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Gartner:聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

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聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

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聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

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聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預期強,但因2月南臺強震攪局,導致聯(lián)發(fā)無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣也會優(yōu)于本季,下半年狀況還待觀察。
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2016-05-17 08:29:459295

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2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,僅不支持電信網(wǎng)絡。  低端市場兩款處理器可以說是平分秋色,那么中端市場表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來看,目前通中端市場處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)則是MT6752。但是從價格上來看,搭載這兩個處理器
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最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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2017-02-16 11:58:05

小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09

應聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設計

小碩一枚,將要應聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板

的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
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聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國通公司今天共同宣佈,雙方就其個別擁有的專
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聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

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聯(lián)發(fā)多空論戰(zhàn)再起,盛、瑞銀、美林證券,同步調(diào)高聯(lián)發(fā)獲利預估和目標價。
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IC設計廠商聯(lián)發(fā)晨星第三季度營收增11.3%

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聯(lián)發(fā)產(chǎn)品回顧:明年能否和通旗艦正面較量?

想必大家聽到聯(lián)發(fā)要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢?小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803

聯(lián)發(fā)通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個級別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447258

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

通驍龍660即將發(fā)布,留給聯(lián)發(fā)的時間還剩多少?

如果說通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能,是聯(lián)發(fā)踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660,則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
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通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場,通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關注,近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應商

在2017年通和蘋果關系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應商一直都是通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)

如今的半導體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務面臨挑戰(zhàn),通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機芯片業(yè)務上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

芯片性能優(yōu)異,有望推動聯(lián)發(fā)持續(xù)取得大陸手機品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機年。 哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國若對中國課征關稅,亞洲科技股首當其沖,特別是蘋概股對美曝險大,在所
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用通芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

2019年聯(lián)發(fā)將維持微幅成長的情況 將努力回復毛利率到40%以上

業(yè)不確定性的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯(lián)發(fā)還有智能家庭與其他消費性產(chǎn)品的成長,整體來說 2019 年聯(lián)發(fā)會維持微幅成長的情況。
2019-02-24 10:49:328178

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務最強動能
2020-02-29 14:44:192745

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當初在芯片領域,通、聯(lián)發(fā)在市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222224

聯(lián)發(fā)的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好

目前整體來說,通驍龍手機芯片的表現(xiàn)聯(lián)發(fā)要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設計,通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā),而且通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)科第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)今(18)日獲頒臺灣企業(yè)永續(xù)獎,CEO蔡力行會后指出,明年隨著疫情過去,全球景氣將回升,對半導體而言,今年成績已優(yōu)于預期,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)也不錯,整體庫存水位相當?shù)停春眯枨蟪掷m(xù)復蘇,明年展望正面。
2020-11-18 16:20:491728

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)稱正評估供貨榮耀,此前后者已與通達成合作

ODM 廠商表示,目前已經(jīng)參與榮耀獨立后的新產(chǎn)品項目,采用的是聯(lián)發(fā)平臺,預計最早 2021 年年中上市。但聯(lián)發(fā)并未對這一消息做出回應。 昨天第一財經(jīng)還曾報道,從榮耀內(nèi)部人士獲悉,榮耀與通的合作正在進行中,由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695

聯(lián)發(fā)管回應了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國芯片巨頭通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386

通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

聯(lián)發(fā)營收年增61.5%,11月再漲15%

聯(lián)發(fā)產(chǎn)品供不應求,繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后,市場傳出,因應新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強,聯(lián)發(fā)本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價,最高漲幅高達15%。 隨著印度、東南亞等疫情趨緩
2021-11-09 17:54:56425

聯(lián)發(fā)2024年二季度財報亮點及5G市場領先地位

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年6月及第二季度的財務報告,展現(xiàn)了強勁的財務表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財報顯示,聯(lián)發(fā)在第二季度實現(xiàn)了合并營收1272.7億元新臺幣(約合284億元人民幣),盡管環(huán)比略有減少
2024-07-11 14:56:541950

聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應鏈

的組件。 盡管聯(lián)發(fā)方面對于具體的訂單詳情保持低調(diào),未做過多透露,但此次合作無疑預示著Apple Watch將迎來一次重要的硬件升級。通過引入聯(lián)發(fā)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù),Apple Watch有望進一步提升連接性和性能表現(xiàn),為用戶帶來更加流暢和高效的使用
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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