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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

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2016-02-16 標(biāo)簽:高通臺積電特斯拉 903 0

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2016-02-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器驍龍 2.4k 0

中國市場重塑芯片格局:華為小米攪局 高通嚴(yán)峻

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2016-02-06 標(biāo)簽:高通華為小米 1.5k 0

電子芯聞早報(bào):蘋果秘密研發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)原型或已面世

據(jù)《金融時報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,知情人士稱,蘋果已經(jīng)秘密組建了一支專家團(tuán)隊(duì),致力于虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的研發(fā),原型產(chǎn)品可能已經(jīng)面世。欲知更多科技資訊,請關(guān)注...

2016-02-01 標(biāo)簽:高通虛擬現(xiàn)實(shí)無人駕駛 757 0

競爭加劇 高通聯(lián)發(fā)科營運(yùn)有壓

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2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 666 0

高通:芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長

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2016-01-29 標(biāo)簽:高通三星電子蘋果 877 0

高通OR清華或?qū)ilinx收歸囊中

可編程邏輯元件龍頭供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購標(biāo)的嗎?潛在的買家包括了高通和清華。

2016-01-25 標(biāo)簽:FPGA高通Xilinx 1.6k 0

物聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑,全球芯片大廠強(qiáng)力動員

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片市場大戰(zhàn)全面開打,全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm...

2016-01-23 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

2016快速充電器設(shè)計(jì)趨勢及最新恒功率高效率充電方案

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2016-01-22 標(biāo)簽:高通華為OPPO 1.8k 0

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對全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑,以及前所未見的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮,都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素;以各家廠商來看,英特...

2016-01-22 標(biāo)簽:高通英特爾半導(dǎo)體 1k 0

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

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聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...

2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 852 0

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“大基金”博弈…

為扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導(dǎo)體業(yè)者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。

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“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...

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看看芯片廠商未來會怎么玩

都說CES是科技行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),這話一點(diǎn)都沒錯。作為科技行業(yè)最大的年度展會,CES被安排在新年伊始的時期,這正是確立未來一整年科技行業(yè)發(fā)展趨勢的最佳時刻。...

2016-01-17 標(biāo)簽:高通英特爾虛擬現(xiàn)實(shí) 2.2k 0

三星擠走臺積電 通吃高通新處理器訂單

高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出,三星為其Snapdragon 820手機(jī)處理器的唯一代工廠。

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4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...

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電子芯聞早報(bào):無人機(jī)捕殺利器,三星或推自動駕駛

根據(jù)雙方達(dá)成的新協(xié)議,高通和TDK將建立一個名為RF360 Holdings的合資公司,總部位于新加坡。高通最初持有合資公司51%股份,剩余49%股份由...

2016-01-14 標(biāo)簽:高通三星電子TDK 1.2k 0

從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場

2015年,智能手機(jī)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強(qiáng)勢增長的國內(nèi)手機(jī)市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機(jī)市場遭遇瓶頸,逐漸進(jìn)入增長緩沖期之后,芯片...

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高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場

北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。

2016-01-14 標(biāo)簽:高通濾波器TDK 1.3k 0

Gartner:聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

  顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大,但...

2016-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 721 0

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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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