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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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電子芯聞早報(bào):Apple Pay確認(rèn)本月18日凌晨入華
在蘋果支付與中國銀聯(lián)正式宣布合作的兩個月后,蘋果支付將正式登陸中國。昨日,有銀行微信公眾號消息顯示,經(jīng)蘋果公司、中國銀聯(lián)共同確認(rèn),Apple Pay業(yè)務(wù)...
Qualcomm宣布推出移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器
2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Techno...
2016-02-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器驍龍 2.4k 0
智能手機(jī)洗牌加速的同時,產(chǎn)業(yè)鏈的變化也明顯加快。作為智能手機(jī)的“心臟”,芯片商的生存開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)??梢灶A(yù)見的是,在這一輪競爭中行業(yè)寡頭格局將被...
電子芯聞早報(bào):蘋果秘密研發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)原型或已面世
據(jù)《金融時報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,知情人士稱,蘋果已經(jīng)秘密組建了一支專家團(tuán)隊(duì),致力于虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的研發(fā),原型產(chǎn)品可能已經(jīng)面世。欲知更多科技資訊,請關(guān)注...
2016-02-01 標(biāo)簽:高通虛擬現(xiàn)實(shí)無人駕駛 757 0
智慧手機(jī)芯片片市場競爭加劇,高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 666 0
高通:芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長
高通(Qualcomm)自從2015年在高階產(chǎn)品布局失利之后,營收與出貨皆面臨下滑狀況,最 2015年第4季的財(cái)報(bào)中也揭露了較業(yè)界預(yù)期更為嚴(yán)重的衰退,智...
可編程邏輯元件龍頭供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購標(biāo)的嗎?潛在的買家包括了高通和清華。
物聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑,全球芯片大廠強(qiáng)力動員
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片市場大戰(zhàn)全面開打,全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm...
2016-01-23 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0
2016快速充電器設(shè)計(jì)趨勢及最新恒功率高效率充電方案
眾所周知,手機(jī)處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著,早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。
對全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑,以及前所未見的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮,都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素;以各家廠商來看,英特...
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 852 0
為扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導(dǎo)體業(yè)者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。
“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...
都說CES是科技行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),這話一點(diǎn)都沒錯。作為科技行業(yè)最大的年度展會,CES被安排在新年伊始的時期,這正是確立未來一整年科技行業(yè)發(fā)展趨勢的最佳時刻。...
2016-01-17 標(biāo)簽:高通英特爾虛擬現(xiàn)實(shí) 2.2k 0
高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出,三星為其Snapdragon 820手機(jī)處理器的唯一代工廠。
今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1k 0
電子芯聞早報(bào):無人機(jī)捕殺利器,三星或推自動駕駛
根據(jù)雙方達(dá)成的新協(xié)議,高通和TDK將建立一個名為RF360 Holdings的合資公司,總部位于新加坡。高通最初持有合資公司51%股份,剩余49%股份由...
2015年,智能手機(jī)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強(qiáng)勢增長的國內(nèi)手機(jī)市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機(jī)市場遭遇瓶頸,逐漸進(jìn)入增長緩沖期之后,芯片...
北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。
Gartner:聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通
顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大,但...
2016-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 721 0
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