OPPO R17搭配驍龍670，采用2500萬(wàn)像素傳感器

繼 OPPO Find X 在盧浮宮的驚艷亮相，OPPO 今日在上海發(fā)布旗下最新產(chǎn)品——OPPO R17 和 R17 Pro。

2018-08-27 標(biāo)簽：傳感器高通oppo 6.3k 0

帶你走進(jìn)智博會(huì)

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2018-08-26 標(biāo)簽：AI5G驍龍 4.6k 0

黃章瘋狂爆料！魅族16X：驍龍710，6英寸屏幕，無(wú)劉海式全面屏

魅族16X不出意外將采用驍龍710處理器，提供6+64GB內(nèi)存組合，電池含量比3010mAh要大一些，但應(yīng)該不會(huì)突破4000mAh，沒(méi)有散熱銅管加持，雙...

2018-08-26 標(biāo)簽：魅族驍龍全面屏 4.2k 0

360同時(shí)發(fā)布的N7 Pro和N7 Lite到底有何區(qū)別？誰(shuí)更好一點(diǎn)？

360N7 Pro和N7 lite在屏幕、內(nèi)存、電池、網(wǎng)絡(luò)制式、系統(tǒng)、特色功能等方面基本一樣，或者區(qū)別很小，因此本文不作對(duì)比。這兩款手機(jī)在硬件上的不同，...

2018-08-26 標(biāo)簽：攝像頭驍龍360手機(jī) 4.3k 0

同樣是全面屏和驍龍710，堅(jiān)果Pro 2S與360手機(jī)N7 Pro有何區(qū)別？你會(huì)選哪款？

360手機(jī)N7 Pro采用基于Android 8.1的360 OS 3.0，繼承了對(duì)系統(tǒng)和體驗(yàn)安全性的注重，帶來(lái)安全U盾、訪客系統(tǒng)和人臉識(shí)別解鎖三項(xiàng)創(chuàng)新...

2018-08-26 標(biāo)簽：360驍龍全面屏 2.5k 0

麒麟980配備Cortex-A76，可能領(lǐng)先驍龍845和蘋(píng)果芯片

此前多份報(bào)告稱，華為麒麟980處理器采用7nm工藝制程，并且還將采用ARM Cortex A77 CPU多核心，性能更高，不過(guò)Cortex A77尚未公...

2018-08-24 標(biāo)簽：華為驍龍麒麟980 4.5k 0

小米MIX3曝光，或?qū)⑹且豢铗旪?45手機(jī)

近日小米MIX3傳聞?lì)l繁曝光，細(xì)節(jié)也有些變化。最初，傳聞稱該機(jī)將是一款驍龍845手機(jī)，采用電動(dòng)升降相機(jī)實(shí)現(xiàn)更高屏占比，不過(guò)從最新消息來(lái)看，小米MIX 3...

2018-09-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)小米驍龍 7.7k 0

OPPO成功實(shí)現(xiàn)了商用手機(jī)5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接

據(jù)悉，本次連接利用基于OPPO R15開(kāi)發(fā)的可商用5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)，其內(nèi)置的高通X50 5G基帶，而信令和數(shù)據(jù)鏈路的成功接通基于3GPP Release...

2018-08-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)oppo5g 1.3k 0

360 N7 Pro將于8月21日發(fā)布？

8月16日消息，360董事長(zhǎng)兼CEO周鴻祎透露，新手機(jī)針對(duì)安全方面做了很多東西，微博尾巴顯示新手機(jī)是360 N7 Pro。

2018-08-20 標(biāo)簽：360驍龍 5.4k 0

vivo X23超大廣角拍攝，91.2%屏占比水滴屏

根據(jù)此前的爆料，vivo X23將搭載高通最新發(fā)布的驍龍670處理器，而在vivo官網(wǎng)給出的信息中，處理器將在明天正式公布。從官方給出的圖來(lái)看，屏幕指紋...

2018-08-20 標(biāo)簽：處理器驍龍vivo 1.9k 0

vivo X23配置疑似曝光：“美人尖”全面屏，3D人臉識(shí)別和驍龍670

根據(jù)科技博主微博爆料顯示：vivoX23采用了6.4英寸美人尖全面屏、配備驍龍670八核處理器、8GB大運(yùn)存、有獨(dú)立的DAC音頻解碼芯片，支持3D人臉識(shí)...

2018-08-16 標(biāo)簽：驍龍vivo全面屏 3.3k 0

OPPO新機(jī)現(xiàn)身GeekBench，該機(jī)搭載的是驍龍710處理器

具體來(lái)看，蘋(píng)果手機(jī)平均零售價(jià)同比上漲20%，至724美元，排名第一。其后依次是OPPO為275美元，同比上漲17%；華為265美元，同比上漲21%；vi...

2018-08-16 標(biāo)簽：OPPO驍龍驍龍710 4.9k 0

高通發(fā)布新產(chǎn)品——驍龍670，今年秋季后至少一款手機(jī)用上驍龍670芯片

驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 6.8k 0

三星Note9和S9+有什么區(qū)別？應(yīng)怎樣合適選擇？

三星Note9和S9+均是今年的旗艦手機(jī)，三星Note9雖然在三星S9+后很長(zhǎng)時(shí)間才發(fā)布，但是在手機(jī)的硬件參數(shù)上有很多地方設(shè)計(jì)基本上一致。三星Note9...

2018-08-15 標(biāo)簽：處理器三星電子驍龍 9.9k 0

相差700元的魅族16和魅族15到底相差在哪里？魅族16、15全面對(duì)比

驍龍660相比驍龍845差距是很大的，可以說(shuō)是全方位的差距。從安兔兔跑分來(lái)看，魅族15跑分14萬(wàn)分左右，而魅族16則高達(dá)29萬(wàn)分，性能優(yōu)勢(shì)十分明顯。另外...

2018-08-15 標(biāo)簽：魅族驍龍全面屏 5.3k 0

高通聯(lián)發(fā)科再陷苦戰(zhàn) 誰(shuí)將最終取勝？

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺(tái)，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗...

2018-09-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 2.8k 0

驍龍710才是性價(jià)比較高的選擇

高通應(yīng)該是看到了自己在這個(gè)價(jià)位的乏力，推出了驍龍700系列，在小米的發(fā)布會(huì)上首發(fā)了驍龍710處理器。這款處理器主打用稍低的價(jià)格繼承旗艦系列的多種特性，讓...

2018-08-14 標(biāo)簽：處理器驍龍驍龍710 1.7萬(wàn) 0

“有顏在先”，360顏值手機(jī)H5將在8月21日進(jìn)行發(fā)布

我們從字里行間不難看出360手機(jī)不僅想要讓人們釋放自己的個(gè)性，大聲說(shuō)出自己對(duì)于顏值的追求，放在手機(jī)層面來(lái)說(shuō)的話，更是表明360手機(jī)將會(huì)更加注重手機(jī)產(chǎn)品的...

2018-08-13 標(biāo)簽：手機(jī)360驍龍 1.5k 0

錘子科技即將發(fā)布堅(jiān)果Pro2S，就在8月20日19:30的北京凱迪拉克中心

對(duì)于錘子科技將在此次夏季新品發(fā)布會(huì)上推出的產(chǎn)品，前不久有網(wǎng)友進(jìn)行了曝光——堅(jiān)果Pro2S。堅(jiān)果Pro2S為堅(jiān)果Pro2的升級(jí)版，搭載高通公司今年剛剛發(fā)布...

2018-08-13 標(biāo)簽：驍龍錘子堅(jiān)果 3.6k 0

麒麟980處理器即將發(fā)布，性能將愿意超過(guò)驍龍845和蘋(píng)果芯片

目前關(guān)于麒麟980的傳聞很多，最確定的就是它將采用7nm工藝。同時(shí)它還將使用第二代的NPU人工智能元件，同時(shí)還會(huì)配備更加強(qiáng)大的GPUturbo與CPUT...

2018-08-13 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果驍龍 2.1k 0