集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

中國(guó)集成電路又一個(gè)黃金10年是怎樣？

中國(guó)集成電路過(guò)去15年是歷史上發(fā)展最快的時(shí)期。而當(dāng)前新的形勢(shì)正帶來(lái)“天時(shí)地利人和”，又一個(gè)黃金10年正在到來(lái)。

2023-09-27 標(biāo)簽：fpga 集成電路 cpu 2k 0

直播回顧| IC人修煉手冊(cè)，如何做好入行職業(yè)規(guī)劃

9月25日，“芯星計(jì)劃”集成電路開(kāi)學(xué)第一課于線上成功開(kāi)課。來(lái)自“芯星計(jì)劃”項(xiàng)目組、加速科技等集成電路領(lǐng)域行業(yè)精英齊聚直播間，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、人...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路 IC 2.6k 0

第四屆精“芯”榜大賽成功舉辦，獲獎(jiǎng)榜單于2023ICS芯火論壇重磅出爐！

行業(yè)專家云集，共同助力“芯火”生態(tài) 9月22日，國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇于2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)召開(kāi)。本次國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇由...

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片集成電路 ICS 1.7k 0

中微電科技出席2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)

中微電科技市場(chǎng)&產(chǎn)品中心副總監(jiān)侯典華受邀出席“數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用論壇”，作為主講嘉賓發(fā)表演講《強(qiáng)芯攻堅(jiān)戰(zhàn)之自主安全GPU芯片》，分享目前GPU行業(yè)...

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片集成電路中微電科技 2.4k 0

SandBox將AI工具應(yīng)用到IC制造方法

20世紀(jì)80年代，EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，提供商業(yè)工具來(lái)加速?gòu)?fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)，從此芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡發(fā)生了翻天覆地的變化。

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路 DRAM SEM 2.5k 0

淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來(lái)越高，極大的推動(dòng)著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路激光器芯片封裝 1.7k 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 5.7k 0

芯力特CAN FD芯片榮獲第十八屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)！

在2023年的琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆"中國(guó)芯"頒獎(jiǎng)儀式大會(huì)上，湖南芯力特電子科技有限公司帶遠(yuǎn)程休眠喚醒的CANFD收發(fā)...

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片集成電路 CAN 2.1k 0

寒武紀(jì)董事長(zhǎng)陳天石再次承諾：不以任何方式減持公司股份

事實(shí)上，陳天石也在不久前承諾過(guò)不會(huì)減少持有股份。2023年7月28日，寒武紀(jì)發(fā)表《首次公開(kāi)發(fā)行部分限售股上市流通公告》。寒武紀(jì)董事長(zhǎng)陳天石、艾溪合伙及全...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路智能芯片寒武紀(jì) 1.7k 0

哈工大將籌建集成電路學(xué)院，擬落地深圳校區(qū)

哈工大黨委常委、副校長(zhǎng)、深圳校區(qū)校長(zhǎng)黃玉東，深圳校區(qū)的校長(zhǎng)是深圳校園是根據(jù)現(xiàn)有的學(xué)科基礎(chǔ)，深圳2個(gè)區(qū)域“建設(shè)產(chǎn)業(yè)需求，緊密連接，校友企業(yè)和合作企業(yè)的豐富...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路哈工大 2.1k 0

中微電科技“自強(qiáng)攻堅(jiān)戰(zhàn)-高性能自主安全顯卡”項(xiàng)目獲大賽二等獎(jiǎng)

9月18日-19日，2023馬欄山集成電路應(yīng)用創(chuàng)新論壇暨第五屆中國(guó)芯應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在長(zhǎng)沙舉行。深圳中微電科技有限公司“自強(qiáng)攻堅(jiān)戰(zhàn)-高性能自主安全顯卡”...

2023-09-26 標(biāo)簽：集成電路顯卡中微電科技 2.7k 0

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近日，由南京市人民政府指導(dǎo)，南京市浦口區(qū)人民政府、南京市集成電路產(chǎn)業(yè)專班、南京市商務(wù)局主辦的2023（南京）揚(yáng)子江集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在南京國(guó)際博覽會(huì)議...

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華為公開(kāi)“集成電路封裝件及其制備方法和終端”專利

根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)的體現(xiàn)例為基板和依次提供包括芯片和散熱器蓋在內(nèi)的集成電路封裝件，芯片位于被散熱器蓋和散熱器蓋包圍的容納空間內(nèi)。敘述，敘述著一個(gè)芯片基...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路散熱器 1.5k 0

前8個(gè)月，集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)6.3%

以“343”創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群為例，除建設(shè)機(jī)械、醫(yī)藥健康、新材料產(chǎn)值分別下降15.2%、5.7%和3.2%外，其他7個(gè)集群的產(chǎn)值都保持增長(zhǎng)，綠色、低碳能源產(chǎn)業(yè)...

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寒武紀(jì)：實(shí)際控制人陳天石自愿承諾不減持公司股份

據(jù)公告，寒武紀(jì)25日從公司的實(shí)際支配者兼理事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石博士處收到了“《承諾函》”的文件。陳天石博士始終堅(jiān)定地對(duì)公司前景持樂(lè)觀態(tài)度，與公司管理層一道...

2023-09-26 標(biāo)簽：集成電路人工智能寒武紀(jì) 1.3k 0

力合微亮相2023深圳集成電路峰會(huì)

9月21-22日，2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱:ICS2023峰會(huì)）在深圳寶安成功舉行。本次峰會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府聯(lián)合中...

2023-09-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體力合微 1.5k 0

美媒:美發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華結(jié)束后曾表態(tài)美國(guó)將繼續(xù)向中國(guó)出售芯片，但是，不會(huì)向中國(guó)出售我們最頂尖的芯片?，F(xiàn)在據(jù)美媒報(bào)道：美發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則。美國(guó)拜登...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片集成電路 1.8k 0

時(shí)擎科技榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)以“芯機(jī)遇·新未來(lái)”為主題，聚焦中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品突破，旨在共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)在新形勢(shì)下的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片集成電路物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

中科創(chuàng)達(dá)和上海自貿(mào)區(qū)共同加速智能汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)建設(shè)十周年主題論壇9月20日在張江科學(xué)會(huì)堂舉行。站在新起點(diǎn)上，上海將推進(jìn)自貿(mào)區(qū)及臨港新片區(qū)建設(shè)。在提升高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)能力方面，將...

2023-09-23 標(biāo)簽：集成電路人工智能智能汽車 1.6k 0

極海安全芯打造極具綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品線與服務(wù)

在9月21日2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)同期舉行的“汽車芯片應(yīng)用牽引論壇”，是由廣東省汽車半導(dǎo)體和元器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與工業(yè)和信息化部電子第五研究所...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片集成電路汽車電子 1.2k 0

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海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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