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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,其制造水平直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進(jìn),集成電路的特征尺寸不斷縮小,制造工藝日趨復(fù)雜。在這一背景...
西安電子科技大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)超陡垂直晶體管研究獲新突破
當(dāng)今,集成電路生產(chǎn)工藝正在進(jìn)入亞5納米的階段,這使得理解傳統(tǒng)的晶體管尺寸縮小的方法已經(jīng)無法再滿足“器件-芯片”性能提升與成本控制的要求。因此,理論界和工...
北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板IPO順利過會,即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)...
安徽2024年投資計劃:專注科技、制造、新基建三大領(lǐng)域
第一部分是科技強(qiáng)省投資專項(xiàng)行動。方案指出要加強(qiáng)合肥綜合性國家科學(xué)中心、“科大硅谷”、中國科大科技商學(xué)院等人文科技資源的投入。推進(jìn)“科技創(chuàng)新2030”重大...
成都華微科創(chuàng)板上市,深耕特種集成電路領(lǐng)域
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”)近日在科創(chuàng)板鳴鑼上市,不僅成為成都高新區(qū)今年誕生的首家上市公司,更是西南地區(qū)今年的首家新上市公司。這一里...
2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.7k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”)于近日成功登陸科創(chuàng)板,股票代碼為“688709”,成為A股市場的新焦點(diǎn)。此次發(fā)行新股9560.00萬股,...
2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.3k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”,股票代碼為“688709”)近日在科創(chuàng)板成功上市,進(jìn)一步推動了公司在特種集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。成都華微的主...
2024-02-19 標(biāo)簽:fpga集成電路科創(chuàng)板 1.8k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱:成都華微)正式登陸科創(chuàng)板,成為該領(lǐng)域的一顆璀璨新星。自2000成立以來,成都華微憑借在集成電路領(lǐng)域的深厚積累,特別是...
2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”,證券代碼:688709)于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,這一里程碑事件標(biāo)志著這家在特種集成電路領(lǐng)域具有...
2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0
《上海市堅(jiān)持對標(biāo)改革持續(xù)打造國際一流營商環(huán)境行動方案》發(fā)布
在對標(biāo)改革提升行動中,明確致力于深化上海國際貿(mào)易的“單一窗口”建設(shè),更新完善移動客戶端服務(wù)功能。同時,構(gòu)建跨境數(shù)據(jù)交換系統(tǒng),進(jìn)一步壯大AEO(中國海關(guān)...
近日,位于成都高新區(qū)的成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”)在上交所科創(chuàng)板正式鳴鑼上市,不僅成為成都高新區(qū)今年的首家上市公司,還榮膺西南地...
2024-02-18 標(biāo)簽:微控制器集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”,股票代碼:688709)近日在上交所科創(chuàng)板成功上市,完成了其首次公開發(fā)行股票的重要里程碑。
2024-02-18 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.3k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡稱“成都華微”,股票代碼:688709)在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市,發(fā)行價為每股15.69元,共募集資金149,996....
2024-02-18 標(biāo)簽:fpga集成電路科創(chuàng)板 1.6k 0
證監(jiān)會同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請
近日,中國證券監(jiān)督管理委員會(證監(jiān)會)披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意燦芯股份科創(chuàng)板...
2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.7k 0
近日,無錫市晶源微電子股份有限公司(簡稱“晶源微”)正式披露了首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。這標(biāo)志著晶源微已經(jīng)邁出了走向資本市場的關(guān)鍵一步,有望在...
Tower Semiconductor與瑞薩合作制造基于SiGe的波束成形IC
高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor今日宣布與瑞薩電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方將利用Tower的先進(jìn)大批量高性...
華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目封頂
華海清科的這份公告中表示,這個項(xiàng)目的主要目的是進(jìn)一步提高我國集成電路高端裝備的研發(fā)與生產(chǎn)水平,打造新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。而這個項(xiàng)目的建設(shè)地點(diǎn)就在北京市亦莊新城...
相位補(bǔ)償原理是什么?集成運(yùn)算電路是否一定要進(jìn)行相位補(bǔ)償?
相位補(bǔ)償原理是什么?集成運(yùn)算電路是否一定要進(jìn)行相位補(bǔ)償? 相位補(bǔ)償原理是指通過合適的電路設(shè)計和調(diào)整,來解決信號在電路中傳輸過程中產(chǎn)生的相位偏移問題。在電...
南沙打造集成電路新興產(chǎn)業(yè)園及國家級技術(shù)及研發(fā)平臺
據(jù)了解,安捷利美維作為中國領(lǐng)先的柔性封裝基板、剛撓結(jié)合板及其模組生產(chǎn)商,已確立了在行業(yè)內(nèi)的主導(dǎo)地位。其主攻方向包括柔性電路載板及其模組部件的研發(fā)制造。
格科微2023年業(yè)績預(yù)降,凈利潤降幅預(yù)計高達(dá)83.59%-89.06%
同期,格科微預(yù)計非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬至8400萬之間,較去年同期減少了2.69億至2.97億,降幅達(dá)到了76.26%至84.17%。
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