和筆記本GPU的需求回升。 基于NVIDIA下一代7nm Ampere GPU的GeForce圖形卡的效率比Turing高出50％并提高了兩倍，預(yù)計(jì)于2020年2H推出 該報(bào)告稱(chēng)，NVIDIA代號(hào)
2020-01-06 01:56:00
5623 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來(lái)了。
2015-10-15 09:37:173139 來(lái)自蘋(píng)果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機(jī)構(gòu)通過(guò)暗中走訪，得知臺(tái)積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會(huì)從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。這就意味著，如果蘋(píng)果下一代 iPhone 的處理器真的完全由臺(tái)積電來(lái)供應(yīng)，那么后者的 7nm 工藝就可以被應(yīng)用在芯片上。
2016-10-09 15:01:183204 
現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽(tīng)了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號(hào)或許會(huì)為MSM8998，由三星獨(dú)家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175986 麒麟980的發(fā)布，讓世人看到華為在芯片方面的造詣已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平，畢竟麒麟98作為世界首款商用7nm制程工藝的SoC，已經(jīng)有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-12 10:25:0812479 下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過(guò)，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶(hù)Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來(lái)了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時(shí)都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導(dǎo)體就帶大家來(lái)了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導(dǎo)體提過(guò)，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線(xiàn)、行業(yè)金牌signoff與新一代可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測(cè)的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
問(wèn)題，如短溝道效應(yīng)（DIBL、遷移率退化…）、柵極漏電、泄漏功率大等諸多問(wèn)題，原先的結(jié)構(gòu)開(kāi)始力不從心，沒(méi)有辦法從現(xiàn)有的工藝制程中得到優(yōu)良的結(jié)果，于是各個(gè)專(zhuān)家大佬不斷的從材料、結(jié)構(gòu)、工藝這三個(gè)方面找花樣，解決問(wèn)題，為下一代的工藝制程提供方案。
2020-12-10 06:55:40
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒(méi)有正式發(fā)貨，然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開(kāi)始不脛而走了，有傳言稱(chēng)下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理器。不過(guò)值得注意的是驍龍845的命名則遠(yuǎn)未得到證實(shí)。
2017-04-25 16:03:391574 上個(gè)月，有消息稱(chēng)三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。
2017-05-08 09:16:55791 三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日，先是外媒droidholic在高通開(kāi)發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號(hào)，它們分別是驍龍630/660/845的代號(hào)，之后外媒androidheadlines報(bào)道，這顆明年的旗艦芯將會(huì)直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:451180 雖然驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發(fā)布了四款手機(jī)產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R)，雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC，但目前的報(bào)告已經(jīng)在尋求確認(rèn)下一代 SoC 的開(kāi)發(fā)了。不過(guò)好消息是，根據(jù)國(guó)外媒體消息稱(chēng)，驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。
2017-05-09 01:03:031747 盡管驍龍835剛剛推出，已經(jīng)問(wèn)世并搭載這款旗艦芯片的手機(jī)也屈指可數(shù)（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但下一代的旗艦芯片-驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。
2017-05-09 08:31:457879 指向了驍龍835.如今現(xiàn)在相關(guān)消息指出，不僅三星、臺(tái)積電，高通也將針對(duì)新一代處理芯片Snapdragon 845導(dǎo)入7nm的制程，其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導(dǎo)入7nm制程。
2017-05-10 12:23:1110888 最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835的產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機(jī)廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時(shí)間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎并不影響下一代SoC的研發(fā)進(jìn)度。從目前的信息來(lái)看，高通的下一代旗艦移動(dòng)處理器正在研發(fā)當(dāng)中。根據(jù)
2017-05-12 09:15:09965 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒(méi)有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動(dòng)處理器。其中，有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會(huì)推出。這樣的發(fā)布節(jié)奏顯然是人們沒(méi)有想到的，畢竟全球的手機(jī)廠商剛剛開(kāi)始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 據(jù)TheInvestor報(bào)道，計(jì)劃于明年初亮相的S9會(huì)同時(shí)使用兩種制程工藝的SoC，分別是8nm的Exynos和7nm的驍龍845。
2017-06-28 16:29:193044 10nm的驍龍835開(kāi)始被越來(lái)越多旗艦其采用，而且供貨逐漸穩(wěn)定，此前的消息稱(chēng)，高通接下來(lái)準(zhǔn)備的頂級(jí)芯片是驍龍845，有望用上7nm工藝。
2017-07-13 15:11:523132 
蘋(píng)果和高通的專(zhuān)利糾紛問(wèn)題目前還并沒(méi)有得到和解，反而，本周，三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋(píng)果，對(duì)抗高通“霸權(quán)”。然而在應(yīng)訴的過(guò)程中，高通自己卻意外曝光了自家的新旗艦處理器——驍龍845。
2017-07-23 21:14:581228 
前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:241223 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 通在2017驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺(tái)。這次的驍龍845依舊是搭載來(lái)自三星的10nm工藝制程，將帶來(lái)拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說(shuō)中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒(méi)有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 努比亞下一代旗艦疑似曝光，有可能是努比亞Z19。據(jù)傳努比亞Z19配備了指紋識(shí)別，高屏占搭載高通驍龍845處理器，將有可能跟小米7搶驍龍845首發(fā).
2017-12-16 10:22:008256 根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋(píng)果和三星，意味著未來(lái)一年的三星手機(jī)和蘋(píng)果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話(huà)雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 驍龍845號(hào)稱(chēng)聚焦6大能力，包括拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力。而在具體參數(shù)上，驍龍845采用10nm制程工藝，搭載最新的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，可提供千兆位連接。此外，驍龍845由4個(gè)A75和4個(gè)A53內(nèi)核組成，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。
2018-01-06 09:23:3921354 
作為手機(jī)圈開(kāi)年第一重磅，驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當(dāng)中，所以目前搭載這顆旗艦處理器的機(jī)型還并不多，只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過(guò)就在835供貨都成問(wèn)題的時(shí)候，最新的中端處理器驍龍660以及下一代的旗艦驍龍845就得到了官方確認(rèn)。
2018-01-06 10:28:24258049 在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際，高通開(kāi)始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
雖說(shuō)今年的安卓旗艦芯片高通驍龍835因工藝問(wèn)題而延遲出貨，導(dǎo)致17年都快過(guò)去一半了，市面上仍然沒(méi)有多少搭載驍龍835處理器的手機(jī)可供選擇。然而這并不妨礙高通下一代旗艦處理器的研發(fā)進(jìn)度。 目前網(wǎng)上
2018-03-22 11:37:009011 
845。7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱(chēng)一并收獲了蘋(píng)果A12、高通驍龍855。
2018-04-12 13:30:004436 去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場(chǎng)很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)界有消息稱(chēng)，華為海思麒麟980處理器也將在本季度正式量產(chǎn)，采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2018-04-15 08:28:0010620 蘋(píng)果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來(lái)的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動(dòng)平臺(tái)驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構(gòu)，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋(píng)果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對(duì)手麒麟980即將發(fā)布。不過(guò)麒麟980才要來(lái)臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來(lái)看，麒麟980
2018-08-29 11:12:001183 WinFuture 稱(chēng)，驍龍855或?qū)⒏拿麨?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385015 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 此前有消息稱(chēng)高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 高通稱(chēng)將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
2018-08-30 10:54:13824 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋(píng)果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來(lái)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開(kāi)更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 隨著華為麒麟980和蘋(píng)果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當(dāng)中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋(píng)果A12的跑分?jǐn)?shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風(fēng)浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來(lái)?yè)伍T(mén)面了。
2018-10-08 17:19:003261 高通已經(jīng)確認(rèn)下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造，但是關(guān)于這顆芯片的詳細(xì)細(xì)節(jié)官方并未透露。
2018-10-08 11:00:048632 
據(jù)韓國(guó)方面消息報(bào)道稱(chēng)，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過(guò)現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來(lái)了。
2019-09-16 14:02:0010655 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過(guò)高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過(guò)目前還沒(méi)有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566359 在德國(guó)IFA展期間，高通正式宣布了下一代全新驍龍5G集成芯片，據(jù)悉該平臺(tái)將采用先進(jìn)的7nm工藝打造，并搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。
2019-09-09 15:04:001872 驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺(tái)積電代工，終于與蘋(píng)果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線(xiàn)上；驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這也是高通首款集成NPU的移動(dòng)平臺(tái)；此外，驍龍
2018-12-06 08:52:084668 夏威夷時(shí)間12月6日上午，在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx可以視為加強(qiáng)版驍龍855，是全球首個(gè)7nm工藝的PC處理器，熱設(shè)計(jì)功耗只有7W，有著PC級(jí)別的性能、功能，并支持4G始終在線(xiàn)、始終連接，可提供長(zhǎng)達(dá)數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。
2019-01-01 11:49:002933 12月6日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天正式公布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。全新的驍龍845平臺(tái)相對(duì)于上一代的驍龍845來(lái)說(shuō)，不僅采用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、新一代的GPU內(nèi)核，還集成了5G基帶。
2018-12-11 16:03:455577 核心配置上，一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒(méi)有任何懸念。這是高通今年主打的旗艦平臺(tái)，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
2019-04-15 16:03:493447 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱(chēng)為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個(gè)具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有
2019-04-24 08:34:372627 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過(guò)在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 AMD三代銳龍上市之后，受到了廣大粉絲的高度關(guān)注，7nm制程工藝的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，原本落后的主頻也逐漸趕了上來(lái)。近日網(wǎng)絡(luò)傳出“銳龍5 3500”的詳細(xì)規(guī)格，售價(jià)定位在千元左右，性?xún)r(jià)比非常高。
2019-08-29 14:50:002836 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋(píng)果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:3010631 
目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍處理器在主頻上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
關(guān)于7nm制程，今年年底之前可能會(huì)有基于三星 7 納米工藝芯片的手機(jī)亮相嗎？可能性或許不大，雖然高通新一代芯片驍龍 855 也將交給三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)，但不要指望今年立馬發(fā)布然后大規(guī)模量產(chǎn)，即便量產(chǎn)可能也要等到今年的第四季度末。
2019-09-02 10:51:4210341 從華為麒麟980發(fā)布開(kāi)始，旗艦芯片已經(jīng)正式進(jìn)入了7nm時(shí)代，比如高通驍龍855、蘋(píng)果A12就都是采用7nm工藝的產(chǎn)品，而三星最新發(fā)布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012160 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 9月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼正在開(kāi)發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)（暫稱(chēng)）。
2019-09-29 09:09:303974 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn)，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。
2019-10-12 14:44:543267 據(jù)報(bào)道稱(chēng)，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 最近頻繁有報(bào)道指出，臺(tái)積電的7nm制程處于滿(mǎn)載狀態(tài)，一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere（安培）顯卡。
2020-01-17 11:38:182824 最近英特爾終于帶來(lái)了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212 近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上，這8個(gè)核心都與上一代的驍龍865
2020-11-04 16:43:366894 消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。 驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888（以下暫稱(chēng)為驍龍888）。 據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核
2020-12-01 15:06:322308 ，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091987 工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采
2020-12-07 18:08:152563 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 從制程工藝來(lái)講，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車(chē)載芯片。但在昨晚，這一局面發(fā)生了改變。 高通發(fā)布了第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，并帶來(lái)了全球第一款5nm汽車(chē)芯片，為下一代汽車(chē)架構(gòu)演進(jìn)指明方向
2021-01-27 11:48:443121 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱(chēng)，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶(hù)，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶(hù)體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001213
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