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標(biāo)簽 > 3d nand
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還都是個(gè)問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲空間,但更高的成本也拉高了硬盤的售價(jià)。
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pSLC帶來的“新”存儲容量 偽SLC如何兼顧耐用性和經(jīng)濟(jì)性
( 作者:Swissbit AG 存儲解決方案總經(jīng)理 Roger Griesemer)如今,在 NAND 閃存行業(yè)中,隨處可見存儲密度又達(dá)到新高的各種新...
存儲芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的一類產(chǎn)品,我們?nèi)粘K械碾娮釉O(shè)備基本都會(huì)用到存儲器。據(jù)WSTS預(yù)測,2023年全球存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)到1675億美元,...
幫助智能手機(jī)制造商通過人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)和面部識別等新一代移動(dòng)功能來增強(qiáng)用戶體驗(yàn).
探討半導(dǎo)體制造原子層刻蝕與沉積工藝的自限性反應(yīng)
原子層刻蝕和沉積工藝?yán)米韵扌苑磻?yīng),提供原子級控制。 泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士 分享了他對這個(gè)話題的看法。 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求...
2021-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)3d nand 9.8k 0
基于64層3D NAND技術(shù)的企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤
更輕松地向數(shù)據(jù)中心添加閃存,并憑借快速、一致的性能消除存儲瓶頸,降低總體擁有成本。
市場對于3D NAND的需求有多大?140層3D NAND層數(shù)還會(huì)遠(yuǎn)嗎?
而且在堆疊層數(shù)增加的時(shí)候,存儲堆棧的高度也在增大,然而每層的厚度卻在縮小,以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm,層厚度大約70nm,4...
3D NAND技術(shù)工藝發(fā)展與主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)探討
本文為您講述ROM存儲介質(zhì)3D NAND技術(shù)工藝的發(fā)展,現(xiàn)階段主流的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),包括傳統(tǒng)eMMC,三星和蘋果提出的UFC標(biāo)準(zhǔn)和NVMe標(biāo)準(zhǔn)。
典型3D NAND閃存結(jié)構(gòu)技術(shù)分析
這種存儲技術(shù)的成功與其不斷擴(kuò)展密度和成本的能力有關(guān)——這是 NAND 閃存技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。大約每兩年,NAND 閃存行業(yè)就會(huì)顯著提高位存儲密度,以...
2023-06-27 標(biāo)簽:存儲器3d nand隨機(jī)存取存儲器 3.6k 0
西部數(shù)據(jù)看好鎧俠存儲芯片生產(chǎn)規(guī)模 謀求長期合作構(gòu)建競爭優(yōu)勢
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,西部數(shù)據(jù)首席執(zhí)行官戴維·戈克勒(David Goeckeler)表示,由于閃存市場持續(xù)增長,這家美國芯片制造商認(rèn)為日本的鎧俠公司是長期...
2021-05-06 標(biāo)簽:西部數(shù)據(jù)3D Nand鎧俠 5.9萬 0
目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片...
長江存儲量產(chǎn)64層3D NAND閃存 一文盤點(diǎn)2019年存儲產(chǎn)業(yè)大事件
國內(nèi)企業(yè)方面長江存儲和合肥長鑫兩個(gè)重大項(xiàng)目的投產(chǎn),無疑為其他存儲器企業(yè)增添了信心。東芝存儲收購臺灣光寶SSD業(yè)務(wù),美光在新加坡閃存廠建立,恢復(fù)向華為供貨...
傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多20%;美光首發(fā)232層3D NAND,將于2022年末量產(chǎn)
傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多 20% ? 根據(jù)外媒的最新消息,三星正就將芯片制造價(jià)格提高20%進(jìn)行商議。值得注意的是,除了三星之外,臺積電此前也宣布,...
東芝WD聯(lián)盟3D NAND采用三星技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)
Kioxia(原東芝存儲),西部數(shù)據(jù)(WD)聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前,原東...
2019-12-13 標(biāo)簽:東芝三星電子西部數(shù)據(jù) 1.3萬 0
預(yù)期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準(zhǔn)備沖擊1000層
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,鎧俠再次宣布,將在2027年實(shí)現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊,而此前鎧俠計(jì)劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3...
紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群執(zhí)行副總裁高啟全退休 坂本幸雄接收紫光DRAM布局
紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁高啟全在2020年9月30日正式退休,未來紫光集團(tuán)的DRAM事業(yè)布局將由前爾必達(dá)社長、現(xiàn)任紫光高級副總的坂本幸雄接手。
主流存儲芯片海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同,DRAM 和 NAND Flash 等半導(dǎo)體存儲器的核心功能為數(shù)據(jù)存儲,存儲晶圓的設(shè)計(jì)及制造標(biāo)準(zhǔn)化程度較高...
原廠3D NAND揭秘:從32層至128層及更高,給產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的變化?
在三星、東芝存儲器(TMC)、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等3D技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下,不僅NANDFlash快速由2DNAND向3DNAND普及,2019...
南京第一座12寸廠20個(gè)月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨
日前,臺積電南京廠總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球出席“芯片之城”南京江北新區(qū)“兩城壹中心“招商會(huì)透露,南京12寸廠這個(gè)月已開始出貨。
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