華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目封頂
導語：華海清科股份有限公司近日完成了其在北京亦莊新區(qū)的集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目的主體結構施工工程，該項投資高達8.2億元。這是該領域具有重要意義的里程碑之舉。
華海清科的這份公告中表示，這個項目的主要目的是進一步提高我國集成電路高端裝備的研發(fā)與生產水平，打造新的經濟增長點。而這個項目的建設地點就在北京市亦莊新城，預計總體建筑面積達7萬平米。目前項目的主體階段已經順利完工，預計全面完成工作將會在未來幾個月內實現。
值得注意的是，“華海清科（北京）科技有限公司”作為項目建成后的運營者，主要任務就是進行高端半導體設備的研究開發(fā)以及大規(guī)模的量產，包括濕法裝備、薄膜減薄設備、CMP設備等半導體關鍵設備。
結語：華海清科完成的集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目的封頂工作，對于眾多行業(yè)來說都是一次可以鼓舞士氣的成就。希望通過這次重大突破，能夠對我國的集成電路產業(yè)產生積極深遠影響，為世界半導體產業(yè)發(fā)展注入中國力量。
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工商網監(jiān)
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