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標(biāo)簽 > 5g芯片
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聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位
一時(shí)間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地...
2020-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機(jī)正式發(fā)布了天璣800系列5G芯片
天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%,可實(shí)現(xiàn)多...
2020-01-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣800 1.5k 0
MediaTek發(fā)布天璣800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)體驗(yàn)
MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片,為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn),助力打造“新高端”智能手機(jī)。
MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的...
2020-01-08 標(biāo)簽:蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G芯片 3.4k 0
2020年將是全球5G基帶芯片供應(yīng)商競爭的關(guān)鍵年
華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865,爭奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移...
聯(lián)發(fā)科天璣1000到底有多強(qiáng)
5G時(shí)代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.7萬 0
2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì),聯(lián)...
2020-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7.4k 0
2020年5G芯片推升半導(dǎo)體市場需求 國產(chǎn)替代需要實(shí)力廠商
廈門唯樣科技總經(jīng)理吳興陽表示,2019年全球貿(mào)易摩擦嚴(yán)重影響了半導(dǎo)體行業(yè),貿(mào)易摩擦推動(dòng)國產(chǎn)替代興起,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商必須加大研發(fā)力度,通過產(chǎn)品實(shí)力的提升,...
AI和5G芯片不斷面世 給產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新的活力
還有不到48小時(shí)的時(shí)間,2019年就結(jié)束了,在“動(dòng)蕩不安”的半導(dǎo)體世界里,2019年還是有很多的驚喜。雖然在2019年AI的熱度不及之前,但是5G開始備...
報(bào)告內(nèi)容顯示,泰爾實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)對(duì)紫光展銳的5G樣機(jī)進(jìn)行了全面詳細(xì)的測評(píng),這款5G手機(jī)通過了泰爾實(shí)驗(yàn)室基于性能和功能的全面驗(yàn)證,這意味著紫光展銳5G芯片已經(jīng)...
隨著5G時(shí)代的到來,各大芯片廠商開始嶄露頭角,其中以海思和MediaTek為代表的芯片廠家成功崛起,這讓在4G時(shí)代的老大哥高通似乎有些“慌”。
紫光展銳的5G芯片已經(jīng)達(dá)到了可商用狀態(tài)
隨著中國工信部在2019年6月6日,發(fā)放了5G的商用牌照,加速了國內(nèi)5G商業(yè)化的進(jìn)度。重大機(jī)遇面前,五家芯片設(shè)計(jì)廠商的5G芯片競賽加速,一時(shí)間硝煙彌漫。
隨著基于三星Exynos 980、高通驍龍765G等芯片的智能手機(jī)陸續(xù)發(fā)布,各家終端芯片廠商在5G方面的表現(xiàn)也逐漸清楚了。
聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市
在11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組,該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示,這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月...
2019-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科毫米波5G芯片 9.2k 0
MediaTek天璣1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳
前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片...
高通5G芯片外掛基帶受質(zhì)疑,能耗比出現(xiàn)問題
目前國內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)十分成熟,在提速降費(fèi)和市場同質(zhì)化競爭之下,取消漫游費(fèi)、每月流量不清零等措施相續(xù)推出,實(shí)實(shí)在在地讓消費(fèi)者節(jié)省了每月的手機(jī)通訊費(fèi)。
5G商用開始正式落地之后,手機(jī)廠商之間的斗爭也是越來越激烈,高通和MediaTek這兩家手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠在旗艦機(jī)領(lǐng)域的碰撞也日趨劇烈。
在整個(gè)安卓陣營中,目前最受矚目的處理器當(dāng)屬驍龍865了,作為一款剛發(fā)布半個(gè)月的全新旗艦處理器,它始終占據(jù)著各大科技網(wǎng)站的主要版面,幾乎所有的廠商都有意爭...
5G芯片領(lǐng)域機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 加大產(chǎn)品和技術(shù)的布局力度非常重要
現(xiàn)階段,我國正大力推動(dòng)5G技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的前沿布局,以搶先進(jìn)入5G時(shí)代。本文將結(jié)合5G現(xiàn)階段的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,分析了我國5G芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的新機(jī)遇,...
2019-12-16 標(biāo)簽:5G芯片 4.5k 0
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