完全兼容TI公司ADS1299的引腳定義,是ADS1299等進(jìn)口芯片的理想替代方案。采用24位Δ-...

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英集芯IP6565是一款專為車載充電器、快充適配器、智能排插等方案設(shè)計(jì)的降壓SOC芯片。集成同步開關(guān)的降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置功率MOS,減少外圍元件數(shù)量,簡(jiǎn)化...

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英集芯IP5326是一款專為移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片。集成Type-C協(xié)議與快充支持,支持2.4A同步充放電。內(nèi)置電源路徑...

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2026-01-07 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 567 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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