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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認(rèn)證

近日，全球領(lǐng)先的分析檢測機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗，閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...

2024-12-09 標(biāo)簽：接口 AEC 高云半導(dǎo)體 2.3k 0

2024全國大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計競賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日，由中國電子教育學(xué)會主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會共同承辦的2024第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計競賽－芯片設(shè)計賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計...

2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式芯片設(shè)計 3.8k 0

2024高云FPGA線上技術(shù)研討會成功舉辦

本次研討會上，高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及...

2024-11-12 標(biāo)簽：FPGA IP 高云半導(dǎo)體 2.3k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎

近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館...

2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA 集成電路高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證，深化汽車領(lǐng)域布局

近日，國內(nèi)集成電路與汽車零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體，成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證通過證書，標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名...

2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路汽車電子高云半導(dǎo)體 1.4k 0

AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車智能化發(fā)展

9月25日-27日，第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2024）暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開！大會由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽...

2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 804 0

持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證又添新成員

9月24日，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗，蘇試宜特常...

2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 836 0

展會直擊 | 高云攜車規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國際電子展

8月27日，elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。此次展會吸引了400多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲、車...

2024-09-02 標(biāo)簽：汽車芯片高云半導(dǎo)體車規(guī)器件 2.7k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場卓越表現(xiàn)獎—年度市場創(chuàng)新突破獎

8月27日，由 elexcon 2024 深圳國際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”頒獎典禮在深圳會展中心（福田）盛大舉行。據(jù)...

2024-08-28 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 1.1k 0

聚焦創(chuàng)新，高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧！

7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...

2024-07-15 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 847 0

高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

2024-07-15 標(biāo)簽：FPGA 人工智能高云半導(dǎo)體 2.6k 0

國內(nèi)首家！德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日，國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標(biāo)簽：汽車電子 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 2.1k 0

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)簽署合作協(xié)議，助力新能源車與智能科技發(fā)展

陳院士在會議上重點(diǎn)闡述了新質(zhì)生產(chǎn)力的重要性，并呼吁年輕一代香港學(xué)生積極投身祖國建設(shè)，學(xué)習(xí)前沿科技知識，關(guān)注國家科技進(jìn)步。同時，他還詳細(xì)介紹了香港理工大學(xué)...

2024-05-06 標(biāo)簽：電動汽車智能電網(wǎng)高云半導(dǎo)體 1.3k 0

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“高云半導(dǎo)體”）與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向，旨在深化雙方在FPGA教育...

2024-05-06 標(biāo)簽：新能源 FPGA 智能電網(wǎng) 2.1k 0

高云EDA FPGA設(shè)計已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設(shè)計用于視頻橋接、顯示驅(qū)動和圖像信號處理等應(yīng)用中。

2024-04-30 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計信號處理 ADAS系統(tǒng) 2.3k 0

回顧：高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會

近日，高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會，研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會不僅展示了高云半導(dǎo)體在半導(dǎo)體...

2024-04-25 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 907 0

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會，展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會，活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

2024-04-25 標(biāo)簽：FPGA 5G 高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計高云半導(dǎo)體 2k 0

高云半導(dǎo)體助力車企儀表盤屏大規(guī)模量產(chǎn)

高云半導(dǎo)體，作為國內(nèi)最早涉足汽車市場的FPGA制造商，已在座艙域的顯示技術(shù)領(lǐng)域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時的顯示效果，高云半導(dǎo)體成功地將原本...

2024-01-11 標(biāo)簽：fpga 顯示技術(shù)高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標(biāo)簽：汽車電子 EAD 高云半導(dǎo)體 2.1k 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計。
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I2S總線，又稱集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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空中客車公司（Airbus，又稱空客、空中巴士），是歐洲一家飛機(jī)制造、研發(fā)公司，1970年12月于法國成立。空中客車公司的股份由歐洲宇航防務(wù)集團(tuán)公司（EADS）100%持有。
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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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