完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7498個 瀏覽:200042次 帖子:137個
魅族、OV都轉投高通了, 聯(lián)發(fā)科還能撐下去嗎?
聯(lián)發(fā)科作為老牌處理器廠商,如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱,聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達4.8億,這下滑的程度相當大...
2017-04-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 786 0
高通這芯片霸主,從去年的驍龍820到今年的驍龍835的提升到底有多大?
搭載驍龍835的手機將會陸續(xù)上市,首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835。三星S8本月正式上市,小米6也將于下周發(fā)布。對于國內(nèi)版本來說...
詳細解析驍龍835/821/820/810細節(jié)差異
雖然GPU性能不能大幅提升,不過驍龍835的Adreno 540圖形核心在功能上變化還是挺多的,支持DX12、Vulkan,這兩種API都能大幅提升游戲...
高通開撕蘋果沒有我們的技術,你就是塊磚頭!只因iPhone8s要用自研4G基帶
在iPhone 7上,蘋果做了一個很大的調整,也正是這個舉動讓他們跟高通開始鬧得越來越不愉快。前不久,蘋果把高通告上了法庭,其訴訟高通征收過高的專利費,...
高性價比曾是聯(lián)發(fā)科的標簽,聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設計方案的方法降低了芯片設計門檻,但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。更讓聯(lián)發(fā)科有危機感的是,國產(chǎn)手機廠...
今年二季度,搭載驍龍835的手機將會陸續(xù)上市,首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835,三星S8本月就正式上市了,而小米6也將于下周發(fā)布...
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著...
2017-04-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 718 0
電子發(fā)燒友早八點訊:據(jù)外媒報道,黑莓公司周三宣布,經(jīng)仲裁決定,高通需要向黑莓返還約8.15億美元的專利費。
高通稱 Snapdragon X50 5G 調制解調器預計將于 2017 年下半年出樣,同時提供給下訂單有需求的供應商,以便開始研發(fā) 5G 真機設備。高...
高通蘋果互撕!蘋果怒斥高通專利費太黑,高通揭蘋果限制iPhone 7基帶性能、偏袒Intel,誰對誰錯?
整個手機圈,敢跟高通公開正面開撕的恐怕只有蘋果了吧。今天早些時候,高通向美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院發(fā)出了一份長達134頁的說明,并以此來控訴蘋果的侵權行為...
蘋果麻煩了!高通139頁的狀紙怒揭蘋果黑幕,蘋果能否替魅族出一口惡氣,結果很無語
高通在其遞交的文件中,詳細說明了其所發(fā)明、貢獻并通過許可項目與行業(yè)分享的技術的價值,同時指出蘋果公司未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的...
高通驍龍660處理器GPU跑分曝光:性能較驍龍650提升40%
之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光,大概在10萬分左右,而現(xiàn)在有關于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光,當然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。...
2017年4月10日,美國圣迭戈——針對蘋果公司于今年1月在加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向Qualcomm發(fā)起的訴訟,Qualcomm Incorporated...
國產(chǎn)手機集體逃離 聯(lián)發(fā)科處境艱難
據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量將會跌落到1億顆之下,第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少,...
2017-04-08 標簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 570 0
四月的第一周,科技界頗不平靜。華為收到一紙判決,其去年5月狀告三星專利侵權,得到法院的判決,三星需向華為科技賠償8000萬元,這似乎只是兩家專利較勁的第...
驍龍835打折低價賣給小米,再次補刀聯(lián)發(fā)科X30
驍龍835是高通最新一代手機處理器,驍龍835芯片在2017年初發(fā)布,支持QC 4.0快速充電技術,基于三星10nm制造工藝打造,不少手機廠商都對這顆芯...
2017-04-07 標簽:高通驍龍835聯(lián)發(fā)科x30 1.7k 0
Qualcomm任命James H.Thompson博士為首席技術官
2017年3月29日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,任命Qualcomm Technolog...
半導體產(chǎn)業(yè)歷史上最大的收購案——高通470億美元收購恩智浦半導體的交易已獲美國反壟斷部門的批準。高通稱,根據(jù)《哈特·斯科特·羅迪諾反壟斷改進法案》,公司...
2017-04-06 標簽:高通恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 8.8k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |