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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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國產(chǎn)12寸大硅片又獲新突破 12英寸半導(dǎo)體級硅單晶棒研制成功
近日,杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報(bào),浙江省第一根擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。7月2日上午,在立昂微子公司...
珠海市推出專項(xiàng)資金用于推進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
日前,珠海工信局出臺《珠海市促進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金(促進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展用途)管理實(shí)施細(xì)則》(以下簡稱“《實(shí)施細(xì)則》”)。
2019-07-05 標(biāo)簽:集成電路 3.9k 0
浙江省第一根量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功
近日,杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報(bào),浙江省第一根擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。
重慶市首個(gè)電子電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶榮昌區(qū) 總投資達(dá)150億元
7月3日,重慶榮昌區(qū)舉行2019年下半年招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式。在此次簽約儀式上,有97個(gè)重大項(xiàng)目、373.83億元成功落戶榮昌區(qū),項(xiàng)目涉及智能裝備、...
2019-07-05 標(biāo)簽:集成電路 5.4k 0
近幾年,至純科技快速擴(kuò)張,收購、發(fā)債不斷,使得公司體量實(shí)現(xiàn)高速增長,不過在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下,至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達(dá)等...
燕東微北京8英寸項(xiàng)目還將搬入多臺北方華創(chuàng)設(shè)備
燕東微北京8英寸項(xiàng)目首批設(shè)備搬入,而北方華創(chuàng)制造的刻蝕機(jī)作為首臺設(shè)備搬入廠房。
不只一臺刻蝕機(jī) 燕東微北京8英寸項(xiàng)目搬入多臺北方華創(chuàng)設(shè)備
近日,燕東微北京8英寸項(xiàng)目首批設(shè)備搬入,而北方華創(chuàng)制造的刻蝕機(jī)作為首臺設(shè)備搬入廠房。
2019-07-05 標(biāo)簽:集成電路刻蝕設(shè)備北方華創(chuàng)微電子 4.7k 0
華天科技:南京封測項(xiàng)目明年設(shè)備安裝,寶雞項(xiàng)目今年10月投產(chǎn)
7月1日,華天科技在接受投資者調(diào)研時(shí)透露了重大項(xiàng)目進(jìn)展。
發(fā)改委、商務(wù)部齊發(fā)聲:支持外資投資中國5G核心元組件!
最新公布的鼓勵(lì)外商投資目錄中,5G相關(guān)設(shè)備、組建被納入,引發(fā)廣泛關(guān)注。
日本政府今天宣布,該國將從7月4日起,限制半導(dǎo)體、OLED等材料對韓國出口。
當(dāng)全球教育最發(fā)達(dá)的美國有目的性地拒簽中國留學(xué)生,并在重點(diǎn)科技崗位拒絕中國求職者時(shí),我們的科技發(fā)展再次站在了十字路口。
辰芯科技獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于高性能無線和汽車通信平臺
中國信息通信科技集團(tuán) (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可,在其軟件定義無線電(SDR)處理器和平臺系列中部署使用CEVA-X...
江豐電子擬合資設(shè)立集成電路制造專用設(shè)備公司 總投入達(dá)到1000萬元
隨著國內(nèi)新建晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)階段,對國內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求急劇增長,萬業(yè)企業(yè)、江豐電子等越來越多國內(nèi)廠商跨界半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。
興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 投資總額約30億元
近年來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭,國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長,對IC封裝基板的需求將持續(xù)提升,國內(nèi)IC封裝基板公司深南...
首屆摩爾材料論壇盛大開幕 共筑電子材料高質(zhì)量發(fā)展
加快動能轉(zhuǎn)換,加速推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。近日,重慶市首屆摩爾材料論壇在沙坪壩區(qū)大學(xué)城開幕,來自中科院、西南大學(xué)電子材料領(lǐng)域的專家及京東方等60多家知名企業(yè)...
最新標(biāo)簽芯片技術(shù)推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 – Impinj M700
近日,Impinj發(fā)布了新的標(biāo)簽芯片技術(shù),使近十年以來的創(chuàng)新和發(fā)展到達(dá)了頂峰。這些新的技術(shù)建立在Impinj領(lǐng)先于市場的Monza產(chǎn)品線之上,利用摩爾定...
2022年模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到748億美元
McClean Report預(yù)測, 該市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長,2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元,預(yù)計(jì)到2022年,全球模擬芯...
6月29日,東南都會、六朝古都、科教重鎮(zhèn)南京在為期一周(6月26日至6月30日)的“2019南京創(chuàng)新周”活動中,迎來了一場特殊的活動——由未來論壇主辦,...
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