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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動(dòng)通信>高通發(fā)布新產(chǎn)品——驍龍670,今年秋季后至少一款手機(jī)用上驍龍670芯片

高通發(fā)布新產(chǎn)品——驍龍670,今年秋季后至少一款手機(jī)用上驍龍670芯片

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2018-08-13 09:20:186722

通推出430/617全新SOC

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2017-08-31 09:51:084655

712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布

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805通用版本讓你的開發(fā)應(yīng)用獲得最佳效果

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2018-09-20 16:52:12

820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片手機(jī)中還用其它wifi芯片

820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片手機(jī)中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機(jī)中采用了820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)下嗎
2017-04-22 21:50:49

865相當(dāng)于什么處理器

://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,865是晚于麒麟9905G發(fā)布一款5G芯片,865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu),所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49

865相當(dāng)于什么處理器麒麟

990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,865是晚于麒麟9905G發(fā)布一款5G芯片865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。   由于
2021-07-22 07:58:49

SDK2.2及其新SDK功能

和Intrinsyc 的移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)具有的獨(dú)特技術(shù),領(lǐng)先步整合尖端技術(shù)。傳感器我們?cè)诘?b class="flag-6" style="color: red">一版的SDK搶先發(fā)布產(chǎn)品發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù),有時(shí)可分析
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Win10搭載835電腦續(xù)航可高達(dá)29小時(shí)

,電量也沒有明顯的下降(預(yù)估使用時(shí)間依然長(zhǎng)達(dá)好幾天)。按照微軟和通此前公布的消息,今年Q4,惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來基于移動(dòng)平臺(tái)打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話,明年的CES和MWC會(huì)成為相關(guān)設(shè)備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16

X55組合拳”或?qū)⒔鉀Q5G手機(jī)的所有隱憂

無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了套“X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26

基于410的智能后視鏡相關(guān)的資料

本人菜鳥,求大神分享基于410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08

如何使用帶面部處理功能的Android SDK套件

利用通新發(fā)布?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17

835、660參數(shù)對(duì)比,通也玩起”擠牙膏“戰(zhàn)術(shù)?

手機(jī)處理器中,通無疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng),擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的處理器,都備受關(guān)注。前段時(shí)間,通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的處理器以及新的基帶。
2016-12-12 15:36:4823022

835升級(jí)在哪里?與820有什么不樣?

今年二季度,搭載835的手機(jī)將會(huì)陸續(xù)上市,首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用835,三星S8本月就正式上市了,而小米6也將于下周發(fā)布,對(duì)于國(guó)內(nèi)版本來說它們都搭載通最新旗艦835芯片,那么835相比前代820提升在哪呢?
2017-04-16 11:18:524027

835只有三國(guó)產(chǎn)機(jī),又發(fā)布660,還在備戰(zhàn)845這是要搞事情?

通日前發(fā)布了新款660、630處理器,雖然定位中端主流市場(chǎng),但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格,性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容,甚至讓自家旗艦835都很尷尬,尤其是660。
2017-05-11 16:20:371786

下半年新旗艦?通有可能開發(fā)836 SoC

回顧通去年,該公司共推出了兩高端 SoC,一款 820 ,另外一款 821 ??梢哉f 821 是 820 的提升版,雖然只是做了小幅度提升,但是 821 的表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。以此類推,今年上半年高通發(fā)布 835 ,那么下半年的小幅度提升版理所當(dāng)然應(yīng)該是 836。
2017-06-07 10:10:40867

835的1Gbps基帶性能已過剩 845竟搭載X20基帶升至1.2Gbps?

2017年度安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬835,今年上半年高通835正式出貨,目前已有三星,小米,HTC,努比亞等手機(jī)廠商發(fā)布搭載835的旗艦機(jī),機(jī)型還相對(duì)較少,可能多數(shù)人都還沒用上835,而最近845的部分參數(shù)信息也曝光了。
2017-06-12 14:06:053493

835一款從國(guó)外火到過內(nèi)的手機(jī)加5!原因在意小細(xì)節(jié)

835可謂是一款今年大火的處理器搭載的小米6、三星s8等手機(jī)基本都著實(shí)火了把,還有一款加5可謂是真的從國(guó)外直火到了國(guó)內(nèi)!原因在于加5手機(jī)上的小細(xì)節(jié)的處理。
2017-07-20 11:39:302700

小米5x660只是沒有835的小米6火爆,性能卻點(diǎn)不差!

今年高通發(fā)布了兩很受關(guān)注的處理器, 個(gè)是835,目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有5手機(jī)搭載其處理器,而另一款就是660,目前只有oppo r11搭載它,這種情況也是之前所傳出的oppo和通簽訂協(xié)議,霸占660三個(gè)月的原因吧!
2017-08-09 10:36:4516335

845首發(fā)三星s9或提前_845手機(jī)有哪些?

近日通正式發(fā)布了旗艦處理器845,作為835的升級(jí)版再次成為各大手機(jī)廠商的首選。那么845處理器到時(shí)會(huì)由哪家手機(jī)首發(fā)呢?據(jù)小編了解到,或許最先用上845處理器的應(yīng)該是三星S9,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍845的到來也許三星或?qū)⑻崆?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布。我們起來了解下或?qū)⒋钶d845處理器手機(jī)的相關(guān)消息。
2017-12-07 11:07:435212

845和麒麟970哪個(gè)好_845性能評(píng)測(cè)

 今天通公司在夏威夷正式發(fā)布了下代移動(dòng)旗艦芯片845,作為通面向2018年的最高端旗艦,845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升,比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少,絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604

670首次曝光 10納米制程工藝

近日670被曝光,這又將成為繼845的又中高端神U。通明年中高端旗艦也許就靠它了。670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝,支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303419

龍三新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 845做參考

通在年尾為我們傳送了個(gè)好消息,通計(jì)劃在2018年發(fā)布處理器,分別是670640、460。其中670被網(wǎng)友稱為是繼845之后的又代中高端神U。但真的是否如此,近日份橫向規(guī)格表披露了670/640/460三新SoC的規(guī)格參數(shù),以845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051

670跑分出爐:10納米工藝 小米有望首發(fā)

據(jù)報(bào)道,基于10納米工藝的670處理器已經(jīng)曝光了它的首個(gè)跑分成績(jī),作為一款通中端處理器,最近有著頗高的關(guān)注度。跑分表明其單核分?jǐn)?shù)為1863,多核的跑分成績(jī)則為5256。
2018-01-05 09:46:524269

670跑分曝光 性能賽過上代旗艦820

1.670跑分曝光 性能賽過上代旗艦820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績(jī)榜中,670那單核1863分,多核5256分的成績(jī)顯得尤為的耀眼。通過它與通上上代的旗艦芯片820
2018-01-10 12:46:011903

vivo又次搶先,不只屏下指紋,670也將搶發(fā)

670通即將發(fā)布的下代中端旗艦處理器,某些方面幾乎可以和835比肩。據(jù)報(bào)道,vivo又會(huì)再次搶先用上670,也許我們將迎來670+屏下指紋的組合。
2018-01-17 14:51:201393

630和660對(duì)比,誰才是通帶給市場(chǎng)的神U?

通在去年年底發(fā)布835之后,在今年的安卓旗艦機(jī)市場(chǎng)甚是風(fēng)光,有那么絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來無事的通定然不會(huì)盯著高端市場(chǎng)看自己的業(yè)績(jī)上漲,通選擇進(jìn)步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng),擴(kuò)大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399

670:“2+6”八核,標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz

目前,通面向中高端設(shè)備發(fā)布660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近年時(shí)間。換句話說,這款產(chǎn)品的將要迎來其服役周期的終結(jié),其接班者670處理器也逐漸露出水面。
2018-06-11 18:55:006786

670相關(guān)信息透露

目前通處理器除了最新發(fā)布845備受關(guān)注外,下670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261

OPPO異形全面屏獲3C認(rèn)證 或首發(fā)670

近日oppo泄露了一款異形全面屏新機(jī),據(jù)悉,這可是OPPO第一款異形全面屏,在處理器的配置上由很大的可能會(huì)首發(fā)670處理器。也是一款值得期待的手機(jī)
2018-02-11 10:28:192216

670信息揭露 三級(jí)緩存10nm制程

 近日,670資料曝光,用10納米技術(shù)制造,圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置,內(nèi)置顆Adreno 615 GPU,OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197

opopr13什么時(shí)候上市?后置指紋+670

網(wǎng)上關(guān)于OPPO R13的消息已經(jīng)接踵而來,據(jù)悉這款手機(jī)將會(huì)配置和去年iPhone X類似的劉海式全面屏,依然采用了后置指紋識(shí)別技術(shù),同樣會(huì)搭載660的下產(chǎn)品670處理器。是否值得入手,我們拭目以待。
2018-02-28 17:09:347217

當(dāng)聯(lián)發(fā)科p20發(fā)遇上高通670,場(chǎng)惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了通的670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

還用660處理器 上半年ov的新品注定要成為爆

660發(fā)布年了,雖然繼任者670已經(jīng)出現(xiàn),但是今年660似乎并不打算離開公眾的視線。 OPPO、vivo將在本月19日發(fā)布的R15、X21兩新機(jī),原本筆者認(rèn)為會(huì)搭載670
2018-03-18 10:21:004655

360新機(jī)將首發(fā)670處理器?360新機(jī)搭載670的跑分曝出

要么搭載聯(lián)發(fā)科P60,要么還是用660,那么誰將成為首發(fā)670手機(jī)廠商呢,這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。 3月27日,360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫(kù),該機(jī)搭載的是670處理器.
2018-03-31 08:19:005942

360新機(jī)搭載670_高性價(jià)比的高端手機(jī)

一款型號(hào)為1809-A01的360手機(jī)出現(xiàn)在了GeekBench跑分中,這款手機(jī)采用了 670處理器,跑分成績(jī)非常不錯(cuò),單核得分1903分,多核成績(jī)5929分。對(duì)于日常使用更為重要的單核成績(jī)上
2018-03-31 08:54:005935

670詳細(xì)數(shù)據(jù)曝光

去年,在搭載660處理器的智能手機(jī)發(fā)布前夕,網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者670,在距離660推出將近年的這個(gè)時(shí)間點(diǎn),該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)被曝光。 據(jù)國(guó)外論壇XDA報(bào)道,670
2018-04-10 08:52:0010446

670改名710:8核10nm工藝

在推出了兩代10nm工藝的高端芯片835/845之后,這先進(jìn)制程也終于要向低級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料670這款產(chǎn)品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì),小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016444

通正式推出670處理器,主頻最高可達(dá)2.0GHz

移動(dòng)芯片大廠通(Qualcomm)為提升中階移動(dòng)處理器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,8月8日晚間宣布正式推出660處理器進(jìn)化版的670處理器,相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215

通總裁親自向OPPO推銷670

據(jù)國(guó)內(nèi)多家主流科技媒體的報(bào)道顯示,通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機(jī)品牌廠OPPO,近日市場(chǎng)也傳出通順利藉由670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單。
2018-05-27 18:49:003889

通全新的700系列橫空出世

多方的信息顯示,此前的傳聞的670其實(shí)就是700系列的首芯片——710。此外,通還準(zhǔn)備了一款730,首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日,印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了710和730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404

通正式對(duì)外發(fā)布了新系列首產(chǎn)品710的規(guī)格

代神U625幫助通在中端手機(jī)市場(chǎng)立下汗馬功勞,不過隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng),消費(fèi)者對(duì)性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)并在中端市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開差距,通決定在600與800之間引入全新檔位700系列,并于今日正式對(duì)外發(fā)布了新系列首產(chǎn)品710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924

發(fā)布一款全新的系列——710移動(dòng)平臺(tái)

日前,發(fā)布一款全新的系列——710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?;?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái),采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成了多核人工智能引擎,與600系列相比,實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673

710和670對(duì)比分析

5月24日,發(fā)布700家族的首SoC,710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012

710與660有啥區(qū)別? 710該怎么吹才能秒殺845呢?

710發(fā)布的論壇會(huì)上,通對(duì)710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè),通展示了710和660在魯大師“AImark”測(cè)試中,與沒有AI模組的競(jìng)品對(duì)比,很明顯的是,擁有AI模組的芯片,對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161546

通將發(fā)布429和439,專用于Android Go設(shè)備

隨著710、850兩重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相,通在中高端市場(chǎng)的地位愈加穩(wěn)固,與此同時(shí),旗下入門級(jí)產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息,通將發(fā)布針對(duì)Android Go設(shè)備的處理器,分別為429和439。
2018-06-11 09:21:002968

2018上市的450手機(jī)大全,你的購(gòu)買指南!

450是通面向2018年千元機(jī)入門市場(chǎng)推出的一款Soc,采用先進(jìn)的14nm工藝,具備不錯(cuò)的功耗控制。今年以來,不少?gòu)S商都發(fā)布了相關(guān)機(jī)型,那么究竟450手機(jī)有哪些呢?今天小編就來盤點(diǎn)下2018上市的450手機(jī)大全,入門購(gòu)機(jī)用戶值得關(guān)注下哦。
2018-07-14 10:28:0020286

通推670移動(dòng)平臺(tái) 支持領(lǐng)先的AI技術(shù)

直以來,Qualcomm600系列移動(dòng)平臺(tái)憑借對(duì)長(zhǎng)電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,備受用戶喜愛?,F(xiàn)在,600最新產(chǎn)品670移動(dòng)平臺(tái)隆重登場(chǎng),為你帶來出色的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-08-10 16:26:124188

發(fā)布中端芯片670!

8月8日,通正式發(fā)布中端芯片670。官方介紹,670旨在為希望充分利用終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630

670發(fā)布,被稱為簡(jiǎn)約版的710?

8月8日夜晚,通突然宣布推出旗下中端處理器 670,采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場(chǎng)時(shí),670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家通想在市場(chǎng)上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616461

通突然發(fā)布670處理器 660真正的繼承者

要說巧合,或許就跟商量過樣。魅族16發(fā)布之后,各個(gè)手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。通也突然發(fā)布了傳說已久的670處理器。在710發(fā)布之初,大家都以為這款處理器是接替660的,現(xiàn)在看來670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436

710手機(jī)那么多你知道710到底有多強(qiáng)

710芯片到底有什么好?要不要沖著710換手機(jī)呢?因?yàn)樾∶? SE的發(fā)布,710開始被大家熟知,這點(diǎn)上,710要感謝雷軍。搭載著710的小米8 SE跑分17.4萬,采用
2018-09-12 06:54:0047017

圖輕松Get670亮點(diǎn)

600系列又添新成員 670移動(dòng)平臺(tái)閃耀登場(chǎng) 作為“代神U”660 的繼任者 670 有哪些亮點(diǎn)? 圖帶你輕松看懂? 【免責(zé)聲明:CSDN本欄目發(fā)布信息,目的在于
2018-09-18 19:26:46200

通最新旗艦芯片在路上或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍855

去年的845是在12月初發(fā)布的,而首搭載845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn),相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多,最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338738

vivo將發(fā)布一款“憑實(shí)力說話”的新機(jī),將采用670通710處理器

鑒于vivo Z1“全面實(shí)力派”的定位,很有可能是vivo Z1的繼任者。性能提升如此明顯,難道說是處理器用來了大升級(jí)?vivo Z1搭載了660 AIE芯片,那這款新機(jī)是采用市場(chǎng)上主流的670,還是通710?目前官方尚未披露相關(guān)信息。
2018-10-10 15:56:192503

vivo新機(jī)宣布:采用水滴屏,搭載670處理器

考慮到vivo Z1搭載的是660AIE處理器,因此這款vivo新機(jī)可能會(huì)搭載670處理器。
2018-10-12 11:06:116057

發(fā)布675處理器 AI應(yīng)用的整體性能可提高50%

通在香港正式發(fā)布675處理器,其定位接近670710。675基于三星11nm LPP工藝打造,CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。通稱,675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升,特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652

通首發(fā)第四代Kryo CPU游戲芯片675

近日,通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出675芯片,這款芯片的定位處于670710之間,是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476975

845繼任產(chǎn)品或正式稱為855 將成5G手機(jī)標(biāo)配

日前,通公布了技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函,此次峰會(huì)將于12月初舉辦。屆時(shí)通會(huì)發(fā)布全新移動(dòng)平臺(tái)。作為旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)845的下產(chǎn)品,或?qū)⒁琅f延續(xù)三位數(shù)的命名規(guī)則,被正式叫做855。此前
2018-11-28 17:20:1910325

采用Qualcomm670處理器的手機(jī)性能介紹

縱觀2018年的手機(jī)市場(chǎng),隨著工藝的日趨成熟,讓手機(jī)可以呈現(xiàn)多變的色彩,光影之間更加彰顯品質(zhì)。Qualcomm? ? 670 移動(dòng)平臺(tái)的助力,讓這些顏值的手機(jī)獲得出色的實(shí)力表現(xiàn)。如果你既偏愛色彩,又期待不凡的實(shí)力,也許接下來的每一款手機(jī)都會(huì)是你的心頭好。
2018-12-05 09:58:338434

聯(lián)想發(fā)布芯片搭載855的手機(jī)

12月18日,聯(lián)想在新機(jī)發(fā)布會(huì)上正式推出了中高端機(jī)型聯(lián)想 Z5s 以及搭載 855處理器的聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版。據(jù)悉聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版是業(yè)界首搭載855的手機(jī)。
2018-12-19 11:50:247646

代“神U”675

去年10月份,發(fā)布了旗下中端芯片新品675,取代的是之前的670。該芯片備受期待,被人們稱為“新代神U”。據(jù)通表示,675的整體性能相比670提升20%,游戲啟動(dòng)加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526

670的性能怎么樣 就是個(gè)660的迭代更新版

在8月8日的時(shí)候,通低調(diào)的推出了670 SoC,從參數(shù)配置上來看,這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品,它與710樣都采用10nm LPP工藝,整體性能介于660~710之間
2019-04-19 09:54:139041

670到底有多強(qiáng)

早在年前,業(yè)內(nèi)就流傳通要推出660的接班人——670的消息。結(jié)果,我們?cè)?018年5月迎來的卻是顆名為“710”的芯片。好吧,看來是通覺得670還是隸屬600家族顯得不夠大氣,改名可以賣上更好的身價(jià)。
2019-05-17 11:17:228087

855+正式發(fā)布 GPU頻率提高15%

通今天突然發(fā)布一款新的處理器“855 Plus”(855+),如其名,就是在855的基礎(chǔ)上提速,類似當(dāng)初的821和820。
2019-07-16 10:34:508176

發(fā)布215移動(dòng)平臺(tái) 號(hào)稱性能比210快了50%

7月9日,發(fā)布215移動(dòng)平臺(tái),一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958

660、670和710處理器!隨著時(shí)間的推移都掩蓋不了曾經(jīng)的輝煌!

660、670、710三處理器對(duì)比的話,肯定要數(shù)710的性能更為強(qiáng)悍!
2019-08-21 10:24:036217

小米將首發(fā)865和另一款高科技芯片

小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌,在峰會(huì)上正式宣布:小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片865。
2019-12-09 17:00:503703

865的性能到底怎么樣

Android領(lǐng)域最受人矚目的移動(dòng)處理器是誰?恐怕非865莫屬,作為800旗艦系列的最新產(chǎn)品,自月初在夏威夷發(fā)布,它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面,而幾乎所有主流手機(jī)廠商都著急爭(zhēng)奪第,希望能夠在來年的旗艦中,首發(fā)865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-18 08:47:2145257

擔(dān)心三星參考865,865由臺(tái)積電代工

月初的峰會(huì),發(fā)布865、765/765G等SoC產(chǎn)品。兩產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567699

通上傳部分865和765的源碼開發(fā)資料 將加速推進(jìn)三方ROM

去年底的峰會(huì)上,發(fā)布865、765移動(dòng)平臺(tái),如今,我們已經(jīng)看到數(shù)十相關(guān)手機(jī)登場(chǎng)。
2020-04-17 11:57:212060

通有望在12月1日發(fā)布875移動(dòng)平臺(tái)來取代865

通公司有望在12月1日發(fā)布875移動(dòng)平臺(tái),作為其下代旗艦芯片該SoC將取代865。據(jù)最新爆料聲稱,一款被稱為870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991

小米20 pro曝光:搭載875芯片

最近曝光的小米20pro,設(shè)計(jì)的升級(jí)和強(qiáng)悍的配置讓人們感到震驚。小米20pro將搭載頂級(jí)的875芯片,875芯片是繼續(xù)蘋果A14和華為麒麟9000,又一款5納米制程工藝芯片,這是通的首5納米芯片,并且采用內(nèi)置5G,在性能上較865芯片至少提升20%。
2020-11-09 15:54:352764

675處理器的性能詳細(xì)介紹

,取代了之前的670處理器,成為新的中端芯片佼佼者。據(jù)通表示675處理器和上代的670處理器相比,速度以及效率要提升50%。下面我們起了解下這款新的中端675處理器吧!
2020-11-28 10:39:4124303

888發(fā)布,首集成5G基帶的旗艦SoC

昨日,2020技術(shù)峰會(huì)正式開幕。在開幕首日,發(fā)布一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“888”。
2020-12-02 09:25:012398

888的主要升級(jí)分析

作為通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品,8 系列芯片直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心, 888 是通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上,通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴,這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003438

加明年季度手機(jī)搭載865,無緣888

也沒有放棄中端市場(chǎng)。 近日有消息指出,加9系列還將有一款暫定名為加9 Lite的中端機(jī)型發(fā)布。 據(jù)爆料,該機(jī)將搭載代旗艦處理器865,雖然該處理器采用外掛X55 5G基帶,但綜合性能依然強(qiáng)悍,在888處理器沒有普及之前,
2020-12-24 13:38:592227

今年將有多款865新機(jī)發(fā)布,部分新機(jī)采用超頻版865

888芯片發(fā)布以來就受到了熱捧,小米11更是全球首發(fā)搭載該芯片,其他手機(jī)廠商也將陸續(xù)推出888手機(jī)。 近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站就透露,搭載888芯片手機(jī)有iQOO7、vivo
2021-01-11 14:18:543625

通還有一款8系列的高端處理器?

發(fā)布888之后,不少人都認(rèn)為,按慣例,通再發(fā)布一款775,那這代的處理器的中高端布局也就差不多了。不過,最近微博大佬“數(shù)碼閑聊站”發(fā)微博表示“通目前已經(jīng)有倆完成度比較高的基于5nm+A78架構(gòu)的新平臺(tái)”。什么,兩,那么除了775之外,還有另一款處理器嗎?
2021-01-15 16:22:505649

通全新旗艦芯片曝光:跑分遠(yuǎn)超865!

據(jù)此前消息,今年將推出一款870”旗艦芯片,其定位稍遜于888,但擁有比865更強(qiáng)勁的性能。 今天下午,知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了870的跑分信息。 870跑分曝光 從跑
2021-01-15 18:02:553007

通新款“870”旗艦芯片跑分信息曝光

據(jù)此前消息,今年將推出一款870”旗艦芯片,其定位稍遜于888,但擁有比865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 09:02:584653

通將推出870旗艦芯片

據(jù)此前消息,今年將推出一款870”旗艦芯片,其定位稍遜于888,但擁有比865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143866

888 vivo X60 Pro+有望推出一款搭載875的版本

的版本。 網(wǎng)曝vivo X60 Pro+或存在875版 綜合之前的信息,此次曝光的875應(yīng)該就是@數(shù)碼閑聊站曾公布的“870”芯片,這是一款通尚未發(fā)布的全新處理器。 根據(jù)之前曝光的跑分?jǐn)?shù)
2021-01-18 09:52:462474

摩托羅拉將全球首發(fā)870

昨晚,通正式推出了一款全新的870 5G芯片,是此前旗艦865 Plus的升級(jí)版,性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041919

通再次推出8系列的高端新品:870

通在888移動(dòng)平臺(tái)推出,再次推出了一款8系列的高端新品——870。據(jù)通方面確認(rèn),870是865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的通Kryo 585 CPU,擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn),性能體驗(yàn)相比865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284329

870:865 Plus的升級(jí)版

888之后,通公司又推出了一款8系新品——870 5G移動(dòng)平臺(tái),官方對(duì)這款新品的定位是865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之,870是在865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來。
2021-01-20 15:12:157858

通公司新推出了一款高端手機(jī)芯片——870

通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底,通推出了首5nm旗艦5G芯片——888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對(duì)應(yīng)的888系新款旗艦手機(jī),在5G
2021-01-22 11:23:573384

盤點(diǎn)888的旗艦機(jī)型,有沒有你中意的一款

路走來的8系高端旗艦芯片,直就是極致手機(jī)性能的代言。2020年底,發(fā)布了最新888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái),在5G、AI、影像、游戲等諸多方面都帶來了極大的提升,成為新代5G旗艦手機(jī)
2021-02-03 11:23:323525

通下代5G芯片暫時(shí)命名895?

作為芯片行業(yè)的巨頭,通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由通公司設(shè)計(jì)的,但多年來它們直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的820和10納米的835和845;7納米855由臺(tái)積電生產(chǎn),之后通又選擇三星生產(chǎn)7納米865和今年的5納米888。
2021-02-25 14:45:203380

傳小米11青春版或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通755/755G芯片

按理來說,通公司在推出旗艦級(jí)處理器,也就是888之后,還將推出7系的中端處理器。不過此前推出了一款865的升級(jí)版本——870,這款處理器使用的是7nm制程工藝,但是仍舊
2021-03-08 11:49:214840

天璣芯片排行

在安卓陣營(yíng)中,智能手機(jī)芯片幾乎都是天璣,通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。那么下面我們一起來看一天璣芯片排行吧。 1.870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.888Plus 4.
2021-12-29 09:26:0875183

g80和670性能對(duì)比

g80和670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中,通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。通最近推出了一款新的中端芯片670,而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543

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