集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

華進(jìn)半導(dǎo)體榮登2025中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單

2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場峰會(huì)” 在上海隆重召開。會(huì)上，“2025中國集成電路新...

2025-11-20 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0

Cadence邀您共赴ICCAD-Expo 2025

2025 年 11 月 20-21 日，2025 集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）將于成都·中...

2025-11-20 標(biāo)簽：集成電路 Cadence 732 0

紫光國芯SeDRAM-P300芯片榮獲2025“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025年11月13至14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心盛大舉辦。在發(fā)布...

2025-11-19 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 紫光國芯 876 0

國科微8K超高清智能顯示芯片GK6780榮獲2025“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海舉行。國科微旗下8K超高清智能顯示芯片GK678...

2025-11-19 標(biāo)簽：集成電路顯示芯片國科微 983 0

奧松半導(dǎo)體榮獲2025中國創(chuàng)新方法大賽重慶賽區(qū)二等獎(jiǎng)

近日，2025年中國創(chuàng)新方法大賽（重慶賽區(qū)）暨第八屆重慶市創(chuàng)新方法大賽圓滿落幕。本屆大賽以“培育創(chuàng)新人才，服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，旨在激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力，推...

2025-11-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 mems 916 0

華芯微電子HS0827 433.92MHz接收模塊產(chǎn)品介紹

HS0827是超外差接收的專用集成電路，是一款A(yù)SK/OOK(ON-OFF Keyed）無線接收的單芯片解決方案，該款芯片實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)入、數(shù)據(jù)出，內(nèi)部集成...

2025-11-19 標(biāo)簽：集成電路接收模塊無線接收 1k 0

敦泰電子榮獲2025“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日，第二十屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉辦。本屆“中國芯”評(píng)選共征集到來自303家芯片企業(yè)累計(jì)提交的410款產(chǎn)品報(bào)名，企業(yè)數(shù)與產(chǎn)品數(shù)...

2025-11-19 標(biāo)簽：集成電路 OLED lcd 840 0

兆易創(chuàng)新榮獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，兆易創(chuàng)新（GigaDevice）新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash產(chǎn)品在2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十...

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黑芝麻智能華山A1000芯片榮膺2025“中國芯”整車芯應(yīng)用卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025“中國芯”大會(huì)上，黑芝麻智能憑借自研車規(guī)級(jí)芯片華山 A1000斬獲 “整車芯應(yīng)用” 卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)，同時(shí)深度參與“產(chǎn)融芯鏈行動(dòng)”，以技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)...

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國芯微Pegasus芯片榮膺2025“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

杭州國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“國芯微”）自主研發(fā)的“衛(wèi)星廣播與流媒體智能終端SoC芯片Pegasus”榮膺第二十屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)！...

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紫光同創(chuàng)FPGA芯片PG3T500榮膺2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第20屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉辦。紫光同創(chuàng)自主研發(fā)的中高...

2025-11-18 標(biāo)簽：FPGA 集成電路紫光同創(chuàng) 1.3k 0

躍昉科技亮相2025“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)

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后摩智能漫界M50芯片斬獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025 年 “中國芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆 “中國芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心舉行。

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集創(chuàng)北方車規(guī)級(jí)TDDI芯片ICNL9971斬獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025 年 11 月 13 日至 14 日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪研究院）主辦的2025 年 “中國芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆 ...

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喜訊|昊芯RISC-V DSP榮獲“中國芯”RISC-V生態(tài)推廣獎(jiǎng)

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2025-11-18 標(biāo)簽：dsp 集成電路 RISC-V 2.4k 0

北京君正X2600H芯片榮獲2025“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025年11月14日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院組織的 “中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆 “中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)發(fā)布儀式在珠海隆重舉行。...

2025-11-18 標(biāo)簽：集成電路 cpu 北京君正 787 0

極海半導(dǎo)體亮相2025“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)

以“芯生萬物，智算無界”為主題的2025“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于2025年11月14日在橫琴粵澳深度...

2025-11-18 標(biāo)簽：集成電路工業(yè)控制極海半導(dǎo)體 1.9k 0

慧能泰電子標(biāo)簽芯片HUSB332E榮獲2025中國芯芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，2025年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴隆重舉行。作為工業(yè)和信息化部“中國芯”工程的重要...

2025-11-17 標(biāo)簽：集成電路電子標(biāo)簽慧能泰半導(dǎo)體 1.7k 0

杰理科技榮獲2025中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月13-14日，2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心舉行。本屆大會(huì)匯聚集成電路...

2025-11-17 標(biāo)簽：集成電路音頻杰理科技 1.2k 0

中芯國際發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)

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2025-11-17 標(biāo)簽：集成電路中芯國際 613 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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