完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 5g芯片
文章:488個 瀏覽:44395次 帖子:13個
三星Galaxy S10在性能、技術(shù)和設(shè)計風(fēng)格上都有所突破
從目前三星發(fā)布的處理器來看,Exynos 9810已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),而下一代的Exynos 9815已經(jīng)確定發(fā)布,有望搭載在今年發(fā)布的note9手機上,該處...
在第二十一屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱“科博會”)期間,紫光集團透露,5G是今年研發(fā)的重點方向,該公司將在明年下半年開發(fā)出基于展訊5G芯片的商用終端。
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)...
2018-04-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1.6k 0
由于要同時支持Sub 6GHz和毫米波頻段,兩大頻段的物理特性相差巨大,進而大大增加了調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性。而不管是NSA(獨立組網(wǎng))還是SA(非獨...
華為三大突破:5G芯片 手機實現(xiàn)無人駕駛 空中取電
開年不平靜!華為扔出三顆炸彈,不留任何喘息機會! 第一顆永不斷電 無線電充電 當(dāng)今手機,最需要突破的是什么!芯片?內(nèi)存?錯,是電池。繼石墨烯后,華為聯(lián)手...
紫光展銳將在兩方面重點發(fā)力,一是5G,二是IoT。“5G對我們是一個戰(zhàn)略機會,將來會在中國5G市場上迅速提升市場份額,成為國內(nèi)5G建設(shè)的主力軍。
華為死磕高通首發(fā)商用5G芯片 技術(shù)仍不敵高通
高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50,預(yù)計最快在明年初用于智能手機上,而當(dāng)前它已與多個運營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進行測試,2017年10月基于驍...
高通否認華為5G芯片是業(yè)界首款 并希望能夠"重新書寫歷史"
隨著5G的漸行漸近,各大通信運營商和設(shè)備商都在積極布局5G市場,也相繼推出自己的新成果,但是近日高通卻發(fā)言不承認友商和華為5G芯片是業(yè)內(nèi)首款,認為體積太...
三星宣布將代工高通5G芯片,華為、高通完成5GNRIODT:2月22日,三星在官網(wǎng)宣布,高通的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造,該技術(shù)節(jié)...
華淇精英曾振華:華為小米新機助推無線充電市場增長 陶瓷手機后蓋將成為5G手機主流配置
深圳華淇精英董事長曾振華表示,5G手機的需求會大幅度帶動陶瓷手機后蓋材料的應(yīng)用。陶瓷手機后蓋三個特征:第一、穿透能力強,有利于5G信號的傳輸;第二,無線...
5G不僅做強移動互聯(lián)網(wǎng),還將使能萬物移動互聯(lián),5G在不久的將來將走進千家萬戶。華為5G芯片和5G CPE的發(fā)布,為客戶提供端到端5G解決方案,推動未來5...
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會在某...
三星、高通合作計劃長達十年 驍龍5G芯片組或?qū)⒉捎糜谌?納米LPP EUV工藝
據(jù)報道,三星和高通就晶圓代工業(yè)務(wù)再進一步的擴大合作,據(jù)悉驍龍5G芯片組將有可能基于三星7nm EUV工藝打造,這次的合作計劃將長達十年。
諾基亞下一代5G網(wǎng)絡(luò)全新芯片組 將在第三季度批量出貨
諾基亞下一代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)全新芯片組預(yù)計將在2018年第三季度批量出貨。該芯片組命名為“ReefShark”,不僅將天線尺寸減半,數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍...
一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)又拉開了帷幕。今年的2017 CES上,老牌芯片廠商英特爾(intel)又搞了很多“大新聞”。
Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負責(zé)人侯紀磊表示,高通對于5G有三大愿景,實際上也是三種業(yè)務(wù)類型,包括增強型移動寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、海量物聯(lián)網(wǎng)。
2016-06-30 標簽:高通物聯(lián)網(wǎng)OFDM技術(shù) 1.8k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |