近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺(tái)積電
2019-12-05 10:26:57
4284 晶圓代工龍頭臺(tái)積電16日將召開(kāi)最新一季度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說(shuō)明2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，以及7nm及5nm先進(jìn)制程最新進(jìn)度。由于5G及高效能運(yùn)算（HPC）芯片訂單涌入
2020-01-16 13:53:425058 近日，5G智能手機(jī)和5G芯片掀開(kāi)大戰(zhàn)。不管是使用驍龍865芯片的小米，還是使用麒麟990 5G芯片的華為，5G快速上量背后是臺(tái)積電代工5G芯片的身影。從7nm到6nm, 乃至未來(lái)的5nm和3nm制程，臺(tái)積電都有了全盤(pán)的規(guī)劃。
2020-02-28 07:35:0010915 8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm，臺(tái)積電
2020-08-23 08:23:006178 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在DRAM、5G射頻和基帶芯片等諸多領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體公司都存在很大差距，發(fā)展必須有堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)，最近坊間流傳大陸兩家半導(dǎo)體公司挖角臺(tái)積電，最新，韓國(guó)出現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體公司挖角三星
2020-08-24 09:35:405978 基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車(chē)”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠(chǎng)對(duì)于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們?cè)镜?0nm Enha
2021-10-09 09:17:004872 從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開(kāi)始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177 高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術(shù)。法人對(duì)此并不意外，預(yù)期高通7奈米制程可望重回臺(tái)積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過(guò)20nm工藝而直接開(kāi)發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無(wú)論誰(shuí)領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶(hù)設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:232095 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175989 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開(kāi)始搶占客戶(hù)訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820342 三星官方宣布，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購(gòu)自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281528 7月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋(píng)果等公司代工的臺(tái)積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀(guān)。曾為蘋(píng)果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺(tái)積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺(tái)積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠(chǎng)商。
2020-07-03 10:21:124455 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 節(jié)點(diǎn)，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶(hù)。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過(guò)去的報(bào)道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實(shí)是領(lǐng)先同節(jié)點(diǎn)名的臺(tái)積電和三星的。英特爾也深知這一點(diǎn)，過(guò)去的節(jié)點(diǎn)命名方式讓他們?cè)跔I(yíng)銷(xiāo)上吃了大虧，7nm開(kāi)發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過(guò)低，大客戶(hù)高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。 臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004119 調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過(guò)其他廠(chǎng)家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。三、三星首款5G芯片支持的頻段最多由于5G使用的是高頻段，在2015年2月
2018-10-25 16:16:09
。而臺(tái)積電在IWLPC大會(huì)上也宣示，目前臺(tái)積電技術(shù)掌握力非常高的FEN-OUT技術(shù)，在未來(lái)的AI芯片應(yīng)用上還有很大的拓展空間，而三星也不甘示弱表示，PLP的技術(shù)對(duì)于5G天線(xiàn)、傳感器、SiP等需求都是超級(jí)
2018-12-25 14:31:36
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
還是很緊張，據(jù)悉，來(lái)自蘋(píng)果和海思的5nm訂單正在迫使臺(tái)積電加大對(duì)于5nm晶圓工廠(chǎng)的投入，而2020年5nm訂單預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)臺(tái)積電約8％的營(yíng)收。除了蘋(píng)果和華為海思，高通一部分5G X60芯片也會(huì)由臺(tái)積電
2020-03-09 10:13:54
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
搶先臺(tái)積電與三星，不過(guò)，臺(tái)積電 3 日透露，早已成功以 7 奈米製程產(chǎn)出 SRAM，而且預(yù)告 5 奈米也要來(lái)了！
2015-12-05 19:21:001160 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開(kāi)始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問(wèn)。
2017-01-03 15:10:15961 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開(kāi)始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問(wèn)。
2017-01-04 11:48:111119 近日有韓國(guó)媒體透露，為了爭(zhēng)奪2018年的蘋(píng)果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對(duì)自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候，蘋(píng)果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話(huà)要說(shuō)了。臺(tái)積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱(chēng)，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶(hù)外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器，而這將成為臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
2017-07-21 15:49:54945 晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺(tái)積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報(bào)道稱(chēng)，三星電子搶先使用極紫外光（EUV）微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場(chǎng)效晶體管」（FinFET）的新技術(shù)，目前看來(lái)似乎較占上風(fēng)。
2017-12-01 12:05:251479 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋(píng)果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場(chǎng)的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶(hù)高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線(xiàn)（即完成設(shè)計(jì)的最后步驟，送交制造
2018-01-08 11:22:016932 在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋(píng)果訂單過(guò)程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋(píng)果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009373 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 2018年蘋(píng)果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋(píng)果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋(píng)果此次合作的代工廠(chǎng)是臺(tái)積電，由此可見(jiàn)，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺(tái)積電還手握50多個(gè)7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來(lái)升級(jí)到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶(hù)的大訂單，比如已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)
2018-06-30 09:33:004653 根據(jù)此前曝光的消息，蘋(píng)果的A12處理器將采用7nm工藝，代工訂單仍然全部交給了臺(tái)積電。今年6月，臺(tái)積電表示7
2018-08-07 09:53:234403 繼臺(tái)積電（TSMC）于10月初宣布7nm極紫外光（EUV）芯片首次流片成功后，三星（Samsung）也宣布投片并逐步量產(chǎn)多款7nm極紫外光（EUV）芯片。
2018-10-20 10:52:443845 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠(chǎng)中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463
目前蘋(píng)果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺(tái)積電代工，不過(guò)，目前臺(tái)積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:593708 在晶圓代工市場(chǎng)上，三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間，10nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始落伍，7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝，臺(tái)積電甚至贏(yíng)得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:504287 通過(guò)使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:127000 世界最大的智能手機(jī)應(yīng)用處理器企業(yè)高通將下一代芯片代工訂單發(fā)給了三星，三星重新奪回了曾被臺(tái)積電奪去的大規(guī)模代工訂單
2019-06-12 14:28:595118 日前NVIDIA證實(shí)未來(lái)的7nm GPU訂單會(huì)使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了，現(xiàn)在算是落定了，不過(guò)臺(tái)積電日前也因?yàn)閾p失大客戶(hù)訂單而面臨股價(jià)波動(dòng)的麻煩。
2019-07-04 16:50:233173 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023318 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶(hù)，包括高通、蘋(píng)果、華為等客戶(hù)。
2019-12-10 09:04:043461 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶(hù)，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過(guò)整體來(lái)看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶(hù)訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333773 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶?zhuān)珹MD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243666 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 根據(jù)消息報(bào)道，在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303143 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 今日有消息稱(chēng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192784 雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過(guò)要到2021年才能出貨，2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠(chǎng)，主要客戶(hù)就是華為及蘋(píng)果。
2020-03-05 09:58:443068 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 DRAM還有3D NAND，相對(duì)而言臺(tái)積電則會(huì)推出5nm的加強(qiáng)版，之后再進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，而三星似乎已經(jīng)開(kāi)始了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在下一盤(pán)很大的棋，華為或是三星超越臺(tái)積電一個(gè)重要機(jī)會(huì)。
2020-07-03 10:44:062214 2020年以來(lái)，以臺(tái)積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋(píng)果A14芯片就是基于臺(tái)積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會(huì)更上一層樓。
2020-07-09 10:32:25929 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:442471 工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 16:00:293423 在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過(guò)三分之一。
2020-09-02 16:52:153018 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。
2020-11-06 09:35:591656 NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。 從目前情況看，三星8nm的表現(xiàn)確實(shí)一般，無(wú)論
2020-11-06 15:18:301803 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋(píng)果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 之前有消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:032386 
設(shè)備供應(yīng)。 業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，三星積極追趕臺(tái)積電，不過(guò)臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:572167 之前有消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？ 現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:422116 副總裁兼移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱(chēng)從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，三星積極追趕臺(tái)積電，不過(guò)臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 ，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠(chǎng)商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091987 工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠(chǎng)商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采
2020-12-07 18:08:152563 對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶(hù)給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中
2020-12-08 14:13:202651 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。 臺(tái)積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長(zhǎng)劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專(zhuān)業(yè)
2020-12-10 13:57:372066 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆，成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。
2020-12-10 14:18:332007 對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢(qián)也是多到手軟。
2021-01-12 10:07:592387 去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級(jí)處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的超大核由于功耗過(guò)高，運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)會(huì)出現(xiàn)降頻情況，導(dǎo)致用戶(hù)體驗(yàn)不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質(zhì)疑三星的5nm工藝可能不如臺(tái)積電的7nm。
2021-01-12 10:51:171909 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠(chǎng)商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶(hù)。
2021-01-15 10:55:082669 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠(chǎng)商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629440 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 要比基于臺(tái)積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車(chē)”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠(chǎng)對(duì)于工藝節(jié)點(diǎn)上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺(tái)積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們?cè)镜?0nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 芯片可以說(shuō)是人類(lèi)科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠(chǎng)商，這兩家廠(chǎng)商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺(tái)積電和三星又相繼宣布將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國(guó)和日本也開(kāi)始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片
2022-06-24 10:31:305966 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質(zhì)量上勝過(guò)臺(tái)積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管更為先進(jìn)，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會(huì)降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇，臺(tái)積電高雄新廠(chǎng)7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08718 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424328
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