關(guān)于旗艦的魅力，高通驍龍660/630發(fā)布，OPPOR11開撕vivoX11只為搶首發(fā)！

平驍龍660和驍龍630移動(dòng)平臺(tái)終于在今天正式亮相，這一回高通依然以雙子星的形式捆綁推出，并且兩款產(chǎn)品在軟硬件上有著高端的兼容性，廠商在終端設(shè)計(jì)與開發(fā)時(shí)...

2017-05-11 標(biāo)簽：高通oppovivo 1.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科：高通你等著奧！X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級(jí)驍龍835再來(lái)中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無(wú)可忍了，由于10nm制程遇到難題...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 995 0

驍龍660/630正式發(fā)布 比驍龍653到底強(qiáng)了多少呢？

高通今天發(fā)布了旗下的最重要的移動(dòng)處理器 Snapdragon 660，有媒體爆料 OPPO R11 不僅僅首發(fā)驍龍 660，而且獨(dú)占 2 個(gè)月。

2017-05-10 標(biāo)簽：高通驍龍660驍龍630 5.3萬(wàn) 0

要搞事？繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30？

說(shuō)到處理器會(huì)想到高通驍龍?zhí)幚砥鳎A為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來(lái)高通驍龍?zhí)幚砥黠L(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔...

2017-05-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.1k 0

華為有了麒麟,還要用高通？

都知道華為已經(jīng)有了自己的麒麟芯片，按道理來(lái)說(shuō)，應(yīng)該每部手機(jī)都用麒麟才對(duì)?？墒菫槭裁纯吹揭恍┬吞?hào)的華為手機(jī)，還是用高通或者聯(lián)發(fā)科處理器呢？主要是因?yàn)橐恍┰?..

2017-05-10 標(biāo)簽：高通華為 1.2k 0

驍龍835就很厲害了！845會(huì)帶來(lái)什么更大驚喜

今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835，可說(shuō)讓兩家公司與供應(yīng)商吃盡了苦頭，出貨時(shí)間一再延宕，而且據(jù)報(bào)道小米6和三星手機(jī)...

2017-05-10 標(biāo)簽：高通驍龍835驍龍845 1.1萬(wàn) 0

乞丐版的驍龍821？高通驍龍660/630正式亮相：來(lái)自于旗艦的統(tǒng)治力

驍龍660和驍龍630移動(dòng)平臺(tái)終于在今天正式亮相，這一回高通依然以雙子星的形式捆綁推出，并且兩款產(chǎn)品在軟硬件上有著高端的兼容性，廠商在終端設(shè)計(jì)與開發(fā)時(shí)有...

2017-05-10 標(biāo)簽：高通驍龍660驍龍630 9.5k 0

驍龍660性能比肩820,聯(lián)發(fā)科壓力山大！

今天除了羅永浩的相聲大會(huì)，其實(shí)還有一場(chǎng)發(fā)不起眼的發(fā)布會(huì)。雖然它的規(guī)模和關(guān)注度都無(wú)法與錘子科技春季新品發(fā)布會(huì)相比，但是它的影響力卻超過(guò)千倍萬(wàn)倍，因?yàn)檎麄€(gè)2...

2017-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 4k 0

驍龍660/630正式發(fā)布 14nm工藝性能雙雙升級(jí)兼容最大8G內(nèi)存

5月9日消息，今天高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺(tái)作為之前驍龍653、626平臺(tái)的升級(jí)版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì)，CPU與GPU...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660驍龍630 4.2k 0

高通驍龍835或?qū)⒂职l(fā)一款新機(jī)，一加5雖然不是首發(fā)，依舊讓人期待

日前，一加在官方微博發(fā)布了一加5的首條預(yù)熱微博，從“Hey Summer， Give me five”中可以看出這款旗艦在今年夏季正式登場(chǎng)，結(jié)合產(chǎn)品預(yù)熱...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通一加手機(jī)驍龍835 781 0

高通驍龍660/630發(fā)布，業(yè)內(nèi)人士：OPPOr11首發(fā)驍龍660

高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對(duì)是中端首選。從出貨量上看，高...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通oppo驍龍660 1.5k 0

高通在京發(fā)布驍龍630/660，OPPO R11有望首發(fā)

高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器，驍龍630和驍龍660。對(duì)于這兩款新處理器，高通主要進(jìn)行了七大方面的改進(jìn)，分別是CPU / GPU性能提升、機(jī)器學(xué)習(xí)、...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通oppo驍龍660 1k 0

驍龍660手機(jī)有哪些？OPPO R11今年夏天首發(fā)，其他驍龍660新機(jī)也在路上

驍龍835是今年高通處理器標(biāo)桿之作，性能強(qiáng)勁的它是當(dāng)下旗艦手機(jī)的必然之選，不過(guò)從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是現(xiàn)在發(fā)布的這兩款才對(duì)，可以不夸張的講...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660oppor11 9.5k 0

高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢(mèng)在哪里？

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.3k 0

高通驍龍660被OPPO R11獨(dú)占2個(gè)月,或?qū)⑴c6月份開賣

高通今天發(fā)布了旗下的最重要的移動(dòng)處理器 Snapdragon 660，有媒體爆料OPPO R11不僅僅首發(fā)驍龍660，而且獨(dú)占2個(gè)月。

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660oppor11 1.5k 0

驍龍660/630處理器正式發(fā)布,為新一代中高端機(jī)型首選

剛剛高通正式發(fā)布了最新600系列新一代次旗艦芯片驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)。驍龍660和驍龍630各方面具有提升，性能比肩高通驍龍800系列，但比800...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660驍龍630 1.8k 0

驍龍845首次現(xiàn)身高通官網(wǎng)！前輩835要不要尷尬一會(huì)兒

Android手機(jī)的研發(fā)周期為8-15個(gè)月，通常是研發(fā)一代、預(yù)研一代，而上游芯片供應(yīng)商的腳步則更為超前。驍龍835已經(jīng)到來(lái)，驍龍845還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍845 8.3k 0

下一代高通驍龍845/840采用7nm制程工藝的可能性

臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / ...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍845 4.6k 0

高通與蘋果互懟，華為獲利，蘋果有可能會(huì)采用華為基帶

蘋果和高通因?yàn)閷＠m紛最近是鬧得不可開交，其實(shí)早在iPhone7上市之前，蘋果和高通就已經(jīng)積怨已久。要不然iPhone7的部分機(jī)型也不會(huì)使用Intel的...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通華為蘋果 2.3k 0

高通驍龍660/630將發(fā)布 相比驍龍653/626都有哪些提升？

在周一的發(fā)布會(huì)上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 66...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660驍龍630 1.1萬(wàn) 0